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公开(公告)号：CN103199174A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201210190039.5
申请日：2012-06-11
Applicant: 隆达电子股份有限公司
Inventor： 柯博喻
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种发光二极管支架及发光二极管封装，发光二极管封装包括一发光二极管支架、一封装体及一发光组件。发光二极管支架在裸露于环境的部分至设置发光组件的部分之间具有多次弯折，以避免环境中水气或有害物质藉由发光二极管支架与封装体之间的间隙进入发光二极管封装内部。于是，发光组件的发光功效得以提高。
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公开(公告)号：CN211125689U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201922309242.X
申请日：2019-12-20
Applicant: 隆达电子股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L25/075
Abstract: 本实用新型提出一种发光元件以及发光模块。发光元件包括承载基板以及发光单元。承载基板具有承载面。发光单元位于承载基板上并提供发光顶面。发光单元包括发光晶片以及透光胶体。发光晶片配置于承载面，透光胶体配置于承载面并覆盖发光晶片。发光晶片位于发光顶面以及承载面之间。透光胶体具有粗糙侧面各自连接于发光顶面以及承载面之间。发光顶面的最长边长为第一宽度。在平行于发光顶面的法线方向上，透光胶体具有第一高度。第一高度对第一宽度的比值落在0.27至0.5的范围。本实用新型的发光元件所发出的光具有较佳的出光角度。
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公开(公告)号：CN302432549S
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201230545020.9
申请日：2012-11-12
Applicant: 隆达电子股份有限公司
Abstract: 一、外观设计产品的名称：发光二极体封装。二、外观设计产品的用途：本外观设计是一种发光二极体封装，尤指用于一般照明及背光装置中，提供光源效果。三、外观设计的设计要点：本外观设计的设计要点在于产品的形状。四、外观设计产品的设计要点代表图：立体图1。
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公开(公告)号：CN301979330S
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201130408959.6
申请日：2011-11-09
Applicant: 隆达电子股份有限公司
Designer： 柯博喻
Abstract: 1.外观设计产品的名称：发光二极体载具。2.外观设计产品的用途：本外观设计是一种发光二极体载具，尤指用于封装发光二极体晶片。3.外观设计的设计要点：本外观设计的设计要点在于产品的形状。4.外观设计产品的设计要点代表图：立体图。
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公开(公告)号：CN301547411S
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201030271877.7
申请日：2010-08-13
Applicant: 隆达电子股份有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：导线架。2.本外观设计产品用于封装芯片。3.本外观设计的设计要点在于导线架的形状。4.最能表明设计要点的图片：立体图。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN305162393S
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201830744835.7
申请日：2018-12-21
Applicant: 隆达电子股份有限公司
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：发光二极管载具。
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用作为一种发光二极管载具。
3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图1。-
公开(公告)号：CN302352744S
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201230465600.7
申请日：2012-09-27
Applicant: 隆达电子股份有限公司
Abstract: 1.外观设计产品的名称：发光二极体封装。2.外观设计产品的用途：本外观设计是一种发光二极体封装，尤指用于一般照明及背光装置中的发光二极体封装。3.外观设计的设计要点：本外观设计的设计要点在于产品形状。4.外观设计产品的设计要点代表图：立体图1。
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公开(公告)号：CN302270951S
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201230310408.0
申请日：2012-07-12
Applicant: 隆达电子股份有限公司
Abstract: 1.外观设计产品的名称：发光二极体封装。2.外观设计产品的用途：本外观设计是一种发光二极体封装，尤指用于一般照明及背光装置中，提供光源效果。3.外观设计的设计要点：本外观设计的设计要点在于产品的形状。4.外观设计产品的设计要点代表图：立体图1。
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公开(公告)号：CN301969817S
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201130238731.7
申请日：2011-07-25
Applicant: 隆达电子股份有限公司
Designer： 柯博喻
Abstract: 1.外观设计产品的名称：发光二极体封装。2.外观设计产品的用途：本外观设计是一种发光二极体封装，尤指用于封装发光二极体并提供光源效果。3.外观设计的设计要点：本外观设计的设计要点在于产品的形状。4.外观设计产品的设计要点代表图：立体图。
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公开(公告)号：CN301591718S
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN201030271879.6
申请日：2010-08-13
Applicant: 隆达电子股份有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：导线架。2.本外观设计产品用于封装芯片。3.本外观设计的设计要点在于导线架的形状。4.最能表明设计要点的图片：立体图。
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