公开(公告)号：CN221306166U

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202322440443.X

申请日：2023-09-08

Applicant: 苏州宇洽科技有限公司 ,  中国舰船研究设计中心

Inventor： 倪俊 ,  张朔 ,  张昇宇 ,  魏江涛 ,  朱达 ,  李际炜 ,  龚超 ,  陈逸

IPC: H05K1/02 ,  H05K5/00 ,  H05K5/02 ,  H05K7/14 ,  B01D46/10

Abstract: 本实用新型公开了一种控制器板卡。控制器板卡，包括：板卡安装盒，所述板卡安装盒内密封安装有控制器板卡，所述板卡安装盒顶部安装有半导体散热器，所述半导体散热器的顶部安装有散热片，所述散热片上设有多个散热槽，所述散热片的顶部安装有散热风扇。本实用新型提供的控制器板卡通过设置板卡安装盒、半导体散热器、散热片、散热风扇，能够快速对安装在板卡安装盒内的控制器板卡进行散热降温，降低控制器板卡的温度，使其能够稳定运行，降低死机重启概率，提高车辆电子系统运行的稳定性。