公开(公告)号：CN112673524B

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202080003378.0

申请日：2020-07-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李润到 ,  金是款 ,  宋惠利 ,  申东律 ,  申东玟 ,  李胤宰 ,  李汉德 ,  赵祐植 ,  崔源财 ,  咸泰旭 ,  金敬久 ,  裵弘标 ,  郑镇佑 ,  曹永骏

IPC: H01Q1/52 ,  H01Q1/22 ,  H01Q21/30

Abstract: 在实施例中，一种电子装置可以包括：具有内部空间的壳体；设置在壳体的内部空间中的印刷电路板(PCB)；第一天线结构，设置在与PCB间隔开的位置，并在第一频带中发送和/或接收无线电信号；至少一个第二天线结构，设置在与PCB间隔开的位置，并在不同于第一频带的第二频带中发送和/或接收无线电信号；以及柔性基板，电连接PCB和第一天线结构。柔性基板可以包括：第一连接部分，电连接到PCB；互连部分，从第一连接部分延伸到第一天线结构；至少一个分支部分，从互连部分的至少一部分分支，并延伸到所述至少一个第二天线结构；至少一个第一导电路径，设置在互连部分中，并电连接第一连接部分和第一天线结构；以及至少一个第二导电路径，设置在互连部分和所述至少一个分支部分中，并电连接第一连接部分和所述至少一个第二天线结构。

公开(公告)号：CN112953579B

公开(公告)日：2022-08-26

申请号：CN202110188031.4

申请日：2017-07-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 司空旻 ,  申东律 ,  李胤宰 ,  郑圣泰 ,  郑镇佑

IPC: H04B1/04 ,  H04B1/18 ,  H04B1/3827 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/48 ,  H01Q3/00 ,  H01Q5/35 ,  H01Q5/378 ,  H03H7/38

Abstract: 一种通信装置和通信芯片。提供了一种在包括导电图形的电子装置中执行的通信方法和电子装置。电子装置包括：导电图形，被用作用于无线通信的辐射器；馈送单元，与导电图形连接；接地单元，与导电图形连接；第一阻抗匹配电路，被布置在与馈送单元相邻的第一区域中并被连接到导电图形；第二阻抗匹配电路，被布置在与导电图形相邻的第二区域中并被连接到导电图形；以及控制单元，通过闭环方案控制第一阻抗匹配电路和第二阻抗匹配电路中的至少一个来匹配阻抗。

公开(公告)号：CN112673524A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN202080003378.0

申请日：2020-07-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李润到 ,  金是款 ,  宋惠利 ,  申东律 ,  申东玟 ,  李胤宰 ,  李汉德 ,  赵祐植 ,  崔源财 ,  咸泰旭 ,  金敬久 ,  裵弘标 ,  郑镇佑 ,  曹永骏

IPC: H01Q1/52 ,  H01Q1/22 ,  H01Q21/30

Abstract: 在实施例中，一种电子装置可以包括：具有内部空间的壳体；设置在壳体的内部空间中的印刷电路板(PCB)；第一天线结构，设置在与PCB间隔开的位置，并在第一频带中发送和/或接收无线电信号；至少一个第二天线结构，设置在与PCB间隔开的位置，并在不同于第一频带的第二频带中发送和/或接收无线电信号；以及柔性基板，电连接PCB和第一天线结构。柔性基板可以包括：第一连接部分，电连接到PCB；互连部分，从第一连接部分延伸到第一天线结构；至少一个分支部分，从互连部分的至少一部分分支，并延伸到所述至少一个第二天线结构；至少一个第一导电路径，设置在互连部分中，并电连接第一连接部分和第一天线结构；以及至少一个第二导电路径，设置在互连部分和所述至少一个分支部分中，并电连接第一连接部分和所述至少一个第二天线结构。

公开(公告)号：CN112073072A

公开(公告)日：2020-12-11

申请号：CN202010516753.3

申请日：2020-06-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金钟爀 ,  申东律 ,  罗孝锡

IPC: H04B1/00 ,  H04B1/40 ,  H04B1/401 ,  H01Q1/24

Abstract: 提供了一种电子装置。所述电子装置可以包括具有地的印刷电路板(PCB)、天线、通过第一馈线电连接到天线的通信电路、通过第二馈线电连接到天线的传感器模块、布置在连接天线和所述地的短路线上并具有第一电容的第一电容器、布置在所述短路线上并具有第二电容的第二电容器、以及布置在短路线上并选择性地向第一电容器或第二电容器传送信号的频率选择电路。

公开(公告)号：CN108370089B

公开(公告)日：2020-12-04

申请号：CN201780004544.7

申请日：2017-02-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 申东律 ,  具永权 ,  金浩生 ,  郑镇佑 ,  千载奉 ,  崔显硕

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/04 ,  H01Q13/10 ,  H05K5/00 ,  H04M1/02 ,  G06F3/041

Abstract: 提供了一种电子设备，其包括：壳体，该壳体包括第一板、第二板以及围绕该第一板与该第二板之间的空间的一部分的侧板；显示器，该显示器位于该壳体内部并且通过该第一板暴露；附接到该显示器或集成到该显示器中的第一导电板，其中该第一导电板面向第一方向并且包括沿着该侧板延伸的第一边缘；面向第三方向的第二导电板，其中该第二导电板包括沿着该第一边缘延伸的第二边缘，并且该第二边缘的一部分耦合到该第一边缘；以及无线通信电路，该无线通信电路电连接到该第二导电板并且被配置为使用该第一导电板或该第二导电板中的至少一个作为天线构件。