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公开(公告)号：CN111541123B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202010384522.1
申请日：2020-05-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01R43/02
Abstract: 本发明公开了一种连接器托架和连接器搪锡去金装置，包括托架本体，所述托架本体上设有用于放置连接器的凹槽；所述凹槽底面设有通孔，且保证焊料能通过所述通孔喷至插针的搪锡去金部位上；所述凹槽的第一侧的侧壁上设有用于卡接连接器上定位杆的卡槽；在所述凹槽底面上还设置有第一凸台，在所述凹槽底面上还固定两个限位杆，所述限位杆用于限定连接器上保护座的安装位置。本发明的优点在于，可以快速完成了连接器上插针非搪锡去金部位的保护过程，取消了原特制保护胶的配置、烘干、去除等工序，提高了连接器搪锡去金的效率，进而降低生产成本，并且所述连接器托架能够重复利用，进一步降低生产成本。
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公开(公告)号：CN112091474A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202010926856.7
申请日：2020-09-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所 , 无锡规研新材料技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Ni合金泡沫强化Sn基复合焊料的制备方法，涉及材料连接技术领域，本发明包含以下步骤：对Ni合金泡沫进行超声清洗和表面处理，在泡沫骨架表面电镀一定厚度的Sn基焊料层，将有焊料包覆的合金泡沫压延至一定厚度，采用感应加热方式对压延后的复合焊料片进行局部微重熔处理，对复合焊料片进行精确压延制得成品复合焊料箔。本发明还提供由上述制备方法制得的焊料。本发明的优点在于：能促使Sn基焊料在Ni骨架表面均匀包覆，实现复合焊料片厚度可控；有效提升合金骨架在复合焊料中的质量百分比，促进骨架与Sn基焊料间的界面微熔反应，减少裂纹缺陷；最终实现强度高、重熔稳定性好、缺陷率低复合焊料片的制备。
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公开(公告)号：CN119501231A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411727271.7
申请日：2024-11-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B23K3/08 , H05K3/34 , B23K101/42
Abstract: 本发明涉及电子装联技术领域，具体涉及控制微带板大面积焊接毛纽扣安装孔内溢锡的方法及工装，所微带板通过焊料大面积焊接至金属板上，所述金属板布设有一个或多个毛纽扣安装孔，所述毛纽扣安装孔用于后续毛纽扣安装，与微带板上金属焊盘进行互联。通过优化微带板焊盘和阻焊设计，借助焊接工装，避免了焊接时多余焊料向毛纽扣安装孔内逃溢，解决现有的垂直互联等微波结构中微带板大面积焊接毛纽扣安装孔内溢锡问题，大大提高了产品合格率和生产效率。
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公开(公告)号：CN114221126B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202111618174.0
申请日：2021-12-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种多向异形馈电结构及其加工工艺，属于馈电结构设计技术领域，包括封闭腔体形式的馈电主体、至少两个馈电接口。本发明通过巧妙设计将射频连接器内导体凹槽和垂直螺纹孔，将内导体、定位销和多向异形特征结构三者焊接为一体，给射频连接器定位的同时保证了电连接强度；通过单个或多个馈电接口、盖板与壳体主体的多维度一体化焊接的方法，有效地将包含多向异形结构的馈电结构成形工艺和馈电接口的互联工艺相结合，避免了多次焊接存在的工艺窗口变窄及成品率问题，一次性实现馈电互联和结构机械连接，并通过焊接形成连续界面解决了金属接触面引起的接触非线性无源互调问题。
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公开(公告)号：CN117464060A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311499499.0
申请日：2023-11-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B23C3/00
Abstract: 本发明公开了一种高精密薄壁多腔体零件的加工方法，涉及精密加工制造技术领域，所针对的高精密薄壁多腔体零件具有正面结构、反面结构和贯穿正反面的通腔结构，所述高精密薄壁多腔体零件的加工方法包括以下步骤：选择铣削加工设备和装夹装置；加工零件的总厚度尺寸；加工正面结构，除毛刺；将零件翻转后装夹；加工反面结构和通腔结构，除毛刺。本发明的优点在于：本发明针对高精密薄壁多腔体零件的加工提出了通用性的加工原则并设计了加工的具体步骤，加工过程中利用铣削加工设备进行除毛刺，能够高质量实现高精密薄壁多腔体零件的无毛刺加工，尤其适用于航天类高精度薄壁多腔体零件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116618833A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310685288.X
申请日：2023-06-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种软连接激光回流焊接方法，采用Z型软连接结构形式代替Ω型结构，可以实现高度差仅0.2mm的软连接搭焊互联，铜带紧贴元器件引线平滑过渡，大大减小对高频微波电路指标影响，可以应用于毫米波电路，适合自动加工、自动贴装、自动焊接，解决了软连接焊接难以固定和难以自动装焊的瓶颈问题。本发明通过控制预置焊料量、光斑尺寸、光斑位置、光斑能量、光斑行程，获得焊点一致性高、焊接缺陷少，该方法简单、高效，应用广泛、适合推广。
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公开(公告)号：CN115142111B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202210590807.X
申请日：2022-05-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提供了一种提升小微孔镀银均匀性的装置，涉及小微孔镀银技术领域。所述装置包括：电镀槽、驱动架和滑块；电镀槽内盛装有电镀液；滑块对喇叭天线进行装夹；驱动架驱动滑块在电镀槽内升降，带动喇叭天线脱离和浸入电镀液；滑块设置有管接头和若干第一喷嘴，第一喷嘴均通过管接头与吸液管末端连通，吸液管中段设置有吸液泵，吸液管头端插入电镀槽的电镀液内；第一喷嘴与喇叭天线的小微孔一一对应设置，第一喷嘴将泵来的电镀液注入小微孔，保证了孔内的银离子供给，保障了孔内镀银的均匀性，使得小微孔与连接器插针焊接后具备优异的电性能和力学性能。
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公开(公告)号：CN114040595B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202111341564.8
申请日：2021-11-12
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及电子装联技术领域，具体涉及一种CCGA‑微波器件混装印制板组件回流焊接方法及工装，首先，利用表面组装技术的印刷技术，根据芯片封装形式设计阶梯钢网，在印制板焊盘上完成焊膏印刷，第二，使用高精度贴装技术完成芯片贴装，器件引脚偏移应小于引脚宽度的10％，第三，贴装后采用工装隔热罩对微波区域进行热防护，设计合适的焊接温度曲线实现焊接，这种CCGA‑微波器件混装印制板组件回流焊接方法及工装，解决了如何简单、有效且质量稳定可靠地实现CCGA‑微波器件混合装联的问题。
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公开(公告)号：CN115142111A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210590807.X
申请日：2022-05-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提供了一种提升小微孔镀银均匀性的装置，涉及小微孔镀银技术领域。所述装置包括：电镀槽、驱动架和滑块；电镀槽内盛装有电镀液；滑块对喇叭天线进行装夹；驱动架驱动滑块在电镀槽内升降，带动喇叭天线脱离和浸入电镀液；滑块设置有管接头和若干第一喷嘴，第一喷嘴均通过管接头与吸液管末端连通，吸液管中段设置有吸液泵，吸液管头端插入电镀槽的电镀液内；第一喷嘴与喇叭天线的小微孔一一对应设置，第一喷嘴将泵来的电镀液注入小微孔，保证了孔内的银离子供给，保障了孔内镀银的均匀性，使得小微孔与连接器插针焊接后具备优异的电性能和力学性能。
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公开(公告)号：CN111541088B
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202010380349.8
申请日：2020-05-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 一种深盲腔射频连接器内导体焊接结构，涉及毫米波无源组件制造工艺技术领域，解决如何提高深盲腔毫米波微波组件的射频连接器内导体的焊接质量；包括射频连接器内导体、波导壳体、内导体安装孔和专用焊料孔，内导体安装孔是在波导壳体内部加工成型的孔，专用焊料孔是从波导壳体侧面垂直于所述的内导体安装孔加工成型的孔；内导体安装孔的直径大于射频连接器内导体的直径，内导体安装孔的深度大于射频连接器内导体的长度；内导体安装孔和专用焊料孔相互贯通形成通孔，内导体安装孔的中心线与专用焊料孔的中心线相交；焊接方法包括焊前清洗；刷助焊剂、搪锡去金；搪锡清洗；安装射频连接器内导体；预置焊料；回流焊接；焊接质量检查。
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