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公开(公告)号：CN201134443Y
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200720077688.9
申请日：2007-12-28
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: H01L35/30
Abstract: 本实用新型涉及一种大功率半导体制冷器，包括一个冷端，两个热端，若干半导体制冷片；热端布置于冷端的两面，形成夹层结构，在冷端两面与热端之间均匀布置串联的半导体制冷片，并在制冷片与冷热端连接处涂抹高效导热胶作为连接剂。采用这种多个半导体制冷片共用一个冷端，两面设置热端的整体布局，并使用水冷散热，很大程度上缩小了半导体制冷器的体积，提高了半导体制冷器的效率以及制冷量，从而解决制造单片大功率半导体制冷片高成本、低可靠率、低成品率等问题。
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