腔体射频器件
    223.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206806472U

    公开(公告)日:2017-12-26

    申请号:CN201720545011.7

    申请日:2017-05-17

    Abstract: 本实用新型公开了一种腔体射频器件,包括具有多个封装壁的腔体,所述腔体外设有由所述封装壁界定并用于安装传输电缆的布线槽,所述传输电缆的外导体通过焊锡与所述布线槽固定连接,所述布线槽内还成型有覆盖所述焊锡的灌封胶,所述封装壁上设有用于限制所述灌封胶的防脱限位件。该腔体射频器件,在利用焊锡将传输电缆固定于布线槽内的基础上,通过在腔体外设置灌封胶和防脱限位件,能够在防止焊锡氧化的同时起到大幅提高将传输电缆约束在布线槽内的结构可靠性的双重效果,避免了焊锡不牢固、可靠性差及受环境、外力等因素易松脱的情况,在长期使用过程中能提升互调指标,改善电气性能的稳定性,降低安全隐患,适合在通信基站天线技术领域推广应用。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    双极化天线
    225.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205944411U

    公开(公告)日:2017-02-08

    申请号:CN201620874561.9

    申请日:2016-08-12

    Abstract: 本实用新型提供一种双极化天线,包括天线罩和底板,所述天线罩和底板共同限定出一容置空间,还包括均设于所述容置空间内的垂直极化天线、水平极化天线;所述垂直极化天线包括尖端处绝缘对接的第一锥型振子和第二锥型振子,以及与所述第一锥型振子和第二锥型振子相连接的第一电缆组件;所述水平极化天线包括(还包括同轴电缆、功份网络)由若干个水平极化振子围绕所述第二锥型振子组成的圆环阵列和与所述圆环阵列连接的第二电缆组件。相比于现有技术,本实用新型的双极化天线由于具有垂直极化天线和水平极化天线,因而可以实现双极化的目的,并且通过垂直极化天线与水平极化天线的嵌套结构,缩小天线整体体积,简化结构内部部件,成本低廉。

    介质移相器
    226.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203950891U

    公开(公告)日:2014-11-19

    申请号:CN201420269668.1

    申请日:2014-05-23

    Abstract: 本实用新型公开了一种介质移相器,包括具有纵长状容置空间的腔体和内置入该容置空间的移相电路以及可滑动地安装于该容置空间且与该移相电路平行设置的介质元件,所述腔体的内壁上,设有使所述介质元件与移相电路保持非接触的导轨。通过在移相电路与介质元件之间设有若干导轨,从而避免介质与馈电网络直接接触,使馈电网络不会额外受力,可靠性好,同时可以避免移相器工作时馈电网络和/或介质的磨损。

    微带线
    227.
    实用新型

    公开(公告)号:CN219371335U

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN202223600965.3

    申请日:2022-12-29

    Abstract: 一种微带线,包括铝合金微带线基体、电镀形成于所述铝合金微带线基体表面上的第一铜层及镀覆于所述第一铜层上的第一合金层。其中,所述第一铜层设置在所述铝合金微带线基体与所述第一合金层之间。本实用新型可以满足可焊性及防护性的要求,使得导体中的电流大部分在铜层中传导,从而降低了插入损耗。同时,本实用新型电镀形成的合金层具有成本低,防腐性、防氧化性、耐磨性好的优点。

    耦合结构、谐振结构、低频辐射单元、天线及电磁边界

    公开(公告)号:CN213989160U

    公开(公告)日:2021-08-17

    申请号:CN202023325240.9

    申请日:2020-12-31

    Abstract: 本实用新型提供了一种耦合结构及应用该耦合结构的谐振结构、低频辐射单元、天线和电磁边界。其中,耦合结构包括至少两层具有容性耦合关系的导体,每层导体均包括多个并排且具有间隙的导体带,相同一层的多个导体带中,至少一个导体带在工作时与相邻导体带存在电势差,相异两层的导体带之间,其中一层的至少一个导体带与另一层的至少一个导体带存在电势差,且在彼此相互投影方向上至少部分重叠。由此,在工作时,一个导体带与相同一层相邻且具有电势差的另一个导体带之间可形成耦合关系,与另一层一个相对且具有电势差的导体带也具有耦合关系,可实现更大耦合量,有利于缩小耦合结构的尺寸,进而有利于实现天线小型化和增强辐射性能。

    一种移相器单元、移相器和阵列天线

    公开(公告)号:CN212648436U

    公开(公告)日:2021-03-02

    申请号:CN202021760560.4

    申请日:2020-08-20

    Abstract: 本公开涉及一种移相器单元、移相器和阵列天线。其中,移相器单元包括:主馈板,包括第一介质基板和位于所述第一介质基板一侧表面的馈线层,所述馈线层包括主馈线和匹配枝节线;耦合板,包括第二介质基板和位于所述第二介质基板一侧表面的耦合层,所述耦合层包括耦合馈线;其中,所述耦合层与所述馈线层相对设置且绝缘,所述耦合板与所述主馈板能够发生相对运动,在相对运动过程中,所述耦合馈线与所述主馈线的交叠面积发生变化,且在所述耦合馈线与所述主馈线交叠的情况下,所述耦合馈线与所述匹配枝节线的交叠状态能够发生变化,所述交叠状态包括交叠或无交叠。本公开实施例实现了在宽频带和大移相量情况下的阻抗匹配。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    射频器件测试装置和射频器件测试系统

    公开(公告)号:CN212159865U

    公开(公告)日:2020-12-15

    申请号:CN202020462290.2

    申请日:2020-04-01

    Abstract: 本实用新型提供一种射频器件测试装置和射频器件测试系统,其中所述射频器件测试装置包括安装座及均设于安装座上的安装结构和线缆连接器,所述安装结构用于固定射频器件的腔体,所述线缆连接器的一端用于与射频器件的线缆连接。本实用新型提供的射频器件测试装置可通过线缆连接器将被测试的射频器件与相关的射频测试仪器或负载快速连接,无需繁琐焊接,且无需通过其他器件进行中间转接,减少对测试的影响,保证测试数据的真实性和准确性。

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