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公开(公告)号：CN108029202B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201680053342.7
申请日：2016-07-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 提供能够显著地防止积层布线层的形成工序中的化学溶液向载体与极薄铜层之间的界面的侵入、并且能显著地抑制无芯支撑体的分离工序中的极薄铜层的局部破损及因其产生的不良情况的印刷电路板的制造方法。本发明的方法包括如下工序：准备带载体的铜箔的工序，所述载体的剥离层侧的面中，波纹度轮廓单元的平均高度Wc与峰计数Pc的乘积即Wc×Pc为20～50μm；在载体或极薄铜层上形成积层布线层，制作带积层布线层的层叠体的工序；用剥离层将带积层布线层的层叠体分离，得到包含积层布线层的多层布线板的工序；及、对多层布线板进行加工，得到印刷电路板的工序。
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公开(公告)号：CN110382745A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201880016577.8
申请日：2018-04-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供为适于细线电路形成的低粗糙度的粗糙化处理铜箔、并且该粗糙化处理铜箔在用于SAP法时能对层叠体赋予不仅对化学镀铜的蚀刻性及干膜分辨率优异、而且电路密合性也优异的表面轮廓。本发明的粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面，粗糙化处理面是具备多个具有收缩部分的一次粗糙化颗粒而成的，一次粗糙化颗粒在包含收缩部分的表面具有多个比一次粗糙化颗粒小的二次粗糙化颗粒，收缩部分的二次粗糙化颗粒的个数除以收缩部分的表面积所得的值即二次粗糙化颗粒密度为9～30个/μm2，并且粗糙化处理面的微观不平度十点高度Rz为0.7～1.7μm。
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公开(公告)号：CN109072472A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780023464.6
申请日：2017-03-28
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供在用于SAP法时可将不仅是镀覆电路密合性而且对化学镀铜的蚀刻性、及干膜分辨率也优异的表面轮廓赋予层叠体的表面处理铜箔。该表面处理铜箔在至少一侧具有处理表面。处理表面依据ISO25178所测定的峰顶点的算术平均曲率Spc为55mm-1以上，将树脂薄膜热压接于处理表面从而将处理表面的表面形状转印至树脂薄膜的表面，并通过蚀刻去除表面处理铜箔时，残留的树脂薄膜的表面的依据ISO25178所测定的峰顶点的算术平均曲率Spc为55mm-1以上。
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公开(公告)号：CN107249876A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201680011755.9
申请日：2016-02-19
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 带载体的金属箔(10)具有载体(11)、极薄金属箔层(12)、以及位于它们之间的剥离层(13)。剥离层(13)的厚度为1nm以上且1μm以下。载体(11)具有从极薄金属箔层(12)的外缘的至少一部分伸出的伸出部位(111a、111b)。伸出部位(111a、111b)之中，在位于极薄金属箔层侧的面设置有表面保护层是适当的。表面保护层由剥离层(13)的伸出部形成也是适当的。表面保护层由包含防锈剂的层形成也是适当的。根据JIS Z8741‑1997测定的、在入射角60°下的极薄金属箔层(12)表面与伸出部位(111a、111b)表面的光泽度之差ΔGs为30以上也是适当的。
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公开(公告)号：CN107003257A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580066930.X
申请日：2015-12-01
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: G01N21/956 , H05K3/00 , H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种印刷板线路板的制造方法，该制造方法如下：准备具有相对于入射光的8°扩散反射率SCI是41％以下的处理表面的铜箔，在铜箔的表面形成光致抗蚀剂图案，在铜箔上实施电镀铜，剥离光致抗蚀剂图案而形成布线图案，对铜箔进行布线图案的外观图像检查。采用本发明，能够提供一种这样的印刷板线路板的制造方法，即在制造印刷板线路板的过程中，能够在形成积层布线层之前高精度地对形成在铜箔上的布线图案进行外观图像检查，由此能够有意地提高印刷板线路板的生产率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104160792B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201380012438.5
申请日：2013-03-05
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/00 , B23K26/382 , C23F1/00 , C25D7/06
CPC classification number: H05K3/42 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K2201/0112 , Y10T29/49165 , Y10T428/12438
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够削减制造工序数，且激光加工性优异，能够良好地形成布线图案的印刷布线板的制造方法、激光加工用铜箔及覆铜层压板。为了实现该目的，本发明提供了一种印刷布线板的制造方法，其特征在于，对于在铜箔的表面具有针对铜蚀刻液的蚀刻速度比铜箔快、且吸收红外线激光的易溶性激光吸收层的激光加工用铜箔、和其它的导体层以夹持着绝缘层的方式层合而成的层合体，在将红外线激光直接照射在易溶性激光吸收层上来形成层间连接用的导通孔后，在除去导通孔内的胶渣的除胶渣工序和/或作为化学镀工序的前处理的微蚀刻工序中，从该铜箔的表面除去该易溶性激光吸收层。
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公开(公告)号：CN113574976B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202080022024.0
申请日：2020-03-17
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/18
Abstract: 提供有效地抑制图案不良且微细电路形成性也优异的印刷电路板的制造方法。该印刷电路板的制造方法包括以下工序：准备具备粗糙面的绝缘基材的工序；对绝缘基材的粗糙面进行化学镀，从而形成厚度小于1.0μm的化学镀层的工序，所述化学镀层具有依据JIS B0601‑2001测定的算术平均波纹度Wa为0.10μm以上且0.25μm以下、并且依据ISO25178测定的谷部的空隙容积Vvv为0.010μm3/μm2以上且0.028μm3/μm2以下的表面；在化学镀层的表面层叠光致抗蚀层的工序；进行曝光及显影，从而形成抗蚀图案的工序；对化学镀层进行电镀的工序；将抗蚀图案剥离的工序；以及，利用蚀刻将化学镀层的不需要的部分去除，从而形成布线图案的工序。
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公开(公告)号：CN113574977B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202080022027.4
申请日：2020-03-17
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/18
Abstract: 提供有效地抑制图案不良、且微细电路形成性也优异的印刷电路板的制造方法。该印刷电路板的制造方法包括以下工序：准备具备粗糙面的绝缘基材的工序；对绝缘基材的粗糙面进行化学镀，从而形成厚度小于1.0μm的化学镀层的工序，所述化学镀层具有依据JIS B0601‑2001测定的算术平均波纹度Wa为0.10μm以上且0.25μm以下、并且依据ISO25178测定的峭度Sku为2.0以上且3.5以下的表面；在化学镀层的表面层叠光致抗蚀层的工序；进行曝光及显影，从而形成抗蚀图案的工序；对化学镀层进行电镀的工序；将抗蚀图案剥离的工序；以及，利用蚀刻将化学镀层的不需要的部分去除，从而形成布线图案的工序。
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公开(公告)号：CN113574976A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202080022024.0
申请日：2020-03-17
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/18
Abstract: 提供有效地抑制图案不良且微细电路形成性也优异的印刷电路板的制造方法。该印刷电路板的制造方法包括以下工序：准备具备粗糙面的绝缘基材的工序；对绝缘基材的粗糙面进行化学镀，从而形成厚度小于1.0μm的化学镀层的工序，所述化学镀层具有依据JIS B0601‑2001测定的算术平均波纹度Wa为0.10μm以上且0.25μm以下、并且依据ISO25178测定的谷部的空隙容积Vvv为0.010μm3/μm2以上且0.028μm3/μm2以下的表面；在化学镀层的表面层叠光致抗蚀层的工序；进行曝光及显影，从而形成抗蚀图案的工序；对化学镀层进行电镀的工序；将抗蚀图案剥离的工序；以及，利用蚀刻将化学镀层的不需要的部分去除，从而形成布线图案的工序。
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