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公开(公告)号:CN114171799A
公开(公告)日:2022-03-11
申请号:CN202111373139.7
申请日:2021-11-19
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: H01M10/058 , H01M10/0562 , H01M10/052 , H01M50/528 , H01M10/42
Abstract: 本发明提供一种提高锂在固态电解质表面润湿性的方法及全固态电池,所述提高锂在固态电解质表面润湿性的方法包括:对固态电解质的两侧进行打磨并抛光;将金属集流体进行打磨;对所述预处理金属集流体进行亲锂改性处理;将所述亲锂改性金属集流体覆盖于所述预处理固态电解质之上,然后将所述亲锂改性金属集流体焊接到所述预处理固态电解质上。本发明通过焊接的方式使固态电解质和金属集流体之间形成牢固的连接,由于金属集流体具有亲锂的特性,能够引导锂金属在固态电解质表面进行铺展润湿,从而能够显著降低锂金属与固态电解质之间的界面阻抗;同时,金属集流体能够提升界面兼容性,延长全固态电池的循环寿命。
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公开(公告)号:CN113857606A
公开(公告)日:2021-12-31
申请号:CN202111282454.9
申请日:2021-11-01
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/18
Abstract: 本发明提供了一种蓝宝石光窗低温封接方法及封接接头,涉及材料焊接技术领域,所述蓝宝石光窗低温封接方法包括分别将Ag97Ti3改性过的蓝宝石待焊面以及镍钛合金待焊面进行打磨,并清洗8‑15min,且所述经改性过的蓝宝石待焊面需打磨至露出灰黑色平面,将NiTi颗粒浆料均匀刷涂在预处理后的AuSi钎料的一侧,并置于所述镍钛合金待焊面与所述蓝宝石待焊面之间,形成待焊件,且所述刷涂NiTi颗粒浆料的AuSi钎料的一侧朝向所述蓝宝石待焊面,将所述待焊件置于模具中,真空加热至420‑440℃后降温至室温,得到蓝宝石光窗低温封接接头。与现有技术比较,本发明能够实现低温焊接高温使用,并获得具有一定室温、高温剪切强度的蓝宝石光窗低温封接接头。
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公开(公告)号:CN118513658A
公开(公告)日:2024-08-20
申请号:CN202410847059.8
申请日:2024-06-27
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K20/02
Abstract: 本发明提供了一种基于纳米颗粒的镍基体高温合金的低温焊接方法和接头,涉及金属材料焊接技术领域,基于纳米颗粒的镍基体高温合金的低温焊接方法,具体包括以下步骤:取金属纳米颗粒涂覆于镍基体高温合金表面;对表面涂覆有金属纳米颗粒的镍基体高温合金进行SPS扩散焊接。金属纳米颗粒具有表面能高、熔点低、扩散系数高等优点,可作为中间层应用于扩散焊接并降低焊接温度;利用SPS扩散焊接的快速加热,能够避免焊接加热过程中金属纳米因颗粒长大而丧失其熔点低和扩散系数高的优点,同时利用金属纳米颗粒的高扩散系数,促进扩散,实现在低温短时条件下镍基体高温合金的连接,焊接后焊缝无明显未焊合或孔洞缺陷。
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公开(公告)号:CN117984628A
公开(公告)日:2024-05-07
申请号:CN202410124432.7
申请日:2024-01-29
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B32B15/20 , B32B9/04 , B32B37/06 , B32B37/08 , B32B38/00 , B32B15/04 , B32B37/10 , H01L23/15 , H01L23/373 , H05K5/02
Abstract: 本发明涉及陶瓷材料技术领域,提供了一种高可靠性氮化铝陶瓷覆铝陶瓷基板及其制备方法和应用。本发明在氮化铝陶瓷与铝之间加入铝合金,在压力为0.1‑0.3Mpa,焊接温度为580℃‑620℃,保温时间30min的工艺参数下,实现了氮化铝陶瓷与铝的高性能键合,所获得的陶瓷基板可靠性高,经测试,陶瓷基板强度在60MPa以上。并且,本发明的焊接温度较低,在580℃至620℃的低温范围下实现了氮化铝与铝箔的有效键合,且精度较高,符合绿色节能的生产原则。此外,本发明直接将表面处理后的氮化铝陶瓷、铝合金和铝箔三层叠放好后进行热压即可,不需要对氮化铝陶瓷表面进行改性,工艺简单、成本可控,能够实现大规模批量生产。
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公开(公告)号:CN117884752A
公开(公告)日:2024-04-16
申请号:CN202410089389.5
申请日:2024-01-23
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K20/02 , B23K20/26 , B23K103/14
Abstract: 一种同时满足高精度和高强度的钛合金高效焊接方法及其应用。本发明属于钛合金焊接领域。本发明的目的是为了解决现有钛合金焊接方法无法同时满足高精度和高强度的技术问题。本发明的方法是对待焊母材待焊面进行质子辐照预处理,然后进行SPS脉冲电流辅助低温短时扩散焊。SPS的原位加热是通过焦耳热进行加热的,待连接界面处阻抗极高,因此界面处温度远高于母材处;同时焦耳加热的加热速度极高,最高可以达到500℃/min,这可以削弱过饱和缺陷的回复现象,抑制间隙氢向母材方向的扩散,使扩散连接过程中待焊界面的缺陷效应和置氢效应得到更好的发挥。本发明方法实现了钛合金的低温、短时焊接,获得高强度、高精度的扩散焊接接头。
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公开(公告)号:CN117773301A
公开(公告)日:2024-03-29
申请号:CN202311756676.9
申请日:2023-12-19
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K20/00
Abstract: 本发明提供了一种SPS扩散焊装置,涉及扩散焊装置技术领域,SPS扩散焊装置包括下压头、上压头座及多个导电柱,多个导电柱的一端均布连接在上压头座背离下压头的端面上,下压头与上压头座之间用于设置待焊件,下压头和至少部分导电柱相背离的两侧表面分别与正负电极连接。本发明通过在于待焊件连接的上压头座上均布多个导电柱,通电后,待焊件上与导电柱端面对应的位置被焊接,由于脉冲电流会略微向外扩展,待焊件上导电柱之间间隙对应的位置由于电流向外扩展和热传导也具有一定电流密度和温度,也会被焊接,多个导电柱分别导电,使待焊件上所有区域均可被焊接,待焊件上的电流均匀分布,实现大尺寸待焊件的良好焊接,提升焊接质量。
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公开(公告)号:CN114043027B
公开(公告)日:2024-01-12
申请号:CN202111340814.6
申请日:2021-11-12
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/18
Abstract: 本发明提供了一种熔浸法烧结焊接方法,涉及材料焊接技术领域,所述熔浸法烧结焊接方法包括将低熔点钎料和高熔点钎料分别球磨后,分别与粘接剂混合,得到低熔点膏状钎料和高熔点膏状钎料;将低熔点膏状钎料涂覆在第一母材的待焊面,将高熔点膏状钎料涂覆在第二母材的待焊面;按照第一母材、低熔点膏状钎料、高熔点膏状钎料、第二母材的顺序依次将第一母材和第二母材置于模具中,并于真空炉中加热至钎焊温度使低熔点膏状钎料熔化,并发生熔浸后降温至室温,完成焊接,且发生熔浸后,高熔点膏状钎料的体积大于熔化后的低熔点膏状钎料的体积。与现有技术比较,本发明能够实现低温焊接高温使用,并获得具有一定室温、高温剪切强度的钎焊
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公开(公告)号:CN116786967A
公开(公告)日:2023-09-22
申请号:CN202310815229.X
申请日:2023-07-05
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
Abstract: 本发明涉及焊接技术领域,具体而言,涉及一种镍基高温合金的低温快速连接方法,该连接方法包括:步骤S1、对基体材料进行预处理,得到预处理基体;步骤S2、在所述预处理基体的待焊接面上电镀纳米晶镍层,得到中间待焊接基体;步骤S3、将所述中间待焊接基体的纳米晶镍层相互叠合对接在一起,进行脉冲电流辅助扩散连接,得到镍基高温合金焊接接头。采用本发明提供的方法,能够实现镍基高温合金低温、快速、高精度连接。
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公开(公告)号:CN114310037A
公开(公告)日:2022-04-12
申请号:CN202210098178.9
申请日:2022-01-27
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
Abstract: 本发明提供了一种NiCrFeCuZrHf钎料及其制备方法,涉及材料焊接技术领域,NiCrFeCuZrHf钎料为高熵钎料,且所述NiCrFeCuZrHf钎料的成分及原子百分比包括:Ni:5%‑15%,Cr:10%‑20%,Fe:10%‑20%,Cu:15%‑25%,Zr:10%‑20%,Hf:10%‑20%,Sn:0.5%‑5%,In:0.01%‑2%,Ga:0.01%‑2%。与现有技术比较,本发明NiCrFeCuZrHf钎料与TiAl合金、Ni基高温合金两种极异材料相容性均较好,钎料中硬脆相含量低,组织均匀,以固溶体为主,相应钎焊接头中金属间化合物含量少,尺寸小,弥散分布,钎焊接头强度高。
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