公开(公告)号：CN110676556B

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN201910370081.7

申请日：2019-05-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑炯美 ,  刘圣贤 ,  沈智慧 ,  金基石

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01L23/66

Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：基体基板，包括刚性区域和柔性区域；天线构件，设置在所述基体基板的所述刚性区域的一个表面上并且包括天线图案；以及半导体封装件，设置在所述基体基板的所述刚性区域的另一表面上并且包括一个或更多个半导体芯片。

公开(公告)号：CN110676556A

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201910370081.7

申请日：2019-05-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑炯美 ,  刘圣贤 ,  沈智慧 ,  金基石

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01L23/66

Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：基体基板，包括刚性区域和柔性区域；天线构件，设置在所述基体基板的所述刚性区域的一个表面上并且包括天线图案；以及半导体封装件，设置在所述基体基板的所述刚性区域的另一表面上并且包括一个或更多个半导体芯片。

公开(公告)号：CN110467815A

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201910370751.5

申请日：2019-05-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金基石 ,  禹智恩 ,  沈智慧 ,  郑炯美

IPC: C08L79/04 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L61/06 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明提供一种低损耗绝缘树脂组合物和使用该低损耗绝缘树脂组合物的绝缘膜以及包括该绝缘膜的产品。所述低损耗绝缘树脂组合物包括：环氧树脂复合物，包括40至60重量份的氰酸酯树脂、15至35重量份的联苯芳烷基酚醛清漆树脂以及15至35重量份的含氟环氧树脂；硬化剂；热塑性树脂；硬化促进剂；无机填料；粘度增强剂；以及添加剂。

公开(公告)号：CN102230167B

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201110220757.8

申请日：2008-11-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金昶成 ,  刘相德 ,  洪钟波 ,  沈智慧 ,  李元申

IPC: C23C16/455

Abstract: 本发明提供一种化学气相沉积设备。所述设备包括反应室、气体引入单元和气体排出单元。气体室包括基座和反应炉，在基座上装载晶片，在反应炉中用化学气相沉积处理晶片。气体引入单元设置在反应室的外壁，以从反应炉外部向反应炉中心部分供应反应气体。气体排出单元设置在反应室的中心部分，以在反应气体被用于在反应炉中的反应之后将反应气体排放到反应室的上面的外部或下面的外部。因此，即使当增加工艺压力以生长高温沉积层时，室内的气体强度也可保持在基本均匀的状态。