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公开(公告)号：CN104571946B
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201410708797.0
申请日：2014-11-28
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G06F3/06
Abstract: 本发明提供一种支持逻辑电路快速查询的存储器装置及其访问方法，所述存储器装置至少包括：存储器、由逻辑电路和控制器组成的存储器控制器、连接于逻辑电路和服务器之间的接口。本发明通过逻辑电路对存储器内部数据进行搜索，并不需要服务器CPU来参与数据的查询工作，节约了CPU的时间，减少了数据的迁移、数据的查询等，从而减少了服务器的任务，提高了系统的性能。使用逻辑电路进行查询，且利用逻辑电路系统并行执行的能力，使查询数据的速度更快。
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公开(公告)号：CN102509732A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201110453265.3
申请日：2011-12-29
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种微控制器用嵌入式相变存储器及其制备方法与其NVM存储材料的制备方法。所述微控制器用嵌入式相变存储器包括动态随机存取存储单元和非易失性存储单元，所述动态随机存取存储单元和非易失性存储单元同时位于同一基片上。本发明针对COMS的单靶溅射工艺，利用向低数据保持力的DRAM用相变材料中注入Si离子，获得低操作功能高数据保持力的NVM用富Si相变材料，实现了将应用于DRAM和NVM的两种不同相变存储器的相变材料制备在同一基片。既得到了性能良好的SiSbTe或SiGeSbTe相变材料，又减少了光刻版的使用数量，大大简化了工艺步骤从而降低了技术难度和产品成本。
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公开(公告)号：CN101660119B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200910196759.0
申请日：2009-09-29
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种复合相变材料靶材及其制备方法。该复合相变材料靶材由相变材料与另一种材料复合而成，制备时，首先将其中熔点较高的材料制备成圆柱状作为基体，采用刻蚀工艺在此基体上制备出大小形状相同且分布均匀的圆柱状小孔，然后将熔点较低的材料填充在小孔中，通过真空热压烧结工艺使两种材料结合在一起，最后采用机械抛光的方式处理表面，得到光滑、均匀致密的复合相变材料靶材。采用该方法制备的复合相变材料靶材中各成份分布均匀，组份可以根据小孔的大小和密度调解，解决了复合材料靶材各成份分布不均匀的问题；采用该靶材制备薄膜材料有利于实现两种不同材料的均匀复合，避免了多靶共溅射工艺的复杂性和不稳定性。
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公开(公告)号：CN101794808B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201010127295.0
申请日：2010-03-18
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L27/24 , H01L21/82 , H01L21/763
Abstract: 本发明揭示了一种电阻转换存储器装置及其制造工艺，所述电阻转换存储器装置通过双浅沟道隔离形成二极管阵列，深度不同的第一浅沟道与第二浅沟道非正交相交；第一浅沟道将第一导电类型的重掺杂导电半导体线分隔开，形成多根半导体线；第二浅沟道则在同一重掺杂导电半导体线上方隔离形成多个二极管；二极管对应所需选通的电阻转换存储器单元。
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公开(公告)号：CN101459129B
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200810207298.8
申请日：2008-12-18
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/822
Abstract: 本发明涉及一种采用自对准法制造肖特基二极管阵列的方法，此方法用较少的工艺步骤制造二极管阵列，有效节省了光刻次数，采用特定的金属与半导体，使两者之间形成稳定的肖特基接触，用于肖特基二极管的形成，进而对存储器件进行选通。作为本发明的一部分，还包括基于自对准肖特基二极管阵列的电阻转换存储器的制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101477987B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200910045084.X
申请日：2009-01-08
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明揭示一种三维立体堆叠的电阻转换存储器及其制造方法。电阻转换存储器包括基底、若干第一布线、若干第二布线、若干存储单元阵列。多个平行设置的第一布线设置于基底上；多个相互平行的第二布线设置于基底上、与第一布线绝缘分离、并与第一布线交叉配置；呈矩阵排列的存储单元阵列层叠设置于基底上，上下相邻的两个存储单元阵列之间、存储单元阵列与基底之间至少设置第一布线、第二布线中的一个；存储单元阵列包括电阻转换存储单元、多晶半导体肖特基二极管。本方法可形成高质量的金属-半导体接触，成本较低，有望在三维高密度、低成本的固态存储器的竞争中获得较大优势。
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公开(公告)号：CN101420013A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200810203356.X
申请日：2008-11-25
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种电阻转换存储器单元，包括两金属电极以及处于电极对中间的金属，采用电信号对存储单元进行操作，器件单元在电信号的操作下可实现可逆的高电阻与低电阻之间的可逆转变，从而实现数据存储功能。或者，电极与金属层之间也可以包括一层过渡层，经过合理的预处理，使电极(或者过渡层)与金属层之间的界面发生扩散，电极(或者过渡层)与金属层之间相互的扩散效应改变了界面附近材料的组份，而特定的组份能够在电信号的作用下实现电阻的可逆转变，从而实现数据的存储。该种存储器具有较快的速度和较低的功耗，数据保持能力优良，是一种理想的存储器。
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公开(公告)号：CN101404179A
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200810202405.8
申请日：2008-11-07
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明是一种提升相变存储器编程速度的方法及实现方法。其特征在于在存储器编程空闲时间对无数据或未存储数据部分的存储单元或者存储单元块进行全局性的SET编程操作；所述的空闲时间为存储器单元处于待机状态，没有编程的任务状态；所述的全局性的SET编程操作使所有的存储单元或者存储单元块都处于数据“1”状态。本发明还包括全局SET法的电路实现：在读、写、擦操作完成后的固有时间内监测是否有下一读、写、擦操作，如果有，则认为存储器繁忙，不进行全局SET；如果没有，则认为存储器空闲，此时启动全局SET操作。
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公开(公告)号：CN101329894A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200810040948.4
申请日：2008-07-24
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G11C7/10
Abstract: 本发明涉及一种新型存储系统，它充分发挥相变存储器的优点，结合当今与未来擦、写速度更快与循环次数更高的存储器来实现低压、低功耗、高速与长寿命的功效。这种新型存储系统，对相变存储块进行实时的探测，以读写频率为依据，对不同的相变存储块采用不同的读写方式，通过设定读写操作频率的参考值以及主体存储器部分与副体存储器部分的容量比例来调节整个存储系统的读写次数、速度和功耗。它的另一个优点是仅仅只需修改少量的参数便可以设计出完全不同的相变存储芯片，同时也使不同应用领域的相变存储器设计纳入到一个体系中。
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公开(公告)号：CN101315811A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200810040851.3
申请日：2008-07-22
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明揭示了一种动态相变存储器，所述存储器的存储介质采用具有较低熔点和较低结晶温度的相变材料；所述相变材料的熔点在200℃到640℃之间，且其结晶温度在40℃到120℃之间。所述存储器还包括定期刷新模块，用以定期地对存储有高电阻态的存储单元进行数据刷新，将电阻下降的存储单元重新设定到高电阻态。所述存储器用较低的功耗对器件进行编程。本发明提出的动态相变存储器使动态随机存储器件大大降低了所需要刷新的次数，并且与传统的PCRAM相比具有更低的功耗；同时由于采用小信号进行编程，所以动态相变存储器的疲劳特性大为改善。
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