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公开(公告)号：CN108608554B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201810455165.6
申请日：2018-05-11
Applicant: 广东风华高新科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷天线的制备方法，包括如下步骤：步骤1：流延；步骤2：裁切；步骤3：层压；步骤4：冲孔；步骤5：烧结；步骤6：对烧结后的陶瓷基板进行印刷处理，使陶瓷基板的表面间隔有序绕制有天线电路；步骤7：对步骤4形成的孔的孔壁进行印刷处理，使孔的孔壁上设有使间隔绕制的天线电路相互之间导通的金属层。本发明的陶瓷天线的制备方法，陶瓷基板制备工艺简单，制作成本低，简便易行，生产效率高；天线电路使用印刷工艺可控、稳定，准确度高；孔壁金属化可实现陶瓷基板上的天线电路的上下表面金属层导通。
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公开(公告)号：CN111681895A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN202010501927.9
申请日：2020-06-04
Applicant: 四川泛华航空仪表电器有限公司
IPC: H01H11/00 , C04B35/111 , C04B35/48 , C04B35/622 , C04B41/51 , C04B41/88
Abstract: 本发明提供一种陶瓷干簧管的制备方法，包括步骤：（1）陶瓷外壳的制备，将整个陶瓷外壳分为三段，分别为中间的长瓷管、瓷管两端的簧盖，进行陶瓷金属化：长瓷管两端、每个簧盖靠近瓷管的端面印刷钼锰金属浆，进行浆料烧结使长瓷管的两端以及每个簧盖靠近瓷管的端面形成金属层，并电镀一层镍层；（2）簧片矫正及定型，（3）簧片钎焊，簧片穿过簧盖，在簧片引脚与簧盖的接合处点上浆料进行烧结，让簧片与陶瓷进行结合密封；（4）干簧管封装，将两个簧盖分别装入长陶瓷管两端；进行钎焊得到陶瓷干簧管，本发明解决了薄壁陶瓷管厚度不均、陶瓷干簧管封装密封性能不佳和簧片引脚瓷管之间固定与气密性等问题，提高了陶瓷干簧管气密性、可靠性、生产率。
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公开(公告)号：CN111574065A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010096712.3
申请日：2020-02-17
Applicant: 劳力士有限公司
Inventor： 玛丽亚-伊莎贝尔·博尔格斯-马查多 , 亚历山德拉·鲁莱
IPC: C03C17/09 , C03C17/245 , C03C23/00 , C04B41/00 , C04B41/45 , C04B41/50 , C04B41/51 , C04B41/80 , C04B41/81 , C04B41/85 , C04B41/88 , G04B39/00
Abstract: 本发明提供一种透明的钟表部件，特别是表玻璃，其中该钟表部件包括基本上平面或弯曲的内部表面，并且其中该钟表部件主要包括透明材料，该透明材料通过引入该透明材料的至少一种着色化学元素而通过在该部件内的化学成分改变区域来着色，该化学成分改变区域仅在钟表部件的总厚度的一部分中延伸。
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公开(公告)号：CN107490570B
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201710637648.3
申请日：2015-04-15
Applicant: 江苏理工学院
Abstract: 本发明公开了一种表面增强拉曼散射基底的制备方法，基底包括导电衬底、二维贵金属微纳结构阵列和金纳米星；本发明的表面增强拉曼散射基底的制备方法首先利用光刻技术，在平整的导电衬底材料上，制备一层二维贵金属微纳结构阵列，阵列单元为星形，阵列单元尺寸范围在150nm～1000nm，间距为10nm～500nm；然后通过电泳法，把金纳米星颗粒沉积在二维贵金属微纳结构阵列中各星形单元的尖端附近区域；由于二维贵金属微纳结构阵列中各星形单元的尖端电场极大的特征，电泳过程中金纳米星颗粒优先吸附到尖端位置，金纳米星颗粒与二维贵金属微纳结构阵列中各星形单元的尖端间距可达10nm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107619981B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201710728339.7
申请日：2017-08-23
Applicant: 安泰天龙(宝鸡)钨钼科技有限公司 , 安泰天龙(天津)钨钼科技有限公司 , 安泰科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种含硼的碳化钨铜合金，按重量百分比，所述合金由如下组分构成：WC 49.97～80％，Cu 19.97～50％，B 0.01～0.03％；本发明还公开了该合金的制备方法，包括混料步骤、成型剂包覆步骤、压制成型步骤、烧结步骤、铜液熔渗步骤。本发明提供的含硼碳化钨铜材料组织结构均匀，硬度高，耐磨性好，其密度为12.5～12.9g/cm3，硬度为35～60HRC，电导率为16～35％。本发明方法的生产效率高，生产成本低。
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公开(公告)号：CN108608554A
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201810455165.6
申请日：2018-05-11
Applicant: 广东风华高新科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷天线的制备方法，包括如下步骤：步骤1：流延；步骤2：裁切；步骤3：层压；步骤4：冲孔；步骤5：烧结；步骤6：对烧结后的陶瓷基板进行印刷处理，使陶瓷基板的表面间隔有序绕制有天线电路；步骤7：对步骤4形成的孔的孔壁进行印刷处理，使孔的孔壁上设有使间隔绕制的天线电路相互之间导通的金属层。本发明的陶瓷天线的制备方法，陶瓷基板制备工艺简单，制作成本低，简便易行，生产效率高；天线电路使用印刷工艺可控、稳定，准确度高；孔壁金属化可实现陶瓷基板上的天线电路的上下表面金属层导通。
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公开(公告)号：CN108267236A
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201810009172.3
申请日：2018-01-04
Applicant: 厦门大学
CPC classification number: G01K7/00 , C04B35/58 , C04B35/622 , C04B41/009 , C04B41/5122 , C04B41/88 , C04B2235/48 , C04B2235/483 , H01Q1/225 , C04B41/4564 , C04B41/4529
Abstract: 加载贴片天线的SiAlCN无线无源温度传感器及制备，涉及温度传感器。传感器设有陶瓷温度敏感元件，在陶瓷温度敏感元件表面设有金属层并形成谐振腔，在谐振腔上表面金属层设有缝隙，在谐振腔上方设有陶瓷基贴片天线。制备圆柱形陶瓷温度敏感元件；制备圆柱形谐振腔；制备陶瓷基板贴片天线；制备无线无源温度传感器。无线无源温度传感器采用SiAlCN作为温度敏感元件，在温度敏感元件表面镀耐高温金属层形成谐振腔，在谐振腔上表面金属层开缝隙，在谐振腔上方加载耐高温陶瓷基贴片天线。SiAlCN陶瓷温度敏感元件可耐高温1400℃以上，在谐振腔上方加载的陶瓷基耐高温贴片天线，其陶瓷基底和金属贴片能耐高温1000℃以上。
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公开(公告)号：CN106732344A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611148966.5
申请日：2016-12-13
Applicant: 浙江水马环保科技有限公司
IPC: B01J20/16 , B01J20/30 , B01D39/20 , C04B33/13 , C04B41/51 , C04B41/88 , C02F1/28 , C02F1/50 , A01N59/16 , A01N59/08 , A01P1/00 , C02F101/20
Abstract: 本发明涉及一种抗菌陶瓷基滤芯，所述滤芯包括基础层与裹覆在基础层表面的包覆层，基础层由硅藻土、钾钠长石、高岭土长石混合粉体、多元水合还原抗菌剂与粉体粘结剂制成浆料后加工制成，包覆层为多金属粉末与多元水合还原抗菌剂制成浆料裹覆在基础层表面得到，厚度为2‑5mm。本发明首先制备出适合在滤芯中存在的抗菌剂，一方面要对滤芯净化的水质不会有二次污染，另一方面又不会对人体产生危害。本发明具有更强的活性和吸附力，对于水中的跟中金属具有强大的吸附力和抗菌性，再加之抗菌剂的杀菌作用，会让各种细菌及金属离子被吸附拦截，且原料简单，没有浪费，并且极大的改善了平常滤芯的细菌吸附饱和问题。
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