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公开(公告)号：CN116190980B
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202310009640.8
申请日：2023-01-04
Applicant: 东南大学
IPC: H04L12/06
Abstract: 本发明公开了一种背向辐射的异构集成封装天线，介质基片多层垒叠，第一介质基片作为盖板位于顶层，第二介质基片的中心完全掏空以容纳直流键合线，第三介质基片中心部分刻蚀以放置MMIC芯片，第四介质基片四周削薄以抑制表面波并提升辐射效率；金属屏蔽层附着于介质基片表面，留有矩形耦合窗来规范传输模式；MMIC芯片上设计有片上天线，天线能量经MMIC芯片衬底传递到第三介质基片，并由金属化通孔围栏引导至第四介质基片，最终辐射于空气中。该背向辐射的异构集成封装天线结合了MMIC芯片工艺和多层介质基片工艺，同时实现了天线的高性能设计和系统的小型化封装，能够应用于毫米波、太赫兹频段的大规模相控阵和反向阵系统中。
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公开(公告)号：CN116190980A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310009640.8
申请日：2023-01-04
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种背向辐射的异构集成封装天线，介质基片多层垒叠，第一介质基片作为盖板位于顶层，第二介质基片的中心完全掏空以容纳直流键合线，第三介质基片中心部分刻蚀以放置MMIC芯片，第四介质基片四周削薄以抑制表面波并提升辐射效率；金属屏蔽层附着于介质基片表面，留有矩形耦合窗来规范传输模式；MMIC芯片上设计有片上天线，天线能量经MMIC芯片衬底传递到第三介质基片，并由金属化通孔围栏引导至第四介质基片，最终辐射于空气中。该背向辐射的异构集成封装天线结合了MMIC芯片工艺和多层介质基片工艺，同时实现了天线的高性能设计和系统的小型化封装，能够应用于毫米波、太赫兹频段的大规模相控阵和反向阵系统中。
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公开(公告)号：CN115833756A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211625911.4
申请日：2022-12-14
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种集成有源巴伦的宽带小型化混频器，包括有源巴伦电路、中频放大电路、射频与本振匹配电路以及基于增益倍增技术的混频电路。其中，有源巴伦电路使输入的单端中频信号转变为差分中频信号，中频放大电路的漏极输出直接与混频电路相连，基于增益倍增技术的混频电路将变压器单转双馈入的本振信号与中频放大电路馈入的中频信号进行双平衡混频，射频匹配电路将射频信号转化为单端信号输出。区别于传统吉尔伯特混频器，本发明中频采用有源巴伦技术与基于电流复用的推挽放大器技术，有效提升了混频器的带宽及转换增益，并大幅减少芯片面积及制造成本，同时混频采用增益倍增技术，在低功耗的前提下进一步提高混频器的转换增益。
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公开(公告)号：CN115765681A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211435286.7
申请日：2022-11-16
Applicant: 东南大学
IPC: H03H11/32
Abstract: 本发明公开了一种宽带高平衡度有源巴伦电路，包括差分信号产生电路，电压合成负反馈电路以及输出平衡缓冲器电路。其中差分信号产生电路由两级自偏置反相器级联组成，由反相器产生的差分信号首先与电压合成器的栅极相连，合成为单端信号后通过反馈回路与第一级反相器的输入端相连，实现输入阻抗匹配；其次与输出平衡缓冲器的栅极相连，完成输出阻抗匹配的同时将差分信号输出。本发明在自偏置反相器结构的基础上引入电压合成负反馈技术来代替传统的电阻负反馈技术，不仅拓展了工作带宽，而且提高了电路的对称性，通过在第二级反相器输出端并联一个以二极管连接方式的晶体管，改善了输出差分信号的幅相不平衡度以及电路整体的线性度。
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公开(公告)号：CN113725605A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202111005380.4
申请日：2021-08-30
Applicant: 网络通信与安全紫金山实验室 , 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种全息阻抗调制天线及其与有源电路的融合方法，包括平面馈源天线和全息阻抗调制表面，所述平面馈源天线位于所述全息阻抗调制表面上，所述平面馈源天线包括贴片天线和设置在所述贴片天线上的一组导电通孔；所述导电通孔均匀分布在所述贴片天线中心点的周边。通过仿真调节全息阻抗调制天线中的平面馈源天线结构参数，使得平面馈源天线与有源电路实现共轭匹配，得到共轭匹配时的平面馈源天线结构参数；根据共轭匹配时的平面馈源天线结构参数设计最终的全息阻抗调制天线，将最终的全息阻抗调制天线与有源电路集成实现融合。本发明具有更低的剖面，更易于与有源电路集成，降低了有源电路设计复杂度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110061357B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201910383459.7
申请日：2019-05-09
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种同侧差分馈电式基片集成波导缝隙天线，包括由金属化通孔阵列组成的基片集成波导腔体和用于连接差分电路的差分馈电传输线，所述差分馈电传输线的两路传输线位于基片集成波导腔体的同一侧，所述差分馈电传输线的两路传输线通过过渡结构与基片集成波导腔体相连，所述基片集成波导腔体的顶层或者底层上设置有若干矩形辐射缝隙。本发明在继承传统对侧差分馈电技术的共模抑制基础上，使得天线差分对距离很大程度缩短、整体结构紧凑，适合与差分电路直接集成，此外，同侧差分馈电技术的应用还使得基片集成波导背腔天线能够更易激励起高次模式，实现高增益的辐射特性，在实际工程应用中具有很高应用价值。
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公开(公告)号：CN112635984A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011448482.9
申请日：2020-12-09
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种高度集成的宽带折叠式反射阵天线，包括该天线包括平面宽带馈源天线(1)、双极化反射单元(21)组成的主反射板(2)、极化栅(3)和多个支撑装置(4)；其中，平面宽带馈源天线(1)位于主反射板(2)上表面，且与主反射板(2)集成在同一块单层印刷电路板上，支撑装置(4)的一端与主反射板(2)连接，支撑装置(4)的另一端与极化栅(3)连接，主反射板(2)与极化栅(3)平行放置。本发明通过设计新型平面宽带馈源天线，能够有效实现宽带折叠式反射阵天线。此外，本发明设计的新型双极化反射单元，在两个正交方向都能够扭转极化方向90°，并且提供线性相位补偿。
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公开(公告)号：CN109828157B
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN201910091045.7
申请日：2019-01-30
Applicant: 东南大学
IPC: G01R27/26
Abstract: 本发明公开了一种介质基片介电常数测量机构及其测量方法，包括设置在介质基板上的至少三个基片集成波导谐振腔，每个基片集成波导谐振腔的腔体内部中间处设置有金属化盲孔，所有的金属化盲孔的尺寸不相同，基片集成波导谐振腔的顶层设置有接地共面波导和GSG pads结构，接地共面波导和GSG pads结构组成基片集成波导谐振腔的馈电结构，接地共面波导分别连接着基片集成波导谐振腔和GSG pads结构。本发明将馈电结构阻抗和馈电结构本身对谐振腔无载谐振频率的影响均考虑在内，同时通过联立方程组的形式提取介电常数的方法甚至可以将连接矢量网络分析仪的探针和传输线结构等外部因素的影响移除，因而测量结果更加准确，提高了测量精度。
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公开(公告)号：CN111224204A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN202010025094.3
申请日：2020-01-10
Applicant: 东南大学
IPC: H01P3/18
Abstract: 本发明公开了一种多层慢波传输线，其中传输线(2)和金属枝节(3)位于所述介质基板(1)的一个平面，所述金属枝节(3)与传输线(2)垂直连接；所述金属条带(4)是多层结构，所述金属条带(4)中传输线(2)所在的一层连接金属枝节(3)，所述金属条带(4)中除传输线(2)所在层的其他各层通过金属通孔(5)连接金属枝节(3)；所述金属枝节(3)与金属条带(4)之间的结构为叉指型结构；所述介质基板(1)用于固定或者支撑所述传输线(2)、金属枝节(3)、金属条带(4)、和金属通孔(5)。其具有较低的相速，以及更大的传播常数，可以用较小的物理长度实现更大的电长度，从而可以实现相应器件的小型化。
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公开(公告)号：CN110061357A
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201910383459.7
申请日：2019-05-09
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种同侧差分馈电式基片集成波导缝隙天线，包括由金属化通孔阵列组成的基片集成波导腔体和用于连接差分电路的差分馈电传输线，所述差分馈电传输线的两路传输线位于基片集成波导腔体的同一侧，所述差分馈电传输线的两路传输线通过过渡结构与基片集成波导腔体相连，所述基片集成波导腔体的顶层或者底层上设置有若干矩形辐射缝隙。本发明在继承传统对侧差分馈电技术的共模抑制基础上，使得天线差分对距离很大程度缩短、整体结构紧凑，适合与差分电路直接集成，此外，同侧差分馈电技术的应用还使得基片集成波导背腔天线能够更易激励起高次模式，实现高增益的辐射特性，在实际工程应用中具有很高应用价值。
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