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公开(公告)号：CN111971334B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN201980020802.X
申请日：2019-03-22
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯公司
Abstract: 一种半导体复合材料，其基本上由非极性有机聚合物和导电有效量的超低可湿性碳黑组成。此外，一种制造所述复合材料的方法；交联聚乙烯产品，其通过固化所述复合材料制成；制品，其包含成型形式的本发明的复合材料或产品；和使用本发明的复合材料、产品或制品的方法。
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公开(公告)号：CN112204094B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN201980035282.X
申请日：2019-04-26
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯公司
IPC: C08K5/3492 , C08L23/08 , C08L51/06 , H01B3/44
Abstract: 本公开提供了一种组合物。所述组合物包括硅烷官能化的聚烯烃；和Mw大于5,000道尔顿的受阻胺光稳定剂(HALS)。本公开还提供涂覆的导体。所述涂覆的导体包括导体和所述导体上的涂层，所述涂层包括组合物。所述涂层组合物包括硅烷官能化的聚烯烃；和Mw大于5,000道尔顿的受阻胺光稳定剂(HALS)。
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公开(公告)号：CN114402022A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202080063177.X
申请日：2020-08-24
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: C08L23/08 , C08K3/04 , C08K5/18 , C08K5/20 , C08K5/14 , C08K5/13 , C08K5/134 , C08K13/02 , H01B7/02 , H01B7/17
Abstract: 一种聚乙烯共聚物共混物，其基本上由(A)乙烯/不饱和羧酸酯二元共聚物和(B)乙烯/不饱和羧酸酯/一氧化碳三元共聚物组成。所述聚乙烯共聚物共混物由组分(A)和(B)以及至少一种在其他情况下限制所述共混物的物理特性的省略材料限定。所述(A)乙烯/不饱和羧酸酯二元共聚物由以下特征限定，其包括不饱和羧酸酯、以重量百分比(wt％)为单位的不饱和羧酸酯共聚单体含量和以克/10分钟(g/10min.)为单位的二元共聚物熔体指数(I2；190℃，2.16kg)的选择。所述(B)乙烯/不饱和羧酸酯/一氧化碳三元共聚物由以下特征限定，其包括不饱和羧酸酯、以wt％为单位的不饱和羧酸酯共聚单体含量、以wt％为单位的一氧化碳共聚单体含量和以g/10min.为单位的三元共聚物熔体指数(I2；190℃，2.16kg)的选择。还有配制品、固化聚合物产品、可剥离半导体绝缘屏蔽层、涂覆导体、其制备和使用方法。
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公开(公告)号：CN111971334A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201980020802.X
申请日：2019-03-22
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯公司
Abstract: 一种半导体复合材料，其基本上由非极性有机聚合物和导电有效量的超低可湿性碳黑组成。此外，一种制造所述复合材料的方法；交联聚乙烯产品，其通过固化所述复合材料制成；制品，其包含成型形式的本发明的复合材料或产品；和使用本发明的复合材料、产品或制品的方法。
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公开(公告)号：CN111868154A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201980019623.4
申请日：2019-03-22
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯公司
Abstract: 一种半导性复合材料，其基本上由极性有机共聚物和导电有效量的超低润湿性碳黑组成。还提供一种制造复合材料的方法；一种通过固化所述复合材料制造的交联聚乙烯产物；包括本发明复合材料或产物的成形形式的制品；和使用本发明复合材料、产物或制品的方法。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN110997835A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880049838.6
申请日：2018-07-31
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯公司 , 美国陶氏有机硅公司
IPC: C09D151/06 , C08L51/06 , H01B3/30 , B29C48/00 , B29C48/154
Abstract: 涂层导体的绝缘或护套层由以下组成：(A)交联的硅烷官能化聚烯烃，(B)填料，(C)反应性支化聚硅氧烷，和(D)0.00wt％至20wt％的硅烷醇缩合催化剂。
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公开(公告)号：CN110073446A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201780077729.0
申请日：2017-12-14
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
Abstract: 一种无橡胶、可剥离的半导体组合物，其包括具有低共聚单体含量的乙烯-(羧酸酯)共聚物、炭黑和包含酰胺蜡和硅油的可剥离性添加剂组合。还提供了由该组合物制备的固化产物、其制备和使用方法以及含有该固化产物的制品。
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公开(公告)号：CN107429014A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680017933.9
申请日：2016-03-14
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
CPC classification number: C10M143/08 , C08L23/0815 , C10M105/04 , C10M143/02 , C10M2203/022 , C10M2203/024 , C10M2205/028 , C10N2240/50 , G02B6/4413 , G02B6/443 , G02B6/4434 , G02B6/4483 , G02B6/4494 , H01B3/22 , H01B3/28 , H01B3/441 , C08L23/16 , C08L91/00 , C08L23/20
Abstract: 本发明提供用于电信电缆的注入混配物。此类注入混配物含有聚烯烃弹性体和烃油。聚烯烃弹性体的结晶度介于10小于50重量％的范围内，并且在177℃下的动态粘度为50,000厘泊或更小。烃油在40℃下的动态粘度为200厘沲或更小。
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公开(公告)号：CN111868163B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN201980019675.1
申请日：2019-03-22
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯公司
Abstract: 一种半导体复合材料，其包含非极性有机聚合物、极性有机共聚物和导电有效量的超低可湿性碳黑。此外，一种制造所述复合材料的方法；交联聚乙烯产品，其通过固化所述复合材料制成；制品，其包含成型形式的本发明的复合材料或产品；和使用本发明的复合材料、产品或制品的方法。
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