-
公开(公告)号：CN114068311A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110804533.5
申请日：2021-07-16
Inventor： 奥野长平
IPC: H01L21/027 , G03F7/16
Abstract: 本发明提供在对工件的整个面进行按压并粘贴薄膜的结构中能够将薄膜材料高效且精度良好地粘贴于该工件的薄膜材料粘贴装置和薄膜材料粘贴方法。通过在保持台(39)保持着基板(W)和干膜(DF)的状态下使具有该保持台(39)的第1加压机构(35)和与第1加压机构(35)相面对地配置的第2加压机构(36)相对地靠近并相互按压，从而将干膜(DF)粘贴于基板(W)。第2加压机构(36)具备：弹性构件(47)，其配设为，在使第1加压机构(35)和第2加压机构(36)相互按压之际使按压力作用于基板(W)的整个面和干膜(DF)的整个面；以及保护片(49)，其至少保护弹性构件(47)中的与保持台(39)相面对的面。
-
公开(公告)号：CN113517206A
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202110334362.4
申请日：2021-03-29
Abstract: 本发明提供精度良好地密封器件且使密封过程中的工件和密封材料的处理变得容易的器件密封方法、器件密封装置和半导体产品的制造方法。器件密封方法具备：第1密封过程，在该第1密封过程中，将密封片(S)和搭载有LED(11)的基板(10)收纳于腔室(29)，以对腔室(29)的内部空间进行了减压的状态使密封片(S)接触于基板(10)的搭载有LED(11)的面，由此利用密封片(S)来覆盖LED(11)；以及第2密封过程，该第2密封过程是在第1密封过程之后，通过提高腔室(29)的内部空间的压力，从而利用密封片(S)来密封LED(11)。
-
公开(公告)号：CN117995741A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202311210398.7
申请日：2023-09-19
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种能够对工件更加精度良好地粘贴粘合带的粘合带粘贴装置。对于对工件(W)粘贴粘合带(PT)的粘合带粘贴装置(1)，具备：保持台(13)，其保持工件(W)的被保持面(Wb)；腔室(29)，其收纳保持台(13)，通过利用上外壳(29B)和下外壳(29A)夹入输送用片(T)而将该腔室(29)划分成上空间(H2)和下空间(H1)；以及粘贴单元(9)，其在上空间(H2)与下空间(H1)之间产生压差(Gs)，利用该压差(Gs)将粘合带(PT)粘贴于工件(W)，保持台(13)具备：工件支承部(39)，其由刚体构成，支承工件(W)；和凹部(41)，其防止工件(W)以倾斜着的状态被保持。
-
公开(公告)号：CN117542782A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202310831242.4
申请日：2023-07-07
IPC: H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供在以利用支承体支承工件的状态进行各种处理的结构中能够防止工件产生不良且使工件容易地脱离支承体的工件处理方法和工件处理装置。工件处理方法具备：将由保持工件(W)的保持薄膜(3)层叠在承载件(1)之上而成的薄膜层叠体(5)载置于支承台的过程；将工件(W)载置于薄膜层叠体(5)中的保持薄膜(3)侧而使工件(W)保持于保持薄膜(3)的过程；对工件(W)进行预定处理的过程；以及使工件(W)脱离薄膜层叠体(5)的过程，保持薄膜(3)由包含有机硅化合物、氟化合物或聚酰亚胺的多孔体构成。
-
公开(公告)号：CN117087971A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202310236788.5
申请日：2023-03-13
Inventor： 奥野长平
Abstract: 本发明提供能够在避免对卷取轴造成负担的同时容易地卷取回收片材的片材回收方法和片材回收装置。该片材回收装置具备：卷取部(57)，其卷取剥离衬垫(S)；吸附孔(69)，其配设于卷取部(57)，用于保持剥离衬垫(S)；卷取机构(51)，在剥离衬垫(S)被吸附孔保持的状态下，该卷取机构使卷取部(57)旋转而使剥离衬垫(S)呈卷状卷取于卷取部(57)；最大直径调节机构(61)，其通过使卷取部(57)的直径(D2)小于将剥离衬垫(S)卷取于卷取部(57)的状态下的卷取部的直径(D1)，从而在卷取成卷状的剥离衬垫(S)与卷取部(57)之间形成间隙部(Vb)；控制部(40)，其解除剥离衬垫(S)的前端部(St)被吸附孔保持的状态。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116544165A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310045049.8
申请日：2023-01-30
Inventor： 松下孝夫
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种能够防止工件产生变形或破裂等并且能够高精度地剥离粘贴于工件的粘合带的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。该粘合带剥离装置具备：保持台(3)，其保持晶圆(W)的整个面中的晶圆(W)的外周部；以及剥离机构(5)，其使具有平坦面(45)的剥离构件(37)的平坦面(45)抵接于保护带(PT)的表面，在利用剥离构件(37)折回保护带(45)的状态下拉拽保护带(PT)，由此使保护带(PT)从晶圆(W)剥离，平坦面(45)构成为，在保护带(PT)从晶圆(W)剥离的方向即剥离方向(Vp)上具有晶圆(W)的长度(R1)的1/10以上的长度，并且在与剥离方向(Vp)正交的方向即正交方向(y)上比晶圆(W)的长度(R2)长。
-
公开(公告)号：CN111383983A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911126872.1
申请日：2019-11-18
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供能够以较高的精度将以预定的形状切断的片状粘合材料相对于工件粘贴的片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置。在以预定的形状切断的片状粘合材料(T)即粘合材料片(Tp)粘贴保持带(F)。粘合材料片(Tp)能够被保持带(F)稳定地保持，并且维持大致平坦的形状。粘合材料粘贴机构(10)在保持带F保持着粘合材料片(Tp)的状态下，相对于工件(W)粘贴粘合材料片(Tp)。通过保持带(F)稳定地保持粘合带(Tp)，在粘贴于工件(W)时，能够防止产生因自重导致的粘合材料片(Tp)的变形或粘合材料片(Tp)的位置偏离这样的情形。因而，能够较大地提高相对于工件W粘贴粘合材料片(Tp)的位置的精度。
-
公开(公告)号：CN110556328A
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201910472744.6
申请日：2019-05-31
Inventor： 奥野长平
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供能够可靠地避免相对于晶圆的一个面物理接触并且能够合适地剥离粘贴于晶圆的另一个面的粘合带的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。在将晶圆向可动台的上方输送之后，设于可动台的多个保持构件相对于晶圆的周缘部从外侧接触，在维持该接触状态的同时从朝上的面剥离粘合带。通过保持构件的接触，晶圆以其周缘部从多个方向被夹持的方式被保持。此外，由于从侧方使保持构件接触，因此，晶圆的下表面处于不与可动台的表面等的构件相接触的状态。因而，能够避免相对于晶圆的下表面的物理接触，并且能够稳定地保持晶圆并高精度地将粘合带从晶圆的上表面剥离。
-
公开(公告)号：CN110400770A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201910341009.1
申请日：2019-04-25
Inventor： 石井直树
IPC: H01L21/677 , H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供在使用输送臂输送粘合带并将粘合带向晶圆粘贴的构成中能够连续且高精度地实行粘合带的输送的粘合带输送方法和粘合带输送装置。输送臂(37)吸附保持处于非粘合状态的保护带(PT)的粘合层(C)。输送臂(37)吸附保持保护带(PT)并且将保护带(PT)向载置台(7)输送。输送臂(37)维持与载置台(7)分离的状态并且将保护带(PT)载置于载置台(7)。在该情况下，能够避免因保持保护带(PT)的输送臂(37)与载置台(7)相接触导致保护带(PT)的粘合层(C)发挥粘合性的情况。因而，能够防止在保持保护带(PT)的状态下，保护带(PT)粘合于输送臂(37)这样的情况。
-
公开(公告)号：CN110400766A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201910341006.8
申请日：2019-04-25
Inventor： 石井直树
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种不会对以晶圆、基板为例的薄型的工件带来变形、损伤就能够将该工件平坦地矫正的工件矫正方法和工件矫正装置。经由设于保持台(9)的吸附孔(17)对载置于保持台(9)的晶圆(W)进行吸附，并且借助设于晶圆(W)的上方的气体喷射喷嘴(27)向晶圆(W)吹送气体(N)。在吹送的气体(N)的压力的作用下，晶圆(W)被向保持台(9)的载置面按压，因此，能够将晶圆(W)的翘曲可靠地矫正来使该晶圆(W)平坦化。在矫正晶圆(W)时，按压板等构件不必与晶圆(W)的朝上暴露的电路面物理接触。因而，能够可靠地避免因物理接触导致使晶圆(W)的电路发生损伤等不良的情况。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
32
records
(took 0.044 seconds)
