平面光回路、波动传播回路的设计方法以及计算机程序

    公开(公告)号:CN1922521A

    公开(公告)日:2007-02-28

    申请号:CN200580003122.5

    申请日:2005-08-01

    Abstract: 本发明提供一种平面光回路,是由形成在基板上的芯体和包覆层构成的平面光回路,其特征在于具备:将信号光输入的1个以上的输入光波导(111);模式耦合模块(112),其使输入的所述信号光的一部分即基本模式耦合为高次模式或辐射模式中至少一方;模式再耦合模块(113),其使高次模式或辐射模式中至少一方耦合为基本模式;以及将信号光输出的1个以上的输出光波导(114),模式耦合模块以及模式再耦合模块是芯体的幅宽以及高度的至少一方连续地变动的光波导。从而,提供一种以已知的平面光回路制作工序,可容易制作的、将信号光的传播损耗降低的、将输入的信号光变换而将所望的信号光而取出的平面光回路。

    光调制器
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107924075A

    公开(公告)日:2018-04-17

    申请号:CN201680045508.0

    申请日:2016-08-03

    Abstract: 提供一种抑制因由掩模板偏离等引起的pn结位置的偏离而产生的相位调制时的啁啾且波形品质良好的光调制器。光调制器具备:用于施加一对差动信号电压的两根RF电极;提供固定电位的至少一根固定电位用电极;与所述RF电极或固定电位用电极相接的第一导电型半导体层和第二导电型半导体层;以及光调制部,形成有以从一根光波导分支出来并沿着作为所述第一和第二导电型半导体层的边界的pn结部的方式配置的两根光波导,其特征在于,所述半导体层和电极配置为:由所述两根光波导中的所述pn结部的位置与设计值的偏离导致的相位变化的积分量,在两根光波导之间相等。

    光模块
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107851962A

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201680044607.7

    申请日:2016-07-27

    Abstract: 本发明提供一种抑制高频传输线间的串扰的光模块。本发明的光模块至少具备一组:光口;光处理电路,光学连接于光口;电光转换元件,光学连接于光处理电路;两根以上的高频传输线,连接于电光转换元件;以及电口,连接于高频传输线,在高频传输线上具备以覆盖高频传输线的至少一部分的方式设置,并接地的导电性的盖板。

    波导型偏振分束器
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103339540B

    公开(公告)日:2016-06-15

    申请号:CN201280006557.5

    申请日:2012-01-25

    CPC classification number: G02B6/2706 G02B6/126 G02B27/283

    Abstract: 提供一种抑制了因温度变化、波长变化引起的偏振消光比的恶化的波导型偏振分束器。波导型偏振分束器具备:输入光波导;第1多模干涉光耦合器;一对光波导臂;第2多模干涉光耦合器;及输出光波导。在一对光波导臂的一方上设有四分之一波长的延迟;以横断一对光波导臂的两个臂的方式形成了槽,在槽中,以分别横断各臂的方式设置2个四分之一波片。四分之一波片的偏振轴相互正交。

    波导型偏振分束器
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103339540A

    公开(公告)日:2013-10-02

    申请号:CN201280006557.5

    申请日:2012-01-25

    CPC classification number: G02B6/2706 G02B6/126 G02B27/283

    Abstract: 提供一种抑制了因温度变化、波长变化引起的偏振消光比的恶化的波导型偏振分束器。波导型偏振分束器具备:输入光波导(11);第1多模干涉光耦合器(12),被耦合到输入光波导(11)上;一对光波导臂(13),被耦合到第1多模干涉光耦合器(12)的输出上;第2多模干涉光耦合器(18),被耦合到一对光波导臂(13)上;及输出光波导(19a、19b),被耦合到第2多模干涉光耦合器(18)的输出上。在一对光波导臂的一方(13b)上设有四分之一波长的延迟(22);以横断一对光波导臂(13)的两个臂的方式形成了槽(15),在槽(15)中,以分别横断各臂(13a、13b)的方式设置2个四分之一波片(16a、16b)。四分之一波片(16a、16b)的偏振轴相互正交。

    平面光回路、波动传播回路的设计方法

    公开(公告)号:CN100520461C

    公开(公告)日:2009-07-29

    申请号:CN200580003122.5

    申请日:2005-08-01

    Abstract: 本发明提供一种平面光回路,是由形成在基板上的芯体和包覆层构成的平面光回路,其特征在于具备:将信号光输入的1个以上的输入光波导(111);模式耦合模块(112),其使输入的所述信号光的一部分即基本模式耦合为高次模式或辐射模式中至少一方;模式再耦合模块(113),其使高次模式或辐射模式中至少一方耦合为基本模式;以及将信号光输出的1个以上的输出光波导(114),模式耦合模块以及模式再耦合模块是芯体的幅宽以及高度的至少一方连续地变动的光波导。从而,提供一种以已知的平面光回路制作工序,可容易制作的、将信号光的传播损耗降低的、将输入的信号光变换而将所望的信号光而取出的平面光回路。

    柔性印刷电路板的焊料接合构造

    公开(公告)号:CN107710887A

    公开(公告)日:2018-02-16

    申请号:CN201680035560.8

    申请日:2016-06-17

    Abstract: 在现有技术的焊料接合方法中,FPC侧的电极焊盘与封装体侧的电极焊盘之间通过焊料层紧密接合,在接合工序后无法容易地通过目视来确认焊料接合状态。由于需要通过对包含接合部分的电气路径进行电阻值的测定等来进行布线间的导通检查,因此,存在检查耗时的问题。本发明的焊料接合构造具备:侧面电极,与被焊料接合的FPC以及封装体或者PCB的基板的各电极焊盘的构成面垂直地形成于各基板的端部的侧面上,并导入有焊料。从焊料接合部连续形成于基板端部的侧面电极上的焊料的一部分能被视觉确认,且能确认两个基板的电极焊盘间的焊料接合状态。具备可形成能在基板的侧面充分地被视觉确认的焊料接合部分的电极焊盘结构,由此,能使焊料接合的试验高效化。

Patent Agency Ranking