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公开(公告)号：CN103369825A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310110926.1
申请日：2013-04-01
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P3/08 , H01P11/003 , H01Q1/36 , H01Q1/50
Abstract: 本发明提供了一种交流电阻小的高频传送线路。本发明的一个样态是沿着绝缘性基体的表面设置的高频传送线路，当通过高频传送线路传送的交流电信号的频率为F Hz，高频传送线路的每单位面积的饱和磁化为Ms Wb/m时，频率的数值F与每单位面积的饱和磁化的数值Ms满足下述式（1）。Ms≦(1.5×102)/F+5.7×10-8 （1）。
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公开(公告)号：CN101937752A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN201010211877.7
申请日：2010-06-23
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H02K1/2786 , B32B15/015 , C22C38/002 , C22C38/005 , C25D7/001 , H01F1/0577 , H01F7/0221 , H01F41/026 , H02K1/27 , Y10T428/265 , Y10T428/32
Abstract: 本发明涉及一种金属磁铁(10)，其具有磁铁素体(12)以及磁铁素体(12)之上的覆盖层(14)，覆盖层(14)的马氏硬度为2000N/mm2以上，并且覆盖层(14)的弹性回复率为25％以下。本发明还涉及一种具备金属磁铁(10)的马达。
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公开(公告)号：CN113453426B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202110314607.7
申请日：2021-03-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其具有底填材料容易浸入的结构。电子部件(1)包括：形成在基片(2)上的、将导体层(M1～M4)和绝缘层(6～8)交替层叠而成的功能层(10)；和设置在绝缘层(8)上的端子电极(41～44)。位于最上层的绝缘层(8)，其平面形状为大致矩形，且具有在俯视时从各边(E1～E4)起在平面方向上突出的突出部(81～84)。由此，当在上下反转装载于母板后，供给底填材料时，底填材料因以突出部(81～84)为起点的表面张力而浸入到母板与电子部件的间隙。因此，即使在母板和电子部件的间隙窄的情况下，也能够使底填材料容易浸入。
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公开(公告)号：CN114830273B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202080087843.3
申请日：2020-12-04
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，在具有电容器的电子零件中，通过缓和电介质膜的应力，防止下部电极与电介质膜的界面的剥离。电子零件(1)包括：设置在基板(2)的主面上、构成下部电极的导体图案(15)；覆盖导体图案(15)的上表面(15t)和侧面(15s)的电介质膜(4)；和隔着电介质膜(4)层叠于导体图案(15)的上表面(15t)、构成上部电极的导体图案(18)。电介质膜(4)除去与基板(2)的主面平行的部分的至少一部分。这样，电介质膜中与基板的主面平行的部分的至少一部分被除去，因此应力因被除去的部分而缓和。由此防止下部电极与电介质膜的界面的剥离。
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公开(公告)号：CN116325495A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202180065930.3
申请日：2021-09-13
Applicant: TDK株式会社
IPC: H03H7/075
Abstract: 本发明的技术问题在于，在具有集成了电容器和电感器的3层以上的导体层的电子部件中，防止因绝缘层的应力而引起的界面剥离。本发明的电子部件(1)具备：导体层(M1)，其包括构成电感器的导体图案(25)；导体图案(31)，其隔着电介质膜(4)与导体图案(25)的一部分重叠；绝缘层(11)，其覆盖导体层(M1)和导体图案(31)；导体层(M2)，其设置于绝缘层(11)上，并且包括构成电感器的导体图案(55)；以及绝缘层(12)，其覆盖导体层(M2)。导体层(M2)还包括：虚设图案(56)，其从导体图案(55)分支或独立地设置，并且与导体图案(31)重叠。由此，由于绝缘层(12)的应力未直接施加于导体图案(31)，因此，防止在导体层(M1)和电介质膜(4)的界面的剥离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115997264A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202080102537.2
申请日：2020-12-24
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/33
Abstract: 本发明提供相对于电路基板的紧贴性高的薄膜电容器。薄膜电容器(1)具备：金属箔(10)，其上表面(11)被粗糙化；电介质膜(D)，其覆盖金属箔(10)的上表面(11)，具有使金属箔(10)局部露出的开口部；第一电极层，其经由开口部与金属箔(10)相接；以及第二电极层，其不与金属箔(10)相接而与电介质膜(D)相接。金属箔(10)的另一个主面(12)和侧面(13)构成的角度θa超过20°且小于80°。这样，侧面(13)的角度为超过20°且小于80°的锥形状，因此，抑制翘曲，并且在埋入多层基板时，提高与多层基板的紧贴性。
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公开(公告)号：CN115997263A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202080102520.7
申请日：2020-12-24
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/33
Abstract: 本发明提供能够在同一面配置一对端子电极的薄膜电容器。薄膜电容器(1)具备：金属箔(10)，其上表面(11)被粗糙化；电介质膜(D)，其覆盖金属箔(10)的上表面(11)，且具有使金属箔(10)局部露出的开口部；第一电极层，其经由开口部与金属箔(10)相接；以及第二电极层，其不与金属箔(10)相接而与电介质膜(D)相接。由此，能够在金属箔(10)的上表面(11)配置第一及第二电极层双方。而且，金属箔(10)被粗糙化，因此，能够得到更大的电容。
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公开(公告)号：CN115943470A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202080102567.3
申请日：2020-12-24
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/33
Abstract: 本发明提供不易产生翘曲的薄膜电容器。薄膜电容器(1)具备：金属箔(10)，其上表面(11)及下表面(12)被粗面化；电介质膜(D)，其覆盖金属箔(10)的上表面(11)，具有使金属箔(10)局部露出的开口部；电介质膜(E)，其覆盖金属箔的下表面(12)，由热膨胀系数比金属箔(10)小的电介质材料构成；第一电极层，其经由开口部与金属箔相接；第二电极层，其不与金属箔相接而与第一电介质膜相接。这样，金属箔(10)的下表面(12)被热膨胀系数小的电介质膜(E)覆盖，因此，能够抑制翘曲的产生。
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公开(公告)号：CN114830273A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202080087843.3
申请日：2020-12-04
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，在具有电容器的电子零件中，通过缓和电介质膜的应力，防止下部电极与电介质膜的界面的剥离。电子零件(1)包括：设置在基板(2)的主面上、构成下部电极的导体图案(15)；覆盖导体图案(15)的上表面(15t)和侧面(15s)的电介质膜(4)；和隔着电介质膜(4)层叠于导体图案(15)的上表面(15t)、构成上部电极的导体图案(18)。电介质膜(4)除去与基板(2)的主面平行的部分的至少一部分。这样，电介质膜中与基板的主面平行的部分的至少一部分被除去，因此应力因被除去的部分而缓和。由此防止下部电极与电介质膜的界面的剥离。
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公开(公告)号：CN110024066B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN201880004510.2
申请日：2018-02-13
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/33
Abstract: 在薄膜电容器(1)中，电极端子层(30)和电容部(10)的电极层(11)通过沿绝缘层(40)的厚度方向贯穿设置的通孔导体(即，第一配线部(43A)和第二配线部(43B))分别连接到电极端子(20A～20C)，由通孔导体(43A、43B)实现沿厚度方向的短电路配线。在薄膜电容器(1)中，旨在实现多个电极端子(20A～20C)的多端子化并实现电路配线的缩短，从而可以获得具有低ESL的薄膜电容器。
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