公开(公告)号：CN108141981B

公开(公告)日：2020-12-25

申请号：CN201680060982.0

申请日：2016-08-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 具滋铭 ,  李溁澈 ,  文永俊 ,  尹正根 ,  洪淳珉

IPC: H05K5/04 ,  H01Q1/24 ,  H01R13/24 ,  H01R13/03 ,  B32B15/08

Abstract: 本发明涉及一种具有金属壳体的电子设备，该电子设备包括：金属壳体，其中形成有至少一个电子电路或天线；金属焊盘，设置在金属壳体上且电连接到至少一个电子电路或天线：金属片，附接到金属焊盘的一个表面；电子电路板，通过可拆卸地接触金属片的用于连接的金属构件，电连接到金属壳体的至少一个电子电路或天线。

公开(公告)号：CN103287063B

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201210050179.2

申请日：2012-02-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李龙源 ,  张智领 ,  文永俊 ,  洪淳珉

IPC: B41F15/08

Abstract: 本发明公开了一种用于印刷焊膏的漏印板设备。一种用于在印刷电路板上印刷焊膏的焊膏印刷漏印板设备包括由细小的不锈钢颗粒制成的板形的漏印板掩模，以抑制焊膏粘附到漏印板掩模的现象。

公开(公告)号：CN102421258A

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN201110220965.8

申请日：2011-07-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金炫兑 ,  朴泰相 ,  文永俊 ,  洪淳珉

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/18 ,  H01R12/51 ,  H01R13/46

CPC classification number: H01R43/24 ,  Y10T29/49147

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板组件及其模制方法。公开了一种印刷电路板组件PBA，其上安装有用于电连接到外部连接元件的连接器。可利用PBA的模制方法来形成这种组件，该方法包括为了给PBA提供刚度而将聚合物树脂施加到PBA以模制PBA。根据本公开的模制PBA的上述方法是一种包括PCB以及安装在PCB上以将PCB电连接到外部连接元件的连接器的PBA的模制方法。所述方法包括以下步骤：将连接器与连接器盖结合；将树脂施加到已与连接器盖结合的PBA，以执行PBA的模制；将连接器盖与模制的PBA分离，以使用于外部连接元件的电极端子暴露。