下送风数据中心微模块结构

    公开(公告)号:CN110708921B

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN201810751130.7

    申请日:2018-07-10

    Inventor: 郑贤清

    Abstract: 本发明提供了一种下送风数据中心微模块结构,包括:至少一组机柜组、内部静压箱、若干个通道式后门结构、架空地板和若干个冷却背板。本发明可满足普通地板下送风机房内同时增设多台高热密度服务器的需求,通过引入冷却背板对机柜排出的热空气进行冷却,省去了空调末端风机的能耗,提升了机柜的散热效率,且节省了机房空间。

    数据中心微模块结构
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110708920A

    公开(公告)日:2020-01-17

    申请号:CN201810750548.6

    申请日:2018-07-10

    Inventor: 郑贤清

    Abstract: 本发明提供了一种数据中心微模块结构,包括:至少一组机柜组、内部静压箱、若干个通道式后门结构、顶部静压箱和若干个冷却背板。本发明可有效解决普通机房内多台高热密度服务器机柜的散热问题,通过引入冷却背板对机柜排出的热空气进行冷却,省去了空调末端风机的能耗,提升了机柜的散热效率,且节省了机房空间。

    一种下送风数据中心制冷系统

    公开(公告)号:CN106961817A

    公开(公告)日:2017-07-18

    申请号:CN201610015298.2

    申请日:2016-01-11

    CPC classification number: H05K7/20745 F24F7/06 F24F13/30

    Abstract: 本发明提供一种下送风数据中心制冷系统,包括:进风端面对面设置的两排机柜;与机柜出风端相连的回风器;内置换热器的回风管;机房架高通孔地板;由机柜、通道门、架高通孔地板、及顶部封板围成的冷通道。从所述机柜出风端排出的热空气经由回风器送往换热器进行冷却。所述换热器位于回风管内,回风管的一侧与回风器相连,另一侧通往架高通孔地板下。冷却后的空气进入地板下方混合稳定后透过通孔地板被送到冷通道内。机柜再将冷通道内的冷空气吸入后排出完成散热循环。该系统省去了空调末端风机能耗,且改善了普通下送风系统在冷通道长度方向上送风不均匀,底部气流速度过快,机柜下部服务器进风量较小,容易产生局部热点的问题,降低了机柜的内部温度,提升了机柜整体的散热效率。

    一种数据中心送风系统
    24.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105864883A

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201510035852.9

    申请日:2015-01-23

    Inventor: 郑贤清 葛昌荣

    Abstract: 本发明提供一种数据中心送风系统,包括:由两排机柜前端面、通道门、通道顶罩、及开孔地板围成的冷通道、送风管;送风管的送风口与开孔地板相连;机房精密空调;分别与送风管的进风口及机房精密空调出风口相连的静压箱;机房精密空调吹出的冷风从其出风口进入静压箱,气流在静压箱内稳定后进入送风管,再通过开孔地板进入冷通道。送风管内的导流板可根据机柜不同区域温度而改变角度,重新划分冷通道前、后部的送风量,协调各机柜的散热需求。冷却完机柜的空气从机柜后端面排出,通过空调回风口再次进入机房精密空调。该系统改善了传统数据中心送风气流不均匀的现象,促进了开孔地板下的压力平衡,提升了冷通道内机柜的散热效率。

    一种整机柜服务器外框
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105278631A

    公开(公告)日:2016-01-27

    申请号:CN201410287073.3

    申请日:2014-06-24

    Inventor: 郑贤清 葛昌荣

    Abstract: 本发明提供一种整机柜服务器外框,包括两侧侧板、顶部面板、底部面板、外框后板、前门以及至少四根立柱;所述外框后板与所述侧板及底部面板相连接,所述顶部面板连接于所述侧板的顶部边缘,所述立柱固定于所述侧板内表面,所述前门枢转连接于一侧侧板上;将所述整机柜服务器置于外框中后,所述前门的顶端形成顶部进风口,所述前门与整机柜服务器的前端之间形成冷通道;所述外框后板与整机柜服务器的后端、两侧侧壁之间围成热通道,所述热通道的顶端为顶部排风口。该外框设计将冷、热通道体积最小化,提高了制冷效率,且可以适用于任何整机柜服务器的改制。

    数据中心微模块结构
    26.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110708920B

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN201810750548.6

    申请日:2018-07-10

    Inventor: 郑贤清

    Abstract: 本发明提供了一种数据中心微模块结构,包括:至少一组机柜组、内部静压箱、若干个通道式后门结构、顶部静压箱和若干个冷却背板。本发明可有效解决普通机房内多台高热密度服务器机柜的散热问题,通过引入冷却背板对机柜排出的热空气进行冷却,省去了空调末端风机的能耗,提升了机柜的散热效率,且节省了机房空间。

    下送风数据中心微模块结构

    公开(公告)号:CN110708921A

    公开(公告)日:2020-01-17

    申请号:CN201810751130.7

    申请日:2018-07-10

    Inventor: 郑贤清

    Abstract: 本发明提供了一种下送风数据中心微模块结构,包括:至少一组机柜组、内部静压箱、若干个通道式后门结构、架空地板和若干个冷却背板。本发明可满足普通地板下送风机房内同时增设多台高热密度服务器的需求,通过引入冷却背板对机柜排出的热空气进行冷却,省去了空调末端风机的能耗,提升了机柜的散热效率,且节省了机房空间。

    一种通信机柜制冷系统
    28.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106961818A

    公开(公告)日:2017-07-18

    申请号:CN201610015602.3

    申请日:2016-01-11

    CPC classification number: H05K7/20718

    Abstract: 本发明提供一种通信机柜制冷系统,包括:机柜;由后方第一热通道和侧方第二热通道组成的热通道;热通道门;由前方第一冷通道和侧方第二冷通道组成的冷通道;冷通道门;内置换热器的回风管。从所述机柜出风端排出的热空气经由热通道送往换热器进行冷却。所述换热器位于回风管内,回风管的一侧与后方第一热通道和侧方第二热通道的出风口相连,另一侧与前方第一冷通道和侧方第二冷通道的进风口相连。冷却后的空气进入冷通道,从机柜前方和左右两侧被机柜吸入对服务器进行散热。该系统对机柜进行了冷热通道封闭,利用机柜自身风扇带动空气流动,省去了空调末端风机能耗,在送风方式上改单纯前方送风为前方和侧方送风,避免了普通顶送风系统送风速度过快,机柜上部服务器进风量较小,容易产生局部热点的问题,降低了机柜的内部温度,提升了机柜整体的散热效率。

    一种适用于高密度机房的机柜滑动门

    公开(公告)号:CN105025673A

    公开(公告)日:2015-11-04

    申请号:CN201410160063.3

    申请日:2014-04-21

    Inventor: 郑贤清

    Abstract: 本发明提供一种适用于高密度机房的机柜滑动门,包括结构:滑动门主体、分别设置于所述滑动门主体上部和下部的滑动结构;所述滑动结构包括:上导轨、下导轨、上连接构件、下连接构件;所述上导轨设置于所述机柜上边缘;所述下导轨设置于所述机柜上边缘且位置低于所述上导轨;所述上连接构件的一端与所述上导轨滑动连接的、另一端与所述滑动门主体枢转连接;所述下连接构件的一端与所述下导轨滑动连接、另一端与所述滑动门主体枢转连接。本发明提供的机柜滑动门开门时占地面积小,在保证运维人员方便操作的同时缩小通道宽度、减小高密度机房的机柜总体占地面积。

    内置自调节导流板的密闭式通信机柜

    公开(公告)号:CN104902718A

    公开(公告)日:2015-09-09

    申请号:CN201410077821.5

    申请日:2014-03-05

    Inventor: 郑贤清 葛昌荣

    Abstract: 本发明提供一种内置自调节导流板的密闭式通信机柜,所述机柜包括:通道式前门,与制冷装置的送风口相连接;密闭式机柜主体,与所述通道式前门之间形成冷风通道;设置于所述冷风通道中的至少一片主导流板,包括固定端和自由端,所述固定端通过电机之间的转动轴与所述通道式前门固定相连,由电机驱动转动轴转动而使所述主导流板自由端运动;后部回风通道,与所述冷风通道相对且设置于所述密闭式机柜主体另一侧,所述后部回风通道的顶部与制冷装置的回风口相连接,形成热风通道;还包括副导流板。本发明通过在冷风通道中加装主导流板和副导流板,通过主导流板和副导流板的移动自动调节机柜中的进风量,避免局部温度过高或过低,保证冷气的最大利用率。

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