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公开(公告)号：CN110323065A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201811337638.9
申请日：2018-11-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层电容器，所述多层电容器包括：主体，包括交替设置在所述主体中的介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述内电极包括第一内电极和第二内电极。所述第二内电极的厚度小于所述第一内电极的厚度，并且所述第一内电极中包括的陶瓷相对于所述第一内电极的面积分数大于所述第二内电极中包括的陶瓷相对于所述第二内电极的面积分数。
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公开(公告)号：CN114255989B
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202110850226.0
申请日：2021-07-27
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电容器和其上安装有该多层电容器的基板。所述多层电容器包括电容器主体以及第一外电极和第二外电极，所述电容器主体包括第一表面至第六表面，并且包括介电层、第一内电极和第二内电极。所述第一外电极包括第一烧结层和第一镀层，所述第二外电极包括第二烧结层和第二镀层。绝缘层设置在所述电容器主体上，以覆盖所述第一烧结层的第一带部的端部以及所述第二烧结层的第二带部的端部，并且具有10μm或更大的最大厚度。所述第一烧结层的所述第一带部的一部分从所述绝缘层暴露。所述第二烧结层的所述第二带部的一部分从所述绝缘层暴露。
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公开(公告)号：CN116264129A
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202210781790.6
申请日：2022-07-04
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种制造多层陶瓷电容器的方法和多层陶瓷电容器。所述方法包括：制备陶瓷生片，在所述陶瓷生片上形成多个内电极图案且在所述多个内电极图案之间具有预定距离；通过在第一方向上层叠多个陶瓷生片来形成陶瓷层叠体；切割所述陶瓷层叠体以形成层叠主体，所述层叠主体具有侧表面，所述内电极图案的端部在与所述第一方向垂直的第二方向上从所述侧表面暴露；在所述内电极图案的所述端部暴露的所述侧表面上形成边缘部；以及通过烧制所切出的层叠主体来形成包括介电层和内电极的陶瓷主体。形成边缘部的步骤包括使陶瓷膏从所切出的层叠主体的所述侧表面的上部向下部流动。
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公开(公告)号：CN116190120A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202210965754.5
申请日：2022-08-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件的制造方法。所述制造多层陶瓷电子组件的方法包括：在陶瓷生片上形成用于内电极的导电膏的操作；通过层叠多个所述陶瓷生片来形成陶瓷层压体的操作；通过烧结所述陶瓷层压体来形成包括介电层和多个内电极的陶瓷主体的操作；修整所述陶瓷主体的至少一个表面的操作；以及在所述陶瓷主体的经修整的所述至少一个表面上形成至少一个外电极的操作。
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公开(公告)号：CN110858517B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN201811524204.X
申请日：2018-12-13
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法。制造多层陶瓷电子组件的方法包括：制备陶瓷生片；通过在所述陶瓷生片上涂敷用于内电极的膏形成内电极图案，所述膏包括包含锡的导电粉末；通过堆叠其上形成有所述内电极图案的所述陶瓷生片形成陶瓷多层结构；以及通过烧结所述陶瓷多层结构形成包括介电层和内电极的主体。基于所述导电粉末的总重量，锡的含量大于或等于约1.5wt％。在所述导电粉末的表面上形成包含锡的涂层，或所述导电粉末包含锡的合金。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN114156086A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202110685982.2
申请日：2021-06-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件及其制造方法。所述多层电子组件包括：主体，包括多个介电层并且具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面；多个内电极，设置在所述主体的内部，暴露于所述第一表面和所述第二表面，并且具有暴露于所述第三表面或所述第四表面的一端；侧边缘部，设置在所述第一表面和所述第二表面上；以及外电极，设置在所述第三表面和所述第四表面上。所述侧边缘部和所述多个介电层包括金属，并且包括在所述侧边缘部中的所述金属的重量比大于包括在所述介电层中的所述金属的重量比。
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公开(公告)号：CN112786311A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202010762364.9
申请日：2020-07-31
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括彼此相对的第一表面和第二表面以及连接第一表面和第二表面的第三表面和第四表面；多个内电极，设置在陶瓷主体内部，从第一表面和第二表面暴露，且每个内电极具有从第三表面或第四表面暴露的一端；以及第一侧边缘和第二侧边缘，分别设置在所述多个内电极的端部从其暴露的所述第一表面和所述第二表面上。第一侧边缘和第二侧边缘包括钛酸钡基的基体材料和副成分。副成分包括包含镧系稀土元素的第一副成分，第一副成分包括Tb，且Tb的含量与第一副成分的除了Tb之外的部分RE的含量的含量比满足0.110≤Tb/RE≤2.333。
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公开(公告)号：CN112712999A
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202110191286.6
申请日：2019-03-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法。所述制造多层陶瓷电子组件的方法包括：制备陶瓷生片；通过将包括导电粉末的用于内电极的膏体涂敷到所述陶瓷生片形成内电极图案；通过层叠其上形成有所述内电极图案的所述陶瓷生片形成陶瓷层叠结构；通过烧结所述陶瓷层叠结构形成包括介电层和内电极的主体；以及通过在所述主体上形成电极层并在所述电极层上形成导电树脂层形成外电极，并且所述导电粉末包括导电金属和锡(Sn)，并且锡(Sn)的基于所述导电金属的重量的含量为1.5wt％或更高。
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公开(公告)号：CN110544586A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201811494288.7
申请日：2018-12-07
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件及其制造方法。所述多层陶瓷电子组件包括陶瓷主体，所述陶瓷主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极彼此面对并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间。所述第一内电极和所述第二内电极包括导电金属和添加剂。在所述陶瓷主体的长度-厚度(L-T)平面中的截面中，所述陶瓷主体的上部和下部中的所述第一内电极和所述第二内电极中的添加剂的含量与所述陶瓷主体的中部中的所述第一内电极和所述第二内电极中的添加剂的含量的比为约0.63至约1.03。
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