一种嵌段共聚物及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN115160560B

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202210947577.8

    申请日:2022-08-09

    Abstract: 本发明含能粘结剂技术领域,具体涉及一种嵌段共聚物及其制备方法和应用。本发明提供的嵌段共聚物以第二重复单元作为刚性基团形成第二嵌段修饰第一重复单元形成的线性第一嵌段;且调整第二重复单元占所述嵌段共聚物的总重复单元的摩尔百分含量≤50%,能够有效使第一嵌段的分子链活动受阻,从而得到具有宽温度范围的玻璃化转变温度的全段共聚物。由实施例的结果表明,本发明提供的嵌段共聚物的玻璃化转变温度范围为‑50~0℃作为含能粘结剂使用时,本发明提供的嵌段共聚物能够根据固体燃料的实际力学性能需求,选择适宜的玻璃化转变温度的嵌段共聚物。

    一种半导体MOF基吸波超材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN117895243A

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN202410020150.2

    申请日:2024-01-07

    Abstract: 一种半导体MOF基吸波超材料及其制备方法和应用,其中,半导体MOF基吸波超材料包括若干相同且呈周期性阵列排布的基本结构单元,基本结构单元由基底和一体设置在基底上的四棱台组成,相邻的基本结构单元之间通过基底相连;半导体MOF基吸波超材料由以环氧树脂为基体并掺杂半导体MOF组成,半导体MOF为尺寸均匀的二维长片结构的CuHT。本发明利用环氧树脂的柔性和可塑性,结合3D宏结构设计,合理开发了一种基于半导体MOF的新型3D宏结构EMW吸波材料,从而大大拓宽了EAB。该制备方法为未来宽带和轻型EMW吸波材料的设计、制造和应用提供了新的见解,并有效解决了现有吸波材料技术中存在的薄厚度,低密度,宽带和力学性能之间的兼容问题。

    一种拓宽聚吡咯吸波材料有效吸波带宽的方法

    公开(公告)号:CN117510942A

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202311407233.9

    申请日:2023-10-27

    Inventor: 刘慧敏 梁瑾 孔杰

    Abstract: 本发明涉及吸波材料技术领域,具体涉及一种拓宽聚吡咯吸波材料有效吸波带宽的方法,包括以下步骤:将聚吡咯纳米材料分散在溶剂中,然后于25~160℃下进行溶剂热处理,得到聚吡咯吸波材料。本发明利用溶剂分散聚吡咯纳米材料,然后进行溶剂热处理,在不改变原有形貌结构的基础上,使体系中的S含量的降低,使体系内偶极子极化能力相对减弱,并通过调节聚吡咯π‑π共轭链的氧化程度,从而降低PPy纳米线的介电常数,改善其阻抗匹配,显著拓宽了聚吡咯纳米材料的有效吸波带宽。

    一种新型六配位镁络合物及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN117069748A

    公开(公告)日:2023-11-17

    申请号:CN202310861741.8

    申请日:2023-07-13

    Abstract: 本发明提供了一种新型六配位镁络合物及其制备方法和应用,解决现有已公开的镁络合在实际催化应用中仍然受限的技术问题,本发明采用叔丁基格氏试剂与4,4′‑二叔丁基‑2,2′‑联吡啶(dtbpy)反应,将4,4′‑二叔丁基‑2,2′‑联吡啶(dtbpy)原位还原为自由基负离子,随后发生加成反应得到目标产物。本发明制备方法简单,制备原料简单易得,收率可观,产物具备独特的催化活性,可作为催化剂真正应用于催化反应体系中。

    空心碗状氮掺杂钴/碳复合材料、制备方法及应用

    公开(公告)号:CN112961649B

    公开(公告)日:2021-12-14

    申请号:CN202110055777.8

    申请日:2021-01-15

    Abstract: 本发明公开了一种空心碗状氮掺杂钴/碳复合材料的制备方法,涉及电磁吸收材料技术领域。包括如下步骤:提供空心碗状磺化聚苯乙烯微球;配制钴盐甲醇溶液,所述钴盐甲醇溶液浓度为2~4g/L;以空心碗状磺化聚苯乙烯微球和2‑甲基咪唑为原料,以无水甲醇为反应溶剂,于65~80℃时,向反应溶液中加入所述钴盐甲醇溶液,继续反应0.5~1.5h,获得前驱体;在氮气气氛中,将获得的前驱体在700~900℃保温1.5~3h,冷却,即得所述复合材料。本发明提供的中空碗状结构过渡金属(Co)掺杂(N)分级多孔结构碳复合材料,利用MOFs的组分与微结构可调特性调节复合材料的介电常数至低频范围,同时特殊的中空碗状构型加强多重损耗,拓展吸波频带,实现吸波材料在薄层下的宽带吸收。

    一种光固化3D打印的聚硅氮烷陶瓷制品及其制备方法

    公开(公告)号:CN110002883B

    公开(公告)日:2021-12-14

    申请号:CN201910357568.1

    申请日:2019-04-29

    Abstract: 本发明公开了一种光固化3D打印的聚硅氮烷陶瓷制品及其制备方法,包括以下步骤:S1、将(氯甲基)甲基二氯硅烷、甲基乙烯基二氯硅烷和六甲基二硅氮烷混合,在室温下搅拌反应1h,接着升温至60℃反应2h,继续升温至150℃反应1h,自然冷却至室温,然后加入二甲基乙烯基氯硅烷,在室温下搅拌反应12h,得到聚硅氮烷;S2、将四氢呋喃加入到S1中得到的聚硅氮烷中,接着加入丙烯酸‑2‑羟乙酯和三乙胺,在冰浴下反应3h,过滤,得到滤液,将滤液减压,即得到光敏性聚硅氮烷陶瓷前驱体,前驱体经光固化打印和热解,即得到陶瓷制品。本发明通过提供的前驱体与3D打印技术相结合,可打印出结构复杂精度高的陶瓷制品。

    一种环氧端基含氟超支化结构界面相容剂及其制备方法、透波复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN113024833A

    公开(公告)日:2021-06-25

    申请号:CN202110280075.X

    申请日:2021-03-16

    Abstract: 本发明提供了一种环氧端基含氟超支化结构界面相容剂及其制备方法、透波复合材料及其制备方法,属于复合材料制备技术领域。本发明提供的环氧端基含氟超支化结构界面相容剂为超支化聚合物分子,超支化聚合物分子的环氧基团能够与氰酸酯树脂中的‑OCN基团发生共聚反应,从而增大交联点间距改善氰酸酯树脂的力学性能。含氟基团的引入能够有效降低氰酸酯树脂的分子极化率,从而改善氰酸酯树脂固化物的介电性能。因此,通过环氧端基含氟超支化结构界面相容剂,可以在氰酸酯树脂的固化网络引入含氟基团、环氧端基、类PBO结构和特殊的超支化分子的拓扑结构,实现对PBO纤维/氰酸酯树脂透波复合材料力学性能、介电性能和绝缘性能的同步提升。

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