公开(公告)号：CN107293520A

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201710160149.X

申请日：2017-03-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 史洪宾 ,  李俊镐

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3178 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1076 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/562 ,  H01L23/49811

Abstract: 提供一种半导体封装件，该半导体封装件包括：下封装件，包括下封装件基底、设置在下封装件基底上的下半导体芯片和设置在下封装件基底上的下成型层；以及上封装件，设置在下封装件上。上封装件包括上封装件基底和设置在上封装件基底上的上半导体芯片。半导体封装件另外包括设置在下封装件基底和上封装件基底之间的连接端子。连接端子包括最外连接端子和内连接端子。内连接端子设置在下半导体芯片和最外连接端子之间。半导体封装件还包括设置在下封装件基底和上封装件基底之间的第一底填充层。最外连接端子中的至少一个设置在下成型层的外侧。

公开(公告)号：CN104010355A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201410062378.4

申请日：2014-02-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑富燮 ,  金抆秀 ,  李俊镐

IPC: H04W52/02 ,  H04W76/06

CPC classification number: H04W8/26 ,  H04L61/2015

Abstract: 一种在便携式终端中提供无线通信的设备和方法，所述设备包括：无线通信单元；控制器，当在接入点之间的漫游完成时验证接入点的基本服务集标识(BSSID)，基于无线通信网络列表和验证的BSSID来验证是否被分配了互联网协议(IP)地址，并通过使用根据验证结果而被使用的IP地址来执行无线通信，其中，无线通信网络列表是通过使用与便携式终端连接的多个接入点的BSSID来根据相同的动态主机配置协议(DHCP)对所述多个接入点进行分类的列表。

公开(公告)号：CN103455384A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201310217089.2

申请日：2013-06-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李俊镐 ,  白种南 ,  咸东勋 ,  柳相旭 ,  黄仁珆

IPC: G06F11/07

CPC classification number: G06F11/1068 ,  G06F11/1402 ,  G06F11/1415 ,  G06F11/1666 ,  G06F11/20 ,  G06F12/0246 ,  G06F2212/7209 ,  G11C16/105 ,  G11C29/785 ,  G11C29/808 ,  G11C29/82 ,  H01L27/1158

Abstract: 公开了一种存储设备，其包括：非易失性存储器件，其包括存储块，该存储块的编程次序与存储单元的布置无关地来调整；以及存储器控制器，其执行地址映射以便用存储块的正常页替换存储块的坏页。

公开(公告)号：CN111817759B

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202010198965.1

申请日：2020-03-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李俊镐 ,  诸喜元

IPC: H04B7/0426 ,  H04B7/06 ,  H04B7/08

Abstract: 提供了用于包括波束训练的无线通信的装置和方法。在无线通信方法中波束训练阶段与数据传输阶段交替。该方法包括：在第一波束训练阶段中基于使用一个或多个第一训练波束接收到的信号来估计第一信道；以及在第一波束训练阶段中，基于估计的第一信道和与估计的第一信道相对应的第一目标函数，从一个或多个第一训练波束中计算用于第一数据传输阶段的第一数据波束，该第一数据传输阶段在第一波束训练阶段之后。

公开(公告)号：CN119786489A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202411362885.X

申请日：2024-09-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 吴昇龙 ,  李在濬 ,  李俊镐

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/528 ,  H01L23/488

Abstract: 一种半导体封装件包括：第一半导体芯片，所述第一半导体芯片包括具有有源表面和无源表面的半导体基板、位于所述有源表面上的器件层、位于所述器件层上的第一芯片焊盘、以及穿透所述半导体基板的第一贯通电极和第二贯通电极，其中，至少一个所述第一芯片焊盘连接到所述第一贯通电极并且至少一个所述第一芯片焊盘连接到所述第二贯通电极；再分布结构，所述再分布结构包括位于所述半导体基板的所述无源表面上的再分布层和连接到所述再分布层的再分布通路；接触焊盘，所述接触焊盘位于所述再分布结构的上表面上；以及第二半导体芯片，所述第二半导体芯片位于所述再分布结构上并且包括连接到所述接触焊盘的第二芯片焊盘。

公开(公告)号：CN111614391B

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202010106487.7

申请日：2020-02-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金俊泰 ,  李俊镐 ,  赵盛胤

IPC: H04B7/08 ,  H04B17/327 ,  H04W48/16

Abstract: 提供了一种能够进行快速波束选择的无线通信装置及其操作的方法，所述方法包括：接收在第一方向上极化的第一信号；接收在第二方向上极化的第二信号；测量第一信号的功率和第二信号的功率；分析与第一接收波束相应的信道和与第二接收波束相应的信道之间的关系；估计预期通过第一天线组接收的第三信号的功率和预期通过第二天线组接收的第四信号的功率；并且选择用于无线通信的接收波束图案。

公开(公告)号：CN116800317A

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN202310282463.0

申请日：2023-03-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 吴眕宇 ,  尹泓植 ,  李俊镐

IPC: H04B7/06 ,  H04B7/0404 ,  H04W24/10 ,  H04W24/02

Abstract: 一种无线通信装置包括：通信电路，被配置为接收信道状态信息参考信号(CSI‑RS)；处理器，包括离开角(AoD)监测电路以及干扰消除电路，其中，所述AoD监测电路被配置为提取与接收的CSI‑RS对应的AoD值，所述干扰消除电路被配置为消除AoD值中除了与服务小区对应的第一AoD值之外的和与服务小区相邻的干扰小区对应的第二AoD值；以及存储器，存储与服务小区对应的第一AoD值和服务小区的天线阵列信息。

公开(公告)号：CN116743218A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202310246481.3

申请日：2023-03-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 尹泓植 ,  吴眕宇 ,  李俊镐

IPC: H04B7/0456 ,  H04L5/00 ,  H04B7/0426 ,  H04B7/06

Abstract: 提供了一种无线通信装置、其操作方法以及基站的操作方法。所述无线通信装置的操作方法包括：向基站发送探测参考信号(SRS)；从所述基站接收被应用了第一预编码器的第一参考信号；基于以下中的至少一者生成包括秩指示符(RI)和信道质量指示符(CQI)中的至少一者的反馈信息：(i)所述第一预编码器与由所述基站基于所述SRS应用于第一物理下行链路共享信道(PDSCH)的第二预编码器之间的关系；以及(ii)使用所述第一参考信号估计的信道；向所述基站发送所生成的反馈信息；以及接收被应用了所述第二预编码器、所述RI和所述CQI中的至少一者的第二PDSCH。

公开(公告)号：CN115706077A

公开(公告)日：2023-02-17

申请号：CN202210572107.8

申请日：2022-05-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔朱燕 ,  李恩贞 ,  李俊镐 ,  河昇秀

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/66 ,  H01L25/18 ,  H10B80/00

Abstract: 提供了一种半导体封装件和包括其的堆叠式封装件。所述半导体封装件包括：成对的差分信号布线线路，包括彼此平行延伸且间隔开的第一差分信号布线线路和第二差分信号布线线路；下等电位板，位于所述信号布线层下方的下布线层中；上等电位板，位于所述信号布线层上方的上布线层中；以及布线绝缘层，与所述成对的差分信号布线线路、所述下等电位板和所述上等电位板相邻，所述布线绝缘层填充所述信号布线层、所述下布线层和所述上布线层之间的空间，所述下等电位板和所述上等电位板中的至少一者包括阻抗开口，所述阻抗开口在垂直方向上与所述成对的差分信号布线线路重叠并被所述布线绝缘层填充。

公开(公告)号：CN111245479A

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201911154107.0

申请日：2019-11-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金俊泰 ,  李俊镐

IPC: H04B7/0408 ,  H04B7/06

Abstract: 一种操作无线通信设备的方法，所述无线通信设备包括天线阵列，所述天线阵列包括多个子阵列，所述方法包括：对由每个所述子阵列形成的接收波束进行扫描，使得所述接收波束具有分别在多个扫描位置的多个接收波束图案，并且在每个所述扫描位置通过所述天线阵列接收信号；基于所述信号生成基本信道矩阵信息，所述基本信道矩阵信息包括与每个所述子阵列的所述接收波束图案相对应的信道矩阵；对至少一个组组合执行数字扫描操作并生成补充信道矩阵信息，所述组组合是使用所述基本信道矩阵信息确定的；以及使用所述基本信道矩阵信息和所述补充信道矩阵信息，选择所述天线阵列的接收波束图案。