-
公开(公告)号：CN105591192A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201510988075.X
申请日：2015-12-25
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种二合一降SAR天线结构，包括天线组件和降SAR感应芯片，所述天线组件包括降SAR感应和天线辐射二合一的第一分支天线，所述第一分支天线与降SAR感应芯片相连。该二合一降SAR天线结构在尽量保证天线性能的同时，将降SAR装置的占用空间减小，不仅降低了生产成本，也减少了降SAR装置的占用空间，使用于多种天线结构，灵活性强。
-
公开(公告)号：CN108963443A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201710385094.2
申请日：2017-05-26
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 , 硕贝德无线技术有限公司
CPC classification number: H01Q13/106 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P3/081 , H01Q1/48 , H01Q1/50 , H01Q13/18 , H01Q15/006 , H01Q15/008 , H01Q19/09 , H01Q1/38 , H01Q1/12 , H01Q5/342 , H01Q9/0407
Abstract: 本发明涉及一种天线，包括天线辐射体、天线介质基板、接地金属板和馈电结构，所述天线辐射体、天线介质基板、接地金属板依次连接，所述天线辐射体包括若干金属片单元，所述相邻的金属片单元之间彼此缝隙耦合形成辐射间隙，所述接地金属板开有馈电缝隙，所述馈电结构为馈电缝隙提供馈电源，所述馈电缝隙与辐射间隙耦合馈电。本发明还提供一种封装天线结构。本发明针对传统天线剖面过高以及带宽过窄的问题，将EBG结构应用在天线辐射体上，具有低剖面，宽频带，高增益等特性非常适合毫米波频段的AiP，适合于低成本的大规模生产，可广泛用于60GHz WiFi系统和未来的5G毫米波通信系统中。
-
公开(公告)号：CN115621741B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202211340517.6
申请日：2022-10-28
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种相控阵天线、射频无线电路及5G移动设备。上述的相控阵天线，包括毫米波射频模组及弧形超材料结构，毫米波射频模组设有至少一毫米波射出面；弧形超材料结构形成有至少一弧形凹面，每一弧形凹面与相应的毫米波射出面正对设置。上述的相控阵天线，由于弧形超材料结构形成有至少一弧形凹面，相控阵天线进行波束扫描时，斜入射的波垂直入射到弧形超材料结构的弧面上，由于垂直入射的波损耗最小，弧形超材料结构在增加相控阵天线的增益的同时还增加了相控阵天线的扫描角度，如此减小了相控阵天线的扫描损耗，同时使相阵控天线在同等增益效果条件下所需的空间较小，进而使相控阵天线更好地适配电子产品的集成度的增加的需要。
-
公开(公告)号：CN115621741A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211340517.6
申请日：2022-10-28
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种相控阵天线、射频无线电路及5G移动设备。上述的相控阵天线，包括毫米波射频模组及弧形超材料结构，毫米波射频模组设有至少一毫米波射出面；弧形超材料结构形成有至少一弧形凹面，每一弧形凹面与相应的毫米波射出面正对设置。上述的相控阵天线，由于弧形超材料结构形成有至少一弧形凹面，相控阵天线进行波束扫描时，斜入射的波垂直入射到弧形超材料结构的弧面上，由于垂直入射的波损耗最小，弧形超材料结构在增加相控阵天线的增益的同时还增加了相控阵天线的扫描角度，如此减小了相控阵天线的扫描损耗，同时使相阵控天线在同等增益效果条件下所需的空间较小，进而使相控阵天线更好地适配电子产品的集成度的增加的需要。
-
公开(公告)号：CN119028871A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202410823389.3
申请日：2024-06-25
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种基于毫米波智能反射面结构的SIP系统集成封装预警方法。所述方法包括获取反射面天线子阵板的基板封装状态参数；将基板封装状态参数与预设封装状态参数进行子阵规复差分处理，以得到子阵封装复杂差分量；根据子阵封装复杂差分量向SIP封装系统发送毫米波智能反射面封装预警启闭信号，以确定毫米波智能反射面结构的封装合格状态。通过对基板封装状态参数的采集，便于确定反射面天线子阵板中基板的当前封装情况，之后将其与指定的封装状态进行比较，以确定反射面天线子阵板的基板封装复杂差异程度，根据上述差异程度，对毫米波智能反射面的当前封装可靠性进行预警，便于对毫米波智能反射面结构的封装合格及时预警。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105811076B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201610243641.9
申请日：2016-04-19
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本发明为一种基于金属背盖的高隔离度手机天线结构。本发明的天线方案支持金属背盖环境，在空间需求小的前提下，有效利用金属背盖与金属边框所形成的缝隙以及现有的开关技术，实现多天线的设计，并且有效的解决各天线之间的相互干扰问题，实现天线之间的高隔离度，并符合运营商要求的设计指标。
-
公开(公告)号：CN119009496A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411008999.4
申请日：2024-07-26
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种可重构智能表面单元结构、RIS单元组件及RIS系统。上述的可重构智能表面单元结构包括依次层叠设置的超表面反射板、第一接地板、馈线结构、第二接地板、电极层以及控制电路层。其中，第一接地板开设有耦合槽，馈线结构用于通过耦合槽将能量耦合到超表面反射板，使超表面反射板产生电磁波信号。超表面反射板具有铁电薄膜层，电极层具有上电极及下电极，上电极及下电极分别与铁电薄膜层电连接，使电极层用于向铁电薄膜层施加电场，控制电路层与电极层电连接，控制电路层用于动态调节施加在铁电薄膜层的电压。如此，使得RIS系统的能耗较低、动态调节能力和数据传输速率较好、结构较简单以及可靠性较高。
-
公开(公告)号：CN113594687B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202010370756.0
申请日：2020-04-30
Applicant: OPPO广东移动通信有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种能够提高工作带宽及降低扫描损耗的天线模组及电子设备。天线模组包括第一天线层、第二天线层、至少一个第一导电件及至少一个第二导电件。第一天线层包括至少一个主辐射单元及至少一个馈线部，主辐射单元包括至少两个对称且相间隔设置的主辐射贴片，馈线部位于或对应于相邻的两个主辐射贴片之间的间隙。第二天线层与第一天线层层叠设置，第二天线层包括参考地及至少一个微带线，参考地与主辐射贴片相对设置，微带线与参考地绝缘设置。第一导电件电连接主辐射贴片和参考地；微带线的一端用于电连接射频收发芯片；第二导电件的一端电连接馈线部，另一端电连接微带线的另一端。
-
公开(公告)号：CN113594687A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202010370756.0
申请日：2020-04-30
Applicant: OPPO广东移动通信有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种能够提高工作带宽及降低扫描损耗的天线模组及电子设备。天线模组包括第一天线层、第二天线层、至少一个第一导电件及至少一个第二导电件。第一天线层包括至少一个主辐射单元及至少一个馈线部，主辐射单元包括至少两个对称且相间隔设置的主辐射贴片，馈线部位于或对应于相邻的两个主辐射贴片之间的间隙。第二天线层与第一天线层层叠设置，第二天线层包括参考地及至少一个微带线，参考地与主辐射贴片相对设置，微带线与参考地绝缘设置。第一导电件电连接主辐射贴片和参考地；微带线的一端用于电连接射频收发芯片；第二导电件的一端电连接馈线部，另一端电连接微带线的另一端。
-
公开(公告)号：CN103715497A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310675170.5
申请日：2013-12-13
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了小型化LTE/WWAN天线。所述天线包括PCB基板，基板一面设置天线辐射单元和耦合地，另一面设置微带线及对应的地线。微带线与天线辐射单元通过过孔导通实现电性连接。在微带线与地线之间可连接匹配电路。所述天线通过同轴电缆连接SMA射频接头实现天线馈电，装设上外壳作为外置天线使用。与现有技术相比，本发明所述天线结构简单，易于实现，研发周期较短，从各个方面实现成本节约。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
41
records
(took 0.057 seconds)
