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公开(公告)号：CN110676052B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN201910409851.4
申请日：2019-05-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层和内电极；以及外电极，形成在所述陶瓷主体的外侧上并且电连接到所述内电极，其中，所述内电极包含导电金属和添加剂，并且设置在每μm2的所述内电极内部的所述添加剂的颗粒数在7至21的范围中，所述范围包括两个端点值。
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公开(公告)号：CN111584234B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN201910720730.1
申请日：2019-08-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种介电组合物和包括该介电组合物的多层电容器。所述介电组合物包括基体材料粉末，所述基体材料粉末包括钛酸钡(BaTiO3)和锆(Zr)，并且相对于100mol的所述基体材料粉末，所述锆(Zr)在大于0.5mol且小于或等于1.5mol的范围内。此外，所述多层电容器包括所述介电组合物。
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公开(公告)号：CN110767454B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN201811442965.0
申请日：2018-11-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器，多层陶瓷电容器包括陶瓷主体以及第一外电极和第二外电极。陶瓷主体包括：介电层；第一内电极和第二内电极，被布置为彼此面对，并且介电层介于第一内电极和第二内电极之间。第一外电极设置在陶瓷主体的外表面上，第二外电极设置在陶瓷主体的外表面上，其中，陶瓷主体还包括：有效部，形成电容；覆盖部，设置在有效部的上部和下部上；以及边缘部，设置在有效部的侧表面上；并且其中，相对于包括在有效部的介电层、覆盖部和边缘部中的100摩尔的钛(Ti)，有效部的介电层、覆盖部和边缘部包括具有大于0摩尔且小于等于1.0摩尔的含量的镁(Mg)。
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公开(公告)号：CN112712999B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202110191286.6
申请日：2019-03-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法。所述制造多层陶瓷电子组件的方法包括：制备陶瓷生片；通过将包括导电粉末的用于内电极的膏体涂敷到所述陶瓷生片形成内电极图案；通过层叠其上形成有所述内电极图案的所述陶瓷生片形成陶瓷层叠结构；通过烧结所述陶瓷层叠结构形成包括介电层和内电极的主体；以及通过在所述主体上形成电极层并在所述电极层上形成导电树脂层形成外电极，并且所述导电粉末包括导电金属和锡(Sn)，并且锡(Sn)的基于所述导电金属的重量的含量为1.5wt％或更高。
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公开(公告)号：CN116417259A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202211029547.5
申请日：2022-08-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件和制造多层电子组件的方法。根据本公开的多层电子组件可通过控制电容形成部的亮度强度的范围是大于等于110％且小于等于126％(与覆盖部的亮度强度的平均值相比)的区域的面积分数来抑制内电极之间的短路、较低的电容或降低的击穿电压的发生。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115458329A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202211097245.1
申请日：2018-11-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及制造该多层陶瓷电子组件的方法。所述制造多层陶瓷电子组件的方法包括：制备陶瓷生片；通过在所述陶瓷生片上涂覆包括导电粉末的用于内电极的膏体来形成内电极图案，所述导电粉末基于所述导电粉末的总重量包括总和为1wt％至20wt％的钨(W)、钼(Mo)、铬(Cr)和钴(Co)中的一种或更多种，并且包括锡(Sn)；通过堆叠其上形成有所述内电极图案的陶瓷生片形成陶瓷多层结构；以及通过烧结所述陶瓷多层结构形成包括介电层和内电极的主体。
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公开(公告)号：CN115394554A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202210570835.5
申请日：2022-05-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件及其制造方法。所述电容器组件包括主体，所述主体包括在第一方向上与介电层交替设置的内电极，其中，当内电极在所述第一方向上彼此叠置的区域为电容形成部时，内电极包括在所述电容形成部中在内电极端部处弯曲的内电极和在所述电容形成部中平坦的内电极，并且在所述主体的在第一方向和第二方向上的截面中，(F1+F2)/D1×100小于或等于35，其中，F1是从最上面的端部处弯曲的内电极到最上面的平坦的内电极在所述第一方向上的最大距离，F2是从最下面的端部处弯曲的内电极到最下面的平坦的内电极在所述第一方向上的最大距离，D1是在所述电容形成部的在所述第二方向上的中央处所述电容形成部的在所述第一方向上的尺寸。
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公开(公告)号：CN110858516B
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN201811432108.2
申请日：2018-11-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及制造该多层陶瓷电子组件的方法。所述制造多层陶瓷电子组件的方法包括：制备陶瓷生片；通过在所述陶瓷生片上涂覆包括导电粉末的用于内电极的膏体来形成内电极图案，所述导电粉末基于所述导电粉末的总重量包括总和为1wt％至20wt％的钨(W)、钼(Mo)、铬(Cr)和钴(Co)中的一种或更多种，并且包括锡(Sn)；通过堆叠其上形成有所述内电极图案的陶瓷生片形成陶瓷多层结构；以及通过烧结所述陶瓷多层结构形成包括介电层和内电极的主体。
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公开(公告)号：CN110858515B
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN201811531425.X
申请日：2018-12-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 可提供一种电容器组件，在所述电容器组件中，在主体的沿长度方向和厚度方向的截面(L‑T截面)中，在所述主体的中央部分中内电极之间的距离比在所述内电极的端部处内电极之间的距离近，并且在所述主体的沿宽度方向和厚度方向的截面(W‑T截面)中，在所述主体的中央部分中内电极之间的距离比在所述内电极的端部处所述内电极之间的距离远。
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公开(公告)号：CN112309713A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010271888.8
申请日：2020-04-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上交替设置的介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上以连接到所述内电极。所述内电极中的至少一个内电极包括穿透对应内电极的多个断开部。所述多个断开部中的断开部包括孔隙和设置为使相邻的介电层彼此连接的介电质中的至少一者。介电填充率大于20％且小于80％，所述介电填充率定义为：在第三方向和第一方向上的截面上，所述介电质的总长度与所述断开部的总长度的比。
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