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公开(公告)号：CN1921004A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200610121875.2
申请日：2006-08-25
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L27/224 , B82Y10/00 , G11C11/161 , G11C11/1657 , G11C11/1659 , G11C11/1673 , G11C11/1675
Abstract: 本发明公开了一种磁性存储器件，其包括：公用线；第一写入二极管、读取二极管和第二写入二极管，并联连接到该公用线上。该磁性存储器件还包括：磁性隧道结结构，连接到该读取二极管上；第一和第二写入导体，设置在该磁性隧道结结构的两侧，并分别连接到该第一和第二写入二极管上；和第一写入线、读取线和第二写入线，其分别连接到该第一写入导体、该磁性隧道结结构和该第二写入导体上。
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公开(公告)号：CN1897156A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200610105889.5
申请日：2006-07-13
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G11C13/0038 , G11C5/145 , G11C11/5678 , G11C13/0004 , G11C13/0069 , G11C2013/009
Abstract: 一个方面的一种相变存储器件包括：包含多个相变存储单元的存储阵列；写升压电路；和写驱动器。写升压电路在第一操作模式中响应于控制信号升高第一电压并且输出第一控制电压，并且在第二操作模式和第三操作模式中响应于控制信号升高第一电压并输出第二控制电压。在第一操作模式中，写驱动器由第一控制电压驱动，并且将数据写到存储阵列的所选存储单元中。
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公开(公告)号：CN1838321A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200610071461.3
申请日：2006-03-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C11/56 , G11C11/4193 , G11C16/02 , G11C16/06
CPC classification number: G11C11/5678 , G11C13/0004
Abstract: 本发明公开了一种相变随机存取存储器(PRAM)设备，其包括多个行和列的PRAM存储器单元以及至少一个电耦合到一列PRAM存储器单元的局部位线。第一和第二位线选择电路被提供来提高可以使用位线信号来存取和驱动至少一条局部位线的速率。这些第一和第二位线选择电路被配置成在从该列中的所选一个PRAM存储器单元读取数据的操作期间将至少一条局部位线的第一和第二末端电连接到总位线。
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公开(公告)号：CN1832190A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200610009594.8
申请日：2006-02-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/24 , H01L21/822
CPC classification number: G11C13/0004 , G11C2213/72 , H01L27/2409 , H01L27/2463 , H01L45/06 , H01L45/1233 , H01L45/1675
Abstract: 本发明公开了一种具有单元二极管的相变存储器件及其制造方法。所述相变存储器件包括：第一导电型的半导体衬底；设置在半导体衬底上的多条平行字线，所述字线具有不同于第一导电型的第二导电型并且具有基本平的顶表面；沿各条字线的字线长度方向一维排列的多个第一半导体图案，第一半导体图案具有第一导电型或第二导电型；堆叠在第一半导体图案上的具有第一导电型的第二半导体图案；提供于具有第二半导体图案的衬底上的绝缘层，所述绝缘层填充字线之间的间隙区、第一半导体图案间的间隙区和第二半导体图案之间的间隙区；以及二维排列于绝缘层上多个相变材料图案，并且所述相变材料图案分别电连接到第二半导体图案。
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