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公开(公告)号：CN102800659B
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201210034649.6
申请日：2012-02-10
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L25/165 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49531 , H01L23/49575 , H01L2224/45124 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H05K3/284 , H05K2201/09972 , H05K2201/10924 , H05K2203/1316 , Y10T29/4913 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 将电路基板粘接固定到导热性底板，从而实现用模塑树脂将电路元件一体化后得到的树脂密封型电子控制装置的小型化。底板(20)包括第一露出部(21a)和第二露出部(21b)、以及与中间窗孔(22a)相邻接的邻接平坦部(22b)，且高度较高的低发热元件、即第一电路元件(31)配置在中间窗孔(22a)中，高度较低的高发热元件、即第二电路元件(32)配置在邻接平坦部(22b)中。由于高度较高的第一电路元件(31)的高度尺寸与底板(20)的厚度尺寸相重合，因此抑制了作为整体的厚度尺寸，并且由于分离地配置高发热元件和低发热元件，因此提高低发热元件的安装密度，能够抑制电路基板(30)的面积。
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公开(公告)号：CN102169876A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN201010574000.4
申请日：2010-11-26
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B60R16/0239 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3677 , H01L23/473 , H01L23/49531 , H01L23/49575 , H01L25/162 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H05K5/065 , Y10T29/49117 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种使粘接于支承板两面的第一、第二电子基板的电路元器件的安装面积扩大且小型廉价的树脂密封型电子控制装置及其制造方法。粘接于支承板(20A)两面的第一、第二电子基板(30A、40A)包括两面安装的外侧电路元器件(31、41)和内侧电路元器件(33、43)，该内侧电路元器件(33、43)嵌入支承板(20A)的窗孔部分(21)并利用填充材料(25)进行密封。第一、第二电子基板(30A、40A)的整体、多个外部连接用端子(52a、52b)的一部分、和支承板(20A)的一部分利用将合成树脂进行加压成形后的封装材料(11)形成一体化。两面安装的电路元器件(31、33、41、43)容纳于窗孔部分(21)。
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公开(公告)号：CN1917584A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200610126220.4
申请日：2003-03-17
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H04N5/225
Abstract: 一种移动电话装置(1)，具有拍摄被拍摄物的活动图像的相机(13)，具有使用发光二极管对被拍摄物进行照明的照明部件(12)、使照明部件(12)发光的开关部件(21)、使从照明部件(12)发射的光向被拍摄物汇聚的配光透镜，在成为从照明部件(12)的被拍摄物侧的前表面一侧设置用于保护配光透镜的透明盖，据此来满足移动电话装置(1)的小型化、轻量化和薄型化的要求，能附加连续发光的灯。
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公开(公告)号：CN112448212B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202010862859.9
申请日：2020-08-25
IPC: H01R13/514 , H01R13/66 , H01R31/06 , H01R12/72
Abstract: 本发明获得一种电子设备单元，能在控制对象壳体的外侧区域中缩小用于配置电子电路的空间，并且能容易地更换安装于控制对象设备的电子控制设备。该电子设备单元包括控制对象设备和电子控制设备，控制对象设备具有控制对象壳体、控制对象部件以及内侧连接器，电子控制设备具有：具有电路基板和电子控制部件的电子电路；以及与电子控制部件电连接的第一连接器，在控制对象壳体形成有能供电子控制设备出入控制对象壳体的内侧的开口部，当在内侧连接器连接有第一连接器时，电子控制设备配置于控制对象壳体的内侧。
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公开(公告)号：CN107666046B
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201710594784.9
申请日：2017-07-20
Abstract: 本发明要解决的问题是,在彼此相对的端子部件的接触部在所述插入方向上偏移的连接器中,不必为了偏移配置而增加所需的部件种类或增加错误组装的可能性,部件管理不会变得麻烦。本发明的解决方案是以相同形状的部件构成彼此相对的端子部件(20),并且使彼此相对的端子部件(20)在双面卡边缘(102)相对于连接器壳体(12)的插入室(14)的插入方向上偏移并使其固定于连接器壳体(12)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107221768B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201611020752.X
申请日：2016-11-21
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01R13/5025 , H01R12/716 , H01R12/721 , H01R12/75 , H01R13/504 , H01R13/665 , H01R31/06 , H05K3/28 , H05K2203/1327
Abstract: 本发明提供了一种直插端子形式的树脂密封型电子设备单元，防止由对接连接器的插拔造成的密封树脂的龟裂破损。搭载有电路器件111a、111b的电路基板110AB，利用热固化性树脂的密封树脂120来进行一体成型，该密封树脂120具有密封端面部127，在密封端面部127上粘着固定筒状的居中接头体130A，在居中接头体130A的开口部插入连接器外壳200的嵌入主体部201，连接至引线210的弹性接触端子211b与电路基板110AB的铜箔图案端子112导电接触。连接器外壳200和居中接头体130A为不容易龟裂破损的热塑性树脂，针对连接器插拔的使用性得到了提高。
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公开(公告)号：CN106211687B
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201510349007.9
申请日：2015-06-19
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 对直接安装于收纳容器中、在收纳容器内的油液环境下所使用的致动器进行控制的电子控制装置中，能容易地对内置于密闭壳体的控制单元进行维护更换。控制单元收纳于由底板、环状周壁构件、盖板、第一及第二内部填充物构成的密闭壳体中，与输入输出设备相连的第二布线导体、经由控制信号用连接器与主控制器相连的第一布线导体通过第一及第二按压弹性垫与控制单元的输入输出控制端子相压接，关联元器件的相对位置由从盖板贯通至底板的定位销所限制，不会产生组装尺寸误差、及因热变形而产生的导电接触部的滑动磨损，仅通过松开封锁螺钉并打开盖板，就能取出控制单元。
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公开(公告)号：CN107666046A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201710594784.9
申请日：2017-07-20
Abstract: 本发明要解决的问题是,在彼此相对的端子部件的接触部在所述插入方向上偏移的连接器中,不必为了偏移配置而增加所需的部件种类或增加错误组装的可能性,部件管理不会变得麻烦。本发明的解决方案是以相同形状的部件构成彼此相对的端子部件(20),并且使彼此相对的端子部件(20)在双面卡边缘(102)相对于连接器壳体(12)的插入室(14)的插入方向上偏移并使其固定于连接器壳体(12)。
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公开(公告)号：CN103486246A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201210586116.9
申请日：2012-12-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: F16H61/4008
CPC classification number: F16H61/061 , F16H61/0251 , F16H2059/683 , F16H2061/0053 , F16H2342/10 , Y10T137/7761 , Y10T477/327 , Y10T477/45 , Y10T477/60 , Y10T477/648 , Y10T477/6939
Abstract: 提供一种使用了具有廉价结构且能更换线性螺线管单品的供电电流控制装置的变速器控制装置。线性螺线管（107n）构成为使电磁线圈（71n）、压力传感器（72n）和用于校正压力检测特性的固有偏差变动的标签电阻（73n、74n）形成为一体，在控制模块（120M）中预先存放有压力传感器（72n）的标准特性，在运转开始时，读取标签电阻（73n、74n）的电阻值，对所采用的压力传感器（72n）的压力检测特性进行校正，对电磁线圈（71n）的励磁电流进行控制以获得作为目标调整油压，即使由于油温变化而使线性螺线管（107n）的开阀特性发生变动，也能进行控制以使调整后的油压为一定。
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公开(公告)号：CN102800659A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210034649.6
申请日：2012-02-10
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L25/165 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49531 , H01L23/49575 , H01L2224/45124 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H05K3/284 , H05K2201/09972 , H05K2201/10924 , H05K2203/1316 , Y10T29/4913 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 将电路基板粘接固定到导热性底板，从而实现用模塑树脂将电路元件一体化后得到的树脂密封型电子控制装置的小型化。底板(20)包括第一露出部(21a)和第二露出部(21b)、以及与中间窗孔(22a)相邻接的邻接平坦部(22b)，且高度较高的低发热元件、即第一电路元件(31)配置在中间窗孔(22a)中，高度较低的高发热元件、即第二电路元件(32)配置在邻接平坦部(22b)中。由于高度较高的第一电路元件(31)的高度尺寸与底板(20)的厚度尺寸相重合，因此抑制了作为整体的厚度尺寸，并且由于分离地配置高发热元件和低发热元件，因此提高低发热元件的安装密度，能够抑制电路基板(30)的面积。
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