一种二甲基二氯硅烷水解物除杂工艺

    公开(公告)号:CN117534700A

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202311275320.3

    申请日:2023-09-28

    Abstract: 本发明涉及一种二甲基二氯硅烷水解物除杂工艺。该工艺包括如下步骤:(1)对二甲基二氯硅烷水解物进行离心处理,除去其中的水和无机盐等杂质;(2)对离心后的水解物进行两级过滤和吸附处理,进一步出去其中的无机盐和水等杂质;(3)过滤后的水解物在脱水釜中脱酸;(4)脱酸后的水解物经过两级过滤系统后得到低杂质含量水解物。本发明得到的水解物电导率低、浊度低,残留无机盐少,是高透明107硅橡胶的主要原料,为107硅橡胶应用于高性能电子电器产品提供了原料基础。

    一种结构控制剂及制备方法
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117510862A

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202311307326.4

    申请日:2023-10-10

    Abstract: 本发明公开了一种结构控制剂及制备方法,所述结构控制剂为甲氧基封端的甲基硅油,其在惰性气体保护下降聚硅氧烷与封端剂常温共混后再升温后加入催化剂反应,然后待物料粘度稳定后进行中和,最后经脱低、过滤得到结构控制剂。本发明制备得到的结构控制剂主要成分为α,ω‑二甲氧基聚二甲基硅氧烷,具有闪点高、粘度低、便于储存和运输,制备条件安全温和等优势,同时与常用的羟基硅油相比,制备得到胶料挺性好,不易出现黄变,抗结构化过程中不会产生水分子,产品储存性能好;挥发性环硅氧烷含量低,应用领域广。

    双重固化组合物
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114981336B

    公开(公告)日:2023-11-14

    申请号:CN202180010038.5

    申请日:2021-01-05

    Inventor: 傅鹏飞 魏彦虎

    Abstract: 本发明提供了一种组合物,该组合物包含:(a)聚硅氧烷树脂,其中该聚硅氧烷树脂含有以下硅氧烷单元:[R3SiO1/2]、[(OZ)qSiO(4‑q)/2],以及[(OZ)t REPSiO(3‑t)/2]和[(OZ)d RREPSiO(2‑d)/2]中的至少一种;其中:每个R在每次出现时独立地选自烃基,REP为环氧官能烃基,下标q在每次出现时为选自0至3范围内的数字,下标t在每次出现时为选自0至2范围内的数字,并且下标d在每次出现时为选自0至1范围内的数字,前提条件是相对于该聚硅氧烷树脂中硅原子的摩尔数,OZ基团的平均浓度为至少15摩尔%;(b)光酸产生剂;(c)湿气固化催化剂;和(d)任选的环氧官能稀释剂。

    羟基硅油的制备方法
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116589683A

    公开(公告)日:2023-08-15

    申请号:CN202310495003.6

    申请日:2023-04-28

    Abstract: 本发明公开了羟基硅油的制备方法,包括如下步骤:(1)氨水配制;(2)二甲基二氯硅烷水解反应;(3)油水分离;(4)纯化精制;(5)真空结晶脱氨;(6)离心分离;(7)尾气吸收。以二甲基二氯硅烷为主要原料,相对于其他发明以环体硅氧烷为原料的,原料成本有优势,整体经济效益较好。以氨水水解来制取乙烯基羟基硅油,相对于环体硅氧烷的平衡聚合法来说,副产获得了综合利用,生产过程中的废弃污染物较少,社会效益高。

    添加剂稳定化
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116507668A

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN202180072766.9

    申请日:2021-09-21

    Abstract: 提供了一种用于使包含二烷基硅烷醇封端的聚二有机硅氧烷聚合物中的一种或多种添加剂或由其组成的添加剂浓缩物稳定以用于可缩合固化的有机硅氧烷组合物中的方法。还描述了用于制备掺入所述添加剂浓缩物的可缩合固化的有机硅氧烷组合物的方法以及所述稳定的添加剂浓缩物在缩合固化有机硅氧烷组合物中的用途。所使用的稳定剂是具有以下通式的聚二烷基硅氧烷:R33‑Si‑O‑((R2)2SiO)d‑Si‑R33,其中R2是烷基或苯基基团,每个R3基团可以相同或不同并且选自R2烯基或炔基基团,并且d的平均值在7与20之间,所述稳定剂的量为所述组合物的0.5wt%至5wt%。

    一种阻燃耐高温的线路板的加工工艺

    公开(公告)号:CN115785502A

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202211590685.0

    申请日:2022-12-12

    Inventor: 刘统发

    Abstract: 本发明涉及线路板领域,具体为一种阻燃耐高温的线路板的加工工艺。本发明公开了一种阻燃耐高温的线路板的加工工艺。本发明现将3,4,5‑三羟基苯甲酸与1,3‑双(氯甲基)‑1,1,3,3‑四甲基二硅氧烷反应得到聚硅氧烷,再与五氧化二磷和磷酸的混合试剂反应,制备得到一种与环氧树脂具有良好相容性的磷酸酯阻燃材料。由于聚硅氧烷中的主链结构为Si‑O‑Si,具有良好的稳定性,共混后能有效提高环氧树脂基板的耐热性能。与无机阻燃剂相比,加入本发明制备的阻燃剂可以弥补固化后环氧树脂材料的力学强度;与卤系阻燃剂相比,本发明可以避免燃烧时有毒气体和烟尘的产生。

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