公开(公告)号：CN104220366A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201380005763.9

申请日：2013-01-17

Applicant: 耶路撒冷希伯来大学伊森姆研究发展有限公司

Inventor： 大卫·阿维尼尔 ,  盖伊·内舍 ,  加德·马洛姆 ,  汉纳·利维-贝哈

IPC: B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  B22F1/00 ,  C08J3/20

CPC classification number: C23F11/00 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/0096 ,  B22F9/30 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

Abstract: 一种金属复合材料被公开，所述复合材料包含可腐蚀金属和有机材料，所述有机材料赋予所述复合材料耐腐蚀性。

公开(公告)号：CN102101640B

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201010505472.4

申请日：2010-10-13

Applicant: 韩国电子通信研究院

Inventor： 阿七成

IPC: B82B3/00

CPC classification number: B22F1/0018 ,  B22F1/0096 ,  B82Y30/00

Abstract: 本发明提供纳米颗粒聚集体及其制造方法。所述制造方法包括：形成其中包括纳米颗粒聚集体的胶束或反胶束结构，和通过调节所形成的胶束或反胶束结构内部的尺寸或形状在所述胶束或反胶束结构内部形成其中纳米颗粒数量被调节的纳米颗粒聚集体。因此，其中纳米颗粒数量被调节的纳米颗粒聚集体可以通过使用胶束或反胶束的简单方法获得。而且，提供其中纳米颗粒数量被调节的纳米颗粒聚集体。

公开(公告)号：CN103269815A

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN201180062302.6

申请日：2011-09-07

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内藤一美

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F3/10 ,  B22F5/00 ,  C22C27/04 ,  H01G9/00 ,  H01G9/052

CPC classification number: H01G9/042 ,  B22F1/0096 ,  B22F1/02 ,  B22F3/10 ,  B22F2201/20 ,  C22C1/045 ,  C22C27/04 ,  H01G9/0525

Abstract: 本发明涉及钨粉、电容器的阳极体、电解电容器，钨粉的制造方法和电容器的阳极体的制造方法，该钨粉在粒子表面具有硅化钨（W5Si3等），硅含量为0.05～7质量%。钨粉的平均一次粒径为0.1～1μm，硅化钨从该粒子表面到50nm以内局部存在，在表面的一部分具有氮化钨、碳化钨、硼化钨中的至少一种，优选：磷元素的含量为1～500质量ppm，氧含量为0.05～8质量%，将钨、硅、氮、碳、硼、氧和磷的各元素除外的元素的含量为0.1质量%以下，优选：钨造粒粉的平均粒径为50～200μm，比表面积为0.2～20m2/g。根据本发明，可以提供漏电流（LC）性能良好的钨电容器。

公开(公告)号：CN102483967A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080037934.2

申请日：2010-05-03

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： R·伊瑞扎瑞 ,  D·马居达

IPC: H01B1/16 ,  H01L31/0224

CPC classification number: H01B1/16 ,  B22F1/0059 ,  B22F7/08 ,  B22F2998/00 ,  H01L31/022425 ,  Y02E10/50 ,  B22F1/0011 ,  B22F1/0096

Abstract: 本发明提供了包含银粉的银厚膜浆料组合物，所述银粉包括银粒子，每个所述银粒子包含长100-2000nm、宽20-100nm和厚20-100nm的银组分，所述银组分被聚集以形成球状的、开放式结构的微粒，其中d50粒度为约2.5μm至约6μm。本发明还提供了制造半导体装置的方法，并且所述半导体装置具体地讲为太阳能电池，所述方法使用银厚膜浆料组合物以形成正面电极。

公开(公告)号：CN102385967A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110248631.1

申请日：2011-08-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 米津麻纪 ,  末纲伦浩 ,  原田耕一 ,  末永诚一 ,  堀田康之 ,  高桥利英 ,  江口朋子 ,  山崎六月

IPC: H01F1/24 ,  B22F1/02

CPC classification number: B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/02 ,  B22F9/12 ,  B22F2998/00 ,  B82Y30/00 ,  C22C1/02 ,  C22C2202/02 ,  H01F1/0054 ,  H01F1/24 ,  H01F1/26 ,  H01F1/33 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2993 ,  Y10T428/2995 ,  Y10T428/2996 ,  Y10T428/2998 ,  B22F1/0096

Abstract: 本发明涉及含金属的粒子集合体、含金属的粒子复合构件、其制造方法及高频设备装置，其中一个方式的含金属的粒子集合体具有多个芯壳型粒子。芯壳型粒子具有：芯部，其含有选自由Fe、Co、Ni构成的第1组中的至少1种磁性金属元素和选自由Mg、Al、Si、Ca、Zr、Ti、Hf、Zn、Mn、稀土类元素、Ba及Sr构成的第2组中的至少1种金属元素；壳层，其覆盖所述芯部的至少一部分，具有含碳材料层和含有在所述芯部中所含的至少1种的所述第2组的金属元素的氧化物层，从而防止金属微粒凝集。

公开(公告)号：CN101374975B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200680052887.2

申请日：2006-09-11

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  株式会社IHI

Inventor： 寺本浩行 ,  佐藤行雄 ,  铃木昭弘 ,  后藤昭弘 ,  中村和司

IPC: C23C26/00 ,  B22F5/00

CPC classification number: C23C26/00 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/0085 ,  B22F2998/10 ,  C22C1/1084 ,  C22C19/07 ,  C23C8/12 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0096

Abstract: 本发明的目的在于获得放电表面处理用电极及其制造方法，该电极可以通过放电表面处理而形成在从低温到高温的温度范围内耐磨损性优良的覆膜，该电极用于下述放电表面处理，即，以将金属粉末、金属化合物的粉末、或导电性陶瓷粉末成型而构成的成型粉体作为电极，在加工液中或气体中，在电极和工件之间发生脉冲状放电，利用其能量在工件表面形成由电极的材料构成的覆膜、或由电极的材料借助脉冲状放电的能量反应得到的物质构成的覆膜，在该制造方法中，使粉末中的氧元素增加，将氧元素增加后的粉末、有机粘接剂以及溶剂混合而制作混合液，使用混合液进行造粒而形成造粒粉末，将造粒粉末进行成型，制作氧元素浓度为4重量％至16重量％的成型体。

公开(公告)号：CN102166648A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN201110045491.8

申请日：2011-02-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 门村刚志

IPC: B22F1/00 ,  B22F9/04

CPC classification number: B22F1/0096

Abstract: 本发明提供一种造粒粉末以及造粒粉末的制造方法。该造粒粉末含有金属粉末和有机粘合剂，并且通过有机粘合剂粘合金属粉末中的多个金属粒子而形成。该有机粘合剂含有聚乙烯醇或其衍生物及多元醇类。并且，造粒粉末的表观密度是金属粉末的真实密度的20％～50％。此外，多元醇类优选甘油，其添加量相对于100重量份金属粉末优选为0.01重量份以上、0.2重量份以下。

公开(公告)号：CN101890496A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN201010218069.3

申请日：2005-07-01

Applicant: 霍加纳斯股份有限公司

Inventor： N·索利姆亚德

IPC: B22F1/00

CPC classification number: C22C33/0228 ,  B22F2999/00 ,  B22F1/0096

Abstract: 本发明涉及一种包含铁粉或铁基粉末和少量即0.001-0.2wt％的炭黑的粉末冶金组合物。炭黑用作流动增强剂。

公开(公告)号：CN101835557A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200880113477.3

申请日：2008-10-23

Applicant: 同和电子科技有限公司

Inventor： 久枝穰 ,  上山俊彦

IPC: B22F9/24 ,  B22F1/00 ,  C09C1/62 ,  C09C3/06 ,  C09C3/08 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/0022 ,  B22F1/0059 ,  B22F1/0096 ,  B22F9/24 ,  B82Y30/00 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/04 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/11 ,  C01P2006/12 ,  C09C1/62 ,  H01B1/02 ,  H05K1/092

Abstract: 本发明的目的在于提供可以形成粒度均匀的微细的描绘图案且环境负担小的含微小银粒子的组合物、其制造方法、微小银粒子的制造方法以及具有微小银粒子的糊料。制造微小银粒子时，实施下述工序：制备含水、氨水、己酸、肼水合水溶液的还原液的制液工序；添加硝酸银水溶液并使其反应的银反应工序；过滤清洗工序。反应工序通过向升温至40℃～80℃之间的还原液中添加硝酸银水溶液来进行。硝酸银水溶液一次性添加。另外，通过使所述含微小银粒子的组合物分散于极性溶剂中来制造含微小银粒子的组合物。可获得包含与碳数在6以下的直链脂肪酸结合的银粒子的含微小银粒子的组合物。

公开(公告)号：CN101081739B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200710108832.5

申请日：2007-05-31

Applicant: 山特维克知识产权股份有限公司

Inventor： 安尼卡·考皮 ,  乌尔夫·尤特斯特伦

IPC: C04B35/634 ,  C04B35/626 ,  C08L53/00

CPC classification number: B22F1/0059 ,  B22F1/0096 ,  B22F2998/00 ,  C22C29/08

Abstract: 本发明涉及一种通过湿研磨含有结合剂的粉末混合物，并将所述浆料喷射干燥成结团粉末的准备冲压的结团粉末混合物的制造方法，其中所述的结团粉末有用于制造金属加工用的切削工具、岩石钻探用工具和耐磨零件。如果所述的结合剂为具有从硬到软的压力诱导转变的压力塑料聚合物，则能够得到具有良好的流动性和良好塑性的很好发展的结团。在处理喷射干燥粉末的过程中以及在生坯体中，在标准压力下，结合剂的硬的性能被使用，而当压力超过10-50MPa时，在冲压材料的过程中，在较高的压力下，较软的性能被使用。