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公开(公告)号:CN118732159A
公开(公告)日:2024-10-01
申请号:CN202310331482.8
申请日:2023-03-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的光学器件具有:基板;以及至少2个光波导,其形成于基板,且在光的传播方向上面向位于基板上的结合部,在垂直于光的传播方向的截面上,将一个光波导的、与其他光波导面对的侧面与基板所成的角度设为α,将一个光波导的、不与其他光波导面对的侧面与基板所成的角度设为β,满足:α<β,其中,α≤90°,β≤90°。由此,在至少2个光波导内传播的光在接近结合部时倾向于向光波导间传播。由此,可以降低合波时光的传输损耗。
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公开(公告)号:CN115910837A
公开(公告)日:2023-04-04
申请号:CN202111160899.X
申请日:2021-09-30
Applicant: TDK株式会社
Inventor: 长瀬健司
IPC: H01L21/67 , H01L21/306
Abstract: 本发明涉及湿法处理装置、湿法处理方法以及薄膜器件的制造方法。湿法处理装置具备:容器,其至少一个面的一部分开口,并且在相互相对的一对内壁之间具有由用于各一块地收纳晶圆的保持槽构成的狭缝;浴槽,其用于使收纳于容器内的晶圆相对于液面以水平的方向浸没;以及运转装置,其使容器能够水平地往返移动。根据本发明,能够使晶圆在湿法处理面的整个面上均匀地进行湿法处理。
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公开(公告)号:CN1988120A
公开(公告)日:2007-06-27
申请号:CN200610168721.9
申请日:2006-12-19
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L25/16 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/24226 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01043 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H01L2924/30107 , H05K1/185 , H05K3/0044 , H05K3/4652 , H05K2201/0209 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/10674 , H05K2203/025 , H05K2203/0554 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49139 , Y10T29/49151 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种IC内置基板的制造方法,该方法不会对嵌入到树脂层中的半导体IC芯片带来由热和加重(应力)所造成的损伤,还能应对衬垫电极数的增加和细间距化。首先,通过光刻和蚀刻来选择性地去除设于芯基板(11)的两面上的铜箔(12),从而在芯基板(11)上形成布线和焊盘这样的导电图形(13)。接着,通过将半导体IC芯片(14)面朝上安装于芯基板(11)上的规定区域后,将其嵌入树脂薄片(16)内。然后,通过用保形加工选择性地去除形成于树脂薄片(16)的表面上的铜箔(17),从而形成用于形成通孔的掩模图形。之后,通过以实施了保形加工的铜箔(17)为掩模的喷砂处理,形成通孔(19)。
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公开(公告)号:CN115145059A
公开(公告)日:2022-10-04
申请号:CN202110341709.8
申请日:2021-03-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种光调制器,其具有:基板;形成于基板上的多个电光材料层;以及形成于电光材料层上的电极,电光材料层具有施加调制信号并图形化的RF部波导和施加直流偏压信号并图形化的DC部波导,在垂直于光的传播方向的截面上,RF部波导经由比RF部波导的宽度宽的连接部波导而连接于DC部波导。根据本发明的光调制器,能够抑制直流漂移。
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