公开(公告)号：CN106182573A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610355725.1

申请日：2016-05-26

Applicant: 中西金属工业株式会社

Inventor： 上地通之 ,  伊藤祯启 ,  冈伸政

IPC: B29C45/14 ,  B29C45/27

Abstract: 本发明提供一种在抑制嵌件成型品中的嵌入品与塑料的粘接强度的偏差的同时能够提高粘接强度的注射成型用模具，其是将涂布了热固性树脂粘接剂的嵌入品(12)配置于模具内，将熔融塑料材料(P)从浇口(G)注入至模腔(C)内，从而制造嵌件成型品，其中，将浇口(G)配置于从嵌入品(12)的接合面上所涂布的所述粘接剂的表面(A1)朝着面外方向离开0.2mm以上的位置。注射成型时，在嵌入品(12)的与塑料的接合面上涂布的上述粘接剂的浇口(G)附近产生的壁面剪切应力变小。即使不将上述粘接剂设定成半固化状态，上述粘接剂也不会被高压的熔融塑料材料(P)冲走，所以可以在不将上述粘接剂设定成半固化状态下来进行注射成型。

公开(公告)号：CN101688792B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200880023316.5

申请日：2008-07-03

Applicant: 株式会社捷太格特 ,  中西金属工业株式会社

Inventor： 石井康彦 ,  森村直树 ,  伊藤祯启 ,  金池尊吏

IPC: G01D5/245 ,  F16C41/00 ,  G01P3/487

CPC classification number: F16C33/7879 ,  F16C41/007 ,  F16C2326/02 ,  F16J15/326 ,  G01P3/443 ,  G01P3/487

Abstract: 提供了一种磁编码器，所述磁编码器能防止在恶劣温度环境下磁化构件与磁化构件所固定至的固定构件分离。所述磁编码器包括固定至旋转构件的固定构件以及附接至所述固定构件的磁化构件(15)。通过在树脂中混合磁性粉末模制而成的所述磁化构件(15)利用硅树脂基粘合剂粘结至所述固定构件，且所述硅树脂基粘合剂的粘合层的厚度为50μm以上及100μm以下。另外，对所述固定构件与所述磁化构件(15)的粘合面(17)进行粗面加工。