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公开(公告)号：CN115280496A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202080098203.2
申请日：2020-03-13
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置(100)具备半导体元件(1)、第1引线框架(2)、第2引线框架(3)以及导热部件(8)和将它们密封的密封部件(9)。第1引线框架包括：第1部(2a)，从密封部件的第1侧面(9A)露出；第2部(2b)，在与密封部件的下表面(9C)交叉的第2方向(Z)上比第1部配置于更靠下表面侧；以及第3部(2c)，连接第1部和第2部、并且相对第1部以及第2部各自倾斜。第2引线框架包括：第4部(3a)，从密封部件的第2侧面(9B)露出；以及第5部(3b)，与第2部隔开间隔配置。半导体元件搭载于第2部的上表面。上述半导体装置还具备：至少在第2方向上配置于第2部与第5部之间、并且搭载有构成包括第1以及第2引线框架的布线电路的一部分的要素的中间框架(4)。第1方向(X)上的第2部与中间框架之间的距离(L1)比第2方向上的第1部的上表面与第2部的上表面之间的距离(h1)短。
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公开(公告)号：CN110998832A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880049400.8
申请日：2018-01-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供能够确保绝缘性并且能够小型化的半导体装置以及半导体模块。在绝缘基材(2)之上设置有形成了配线电路的引线框(1)。在引线框(1)的配线电路之上经由焊料(41)而接合有半导体元件(3)的背面电极，引线框(1)与半导体元件(3)的表面电极通过导线(5)而电连接。另外，引线框(1)具有内置于封装树脂(10)的端子(1a)和从封装树脂(10)露出的端子(1b)，在端子(1a)经由焊料(42)而接合有端子座(6)。引线框(1)、绝缘基材(2)、半导体元件(3)、以及端子座(6)通过封装树脂(10)而被一体地封装。
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公开(公告)号：CN119487992A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202380050624.1
申请日：2023-07-07
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 模块基座(10)所具有的第一表面形状与散热器基座(14)所具有的第二表面形状相互嵌合，由此模块基座(10)与散热器基座(14)相互固定。第一表面形状和第二表面形状中的一方包含第一凸部(51)和第二凸部(52)，另一方包含与第一凸部(51)嵌合的第一凹部(61)和与第二凸部(52)嵌合的第二凹部(62)。第一凸部(51)具有与第一凹部(61)接触的末端，并且第二凸部(52)具有与第二凹部(62)分离的末端(TE)。
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公开(公告)号：CN113454773B
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN201980092703.2
申请日：2019-02-26
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/29
Abstract: 得到使用将金属板折弯而形成有多个鳍片的散热部件来确保散热性的半导体装置、半导体装置的制造方法及电力变换装置。半导体元件(1)接合于引线框(2)。引线框(2)设置于绝缘层(3)，在绝缘层(3)的接合有半导体元件(1)的一侧的面的相反面设置有金属基座板(4)。半导体元件(1)、引线框(2)、绝缘层(3)及金属基座板(4)以引线框(2)的一部分及金属基座板(4)的一部分的面露出的方式通过封装材料(5)进行封装。金属基座板(4)的从封装材料(5)露出的部分插入至支撑框体(6)的开口部(61)。散热部件(7)与金属基座板(4)及支撑框体(6)接合。
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公开(公告)号：CN111788676B
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN201880089806.9
申请日：2018-12-03
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供提高散热性的模制型半导体装置。半导体装置具备：电路部件(2)，具有表面和背面，具有平面部；端子部(2a)，比电路部件(2)的平面部的表面靠上侧且与平面部平行地形成；半导体元件(4)，上表面处于比端子部(2a)的上表面靠下侧的位置，形成于电路部件(2)的平面部的表面；树脂层(6)，配置于半导体元件(4)上，具有半导体元件(4)露出的多个第一开口部(10)；导电层(7、8)，配置于树脂层(6)上，上表面处于比端子部(2a)的上表面靠上侧的位置，在多个第一开口部(10)与半导体元件(4)接合；以及密封部件(9)，具有与平面部平行的上表面，对电路部件(2)、半导体元件(4)、树脂层(6)、导电层(7、8)及端子部(2a)的一部分一体地进行密封。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118891724A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202280093334.0
申请日：2022-03-14
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率模块半导体封装（1）具备基板（5）、第1功率半导体元件（17）、第2功率半导体元件（41）、散热器（31）以及密封树脂（53）等。在从基板（5）的第2主面（5b）观察的俯视图中，在第1功率半导体元件（17）中具备与第2功率半导体元件（41）以及基板（5）不重叠的区域（18）。不重叠的区域（18）位于基板（5）中的基板开口部（7）。利用第1键合导线（47），经由该基板开口部（7），将第1功率半导体元件（17）的第1信号电极（21）和第1信号端子（37a）电连接。
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公开(公告)号：CN116762170A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202280009644.X
申请日：2022-01-14
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07
Abstract: 功率半导体装置(1)具备功率模块部(11)和散热器(51)。在功率模块部(11)的模块基座(13)形成有凹凸部(15)。凹凸部(15)包含凹部(15a)和缓冲凹部(15c)。在散热器(51)的散热器基座部(53)形成有凹凸部(55)。通过凿紧加工使凹凸部(15)与凹凸部(55)彼此嵌合，由此使功率模块部(11)的模块基座(13)与散热器(51)的散热扩散部(53)一体化。缓冲凹部(15c)作为空间而保留。
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公开(公告)号：CN110268518B
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN201780085650.2
申请日：2017-02-10
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供维持绝缘性能并且能够小型化的半导体装置。半导体装置(10)具备引线框架(1)、作为层叠片的带有金属箔的绝缘片(3b)、作为半导体元件的功率元件、作为封装框体的树脂框体(7)。树脂框体(7)为树脂制，对引线框架(1)的一部分、带有金属箔的绝缘片(3b)的一部分、功率元件进行封装。在树脂框体(7)形成开口部(17)，该开口部(17)使带有金属箔的绝缘片(3b)的与和引线框架(1)相对的表面相反侧的背面的一部分露出。树脂框体(7)包含肋部(2)，该肋部(2)包围开口部且向相对于带有金属箔的绝缘片(3b)的作为背面的底面部(20)垂直的方向凸出。位于带有金属箔的绝缘片(3b)的从开口部(17)露出的底面部(20)的一部分的外周部处的金属箔(4)的端部(14)埋设于树脂框体(7)中。
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公开(公告)号：CN113454773A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN201980092703.2
申请日：2019-02-26
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/29
Abstract: 得到使用将金属板折弯而形成有多个鳍片的散热部件来确保散热性的半导体装置、半导体装置的制造方法及电力变换装置。半导体元件(1)接合于引线框(2)。引线框(2)设置于绝缘层(3)，在绝缘层(3)的接合有半导体元件(1)的一侧的面的相反面设置有金属基座板(4)。半导体元件(1)、引线框(2)、绝缘层(3)及金属基座板(4)以引线框(2)的一部分及金属基座板(4)的一部分的面露出的方式通过封装材料(5)进行封装。金属基座板(4)的从封装材料(5)露出的部分插入至支撑框体(6)的开口部(61)。散热部件(7)与金属基座板(4)及支撑框体(6)接合。
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公开(公告)号：CN113366629A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201980088017.8
申请日：2019-02-01
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置(1)具备散热器(3)、绝缘层(5)、引线框(7)、功率半导体元件(9)、密封树脂(13)以及翅片(23)。散热器(3)具有对置的第1主面(3a)以及第2主面(3b)。在散热器(3)的第1主面(3a)隔着绝缘层(5)而配置有包括引线端子(7a)的引线框(7)。引线框(7)搭载有功率半导体元件(9)。密封树脂(13)形成为覆盖位于比外周区域(4a)靠内侧的位置的内侧区域(4b)，其中该外周区域沿着散热器(3)的第1主面(3a)的外周而位于整个外周。在第1主面(3a)处的外周区域(4a)，沿着密封树脂(13)而形成有第1凹部(15)。
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