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公开(公告)号：CN114952608A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210675406.4
申请日：2022-06-15
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明属于机械制造与加工领域，涉及研磨垫的制备，具体涉及一种基于光引发前端聚合反应的固结磨料研磨垫及其制备方法。本发明制备的研磨垫由研磨层、刚性层和弹性层组成，其制备方法为：将树脂结合剂、磨料、填料、反应性稀释剂、引发剂和其他助剂进行搅拌、脱泡后浇铸到模具中，静置流平后在表面粘贴刚性层，然后进行光引发前端聚合反应，直至研磨层固化完全，脱模；然后向刚性层远离研磨层的一侧采用丙烯酸酯类压敏胶粘贴弹性层，研磨垫制备完成。本发明制备工艺简单、成本低，与传统热固化相比具有反应时间短、能耗低、污染少、不受固化设备尺寸限制的优点，与传统光固化相比具有固化深度大、阴影部分可固化、不受体系颜色与形状限制等优点。
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公开(公告)号：CN110421486B
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201910664840.0
申请日：2019-07-23
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 一种沟道磨砂轮廓形自动检测与调控的修整装置及方法，包括C型支撑架、摆动修整架、为摆动修整架提供回转动力的摆动驱动机构、修整工具总成和分析控制器，分析控制器分别与用于检测位移的位移检测总成以及用于调整修整工具总成移动的位移调控总成控制连接；C型支撑架设在摆动修整架外侧，摆动驱动机构设于C型支撑架的上端，且摆动修整架与摆动驱动机构的上端连接芯轴穿过C型支撑架的上端回转孔，摆动修整架的下端连接芯轴穿过C型支撑架的下端回转孔。通过在线检测砂轮的廓形，根据检测结果实时调控修整工艺，达到砂轮廓形自动修整的目的，节约修整时间，降低修整成本，提高效率。
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公开(公告)号：CN106914829B
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201710262883.7
申请日：2017-04-20
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高自锐性树脂结合剂金刚石无心磨砂轮，包括基体和磨料层，所述磨料层由以下重量份的原料制备而成：树脂粉15‑25份，微米级碳化硼粉10‑35份，多晶金刚石磨料45‑65份，FeCrAl合金纤维1‑5份，湿润剂1‑2份。本发明提供的高自锐性树脂结合剂金刚石无心磨砂轮与传统的树脂结合剂金刚石无心磨砂轮相比，具有自锐性高、砂轮修整次数少、耐用度高的优点，提高了加工效率。另外，改进的混料工艺效率高、混料均匀性好，可实现大批量生产，提高了生产效率。本发明的混料工艺采用磨料和结合剂分别干法球磨再填入湿润剂三维机混的方式，提高了混料效率和混料均匀性效果。
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公开(公告)号：CN109277955A
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201811004306.9
申请日：2018-08-30
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明属于半导体封装材料加工技术领域，具体涉及一种用于QFN半导体封装材料磨削的砂轮、其制备方法及应用。该砂轮由下述体积份数的原料制备而成：金刚石8-15份，粒度为w5的碳化硅3-7份，粒度w3.5为碳化硅5-10份，细石墨1-4份，酚醛树脂23-30份，热膨胀性微胶囊3.5-7份，偶联剂2-4份，本发明制备的用于QFN半导体封装材料减薄的砂轮，其气孔率50-60%，磨削出来的QFN半导体封装材料表面能够呈现镜面效果，工件粗糙度值Ra介于0.1-0.2μm之间，提高了QFN半导体封装材料的加工效率。
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公开(公告)号：CN105290985B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201510814362.9
申请日：2015-11-23
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明属于一种超硬树脂砂轮，由下述重量份数的原料制成：环氧树脂液15‑25份、稀释剂15‑20份、偶联剂0.5‑1份、空心球0.5‑1份、金刚石40‑60份、固化剂10‑15份。本发通过对空心球进行烘箱发泡和过筛，可以很好的控制砂轮的气孔率和孔径，制备砂轮的气孔率可高达50%‑60%，且孔径大小100‑200μm，制备出来的砂轮层组织均匀性高，能持续自锐无须修整，气孔率高容屑好，基片表面损伤层低，对衬底基片材料具有良好的磨削性能，提高了加工效率降低了加工成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105290996B
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201510819655.6
申请日：2015-11-23
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
IPC: B24D18/00
Abstract: 一种超硬树脂砂轮的制备方法，包括以下步骤：①将空心球在烘箱中于80‑100℃下烘0.5‑4h后，与金刚石混合均匀后过100‑120目筛网；②将环氧树脂液在70‑80℃水浴下搅拌加热2‑5分钟后，加入稀释剂和偶联剂，继续搅拌加热5‑10分钟后，加入步骤①中得到的空心球和金刚石的混合物，继续搅拌加热5‑10分钟；③将步骤②中水浴温度降到55‑60℃，将稀释剂和固化剂混合均匀后加入到步骤②中得到的料浆中，搅拌均匀后浇注到模具中，在80‑90℃下硬化3‑8h后，再进行固化；④将步骤③中固化后的物料降至室温脱模，得到砂轮环，加工即得所述的超硬树脂砂轮。
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公开(公告)号：CN105328572A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510820295.1
申请日：2015-11-24
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
IPC: B24B53/065
CPC classification number: B24B53/065
Abstract: 本发明属于砂轮加工领域，具体涉及一种砂轮结块凸凹弧面修整装置。包括安装在车床上的修整花盘和安装在车床上的刀具，所述修整花盘上安装有夹紧装置。本发明的有益效果是：本发明提供的修整装置可解决浇注成型不规则的机械强度低的砂轮结块或者热压成型的超硬树脂砂轮结块低强度易断裂的问题，加工出来的砂轮结块表面质量佳，一致性好，使用本发明加工出来的砂轮环可满足砂轮成品的要求。
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公开(公告)号：CN105290985A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510814362.9
申请日：2015-11-23
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明属于一种超硬树脂砂轮，由下述重量份数的原料制成：环氧树脂液15-25份、稀释剂15-20份、偶联剂0.5-1份、空心球0.5-1份、金刚石40-60份、固化剂10-15份。本发通过对空心球进行烘箱发泡和过筛，可以很好的控制砂轮的气孔率和孔径，制备砂轮的气孔率可高达50%-60%，且孔径大小100-200μm，制备出来的砂轮层组织均匀性高，能持续自锐无须修整，气孔率高容屑好，基片表面损伤层低，对衬底基片材料具有良好的磨削性能，提高了加工效率降低了加工成本。
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公开(公告)号：CN105058249A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510445120.7
申请日：2015-07-27
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 一种陶瓷材料抛光用树脂橡胶复合结合剂砂轮，包括砂轮基体及粘结在基体外侧的磨料层，所述基体为胶木基体；所述磨料层为复合结合剂与磨料混合后成型；复合结合剂由聚乙烯醇缩丁醛树脂、天然橡胶、硫化剂、硫化促进剂与硫化活性剂组成；磨料由金刚石及碳化硅组成；磨料层中各原料的体积份数比为：聚乙烯醇缩丁醛树脂15-40份、天然橡胶10-20份、硫化剂2-6份、硫化促进剂3-6份、硫化活性剂1-4份、金刚石微粉18-40份、碳化硅微粉10-20份。本发明制得的砂轮能够满足精密陶瓷材料的高精度，高表面质量的加工要求。
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公开(公告)号：CN114952608B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202210675406.4
申请日：2022-06-15
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明属于机械制造与加工领域，涉及研磨垫的制备，具体涉及一种基于光引发前端聚合反应的固结磨料研磨垫及其制备方法。本发明制备的研磨垫由研磨层、刚性层和弹性层组成，其制备方法为：将树脂结合剂、磨料、填料、反应性稀释剂、引发剂和其他助剂进行搅拌、脱泡后浇铸到模具中，静置流平后在表面粘贴刚性层，然后进行光引发前端聚合反应，直至研磨层固化完全，脱模；然后向刚性层远离研磨层的一侧采用丙烯酸酯类压敏胶粘贴弹性层，研磨垫制备完成。本发明制备工艺简单、成本低，与传统热固化相比具有反应时间短、能耗低、污染少、不受固化设备尺寸限制的优点，与传统光固化相比具有固化深度大、阴影部分可固化、不受体系颜色与形状限制等优点。
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