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公开(公告)号：CN114119501A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111306045.8
申请日：2021-11-05
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明涉及微铣削加工测量技术领域，公开了一种微铣削加工未变形切削厚度测量方法及系统，该方法包括以下步骤：S1、采集微铣削加工后的凹槽底部表面形貌图片；S2、从所述表面形貌图片中提取凹槽中线处的刀痕；S3、计算相邻刀痕间隔距离，并根据相邻刀痕间隔距离计算相邻刀齿的等效切削半径之差；S4、根据相邻刀齿的等效切削半径之差重构微铣削加工的瞬时未变形切削厚度。本发明微铣削加工未变形切削厚度测量方法及系统无需事先测定刀具跳动和磨损量便可实现微铣削未变形切削厚度的测量，极大缩短测量流程，提高测量效率，并且有效保证测量精度。
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公开(公告)号：CN114054961A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111391766.3
申请日：2021-11-19
Applicant: 苏州大学
IPC: B23K26/352 , B23K10/00 , B23B27/00 , B08B7/02
Abstract: 本发明公开了一种大深径比微纳织构刀具、其加工装置及其加工方法，加工装置包括激光发射单元、等离子体诱导单元以及移动平台，等离子体诱导单元还包括用于向诱导出的等离子体施加磁场的磁场发生机构。加工方法通过激光诱导出的等离子体在刀具本体的待加工表面上加工出微纳织构槽，通过向被诱导出的等离子体施加磁场从而增大等离子体的运动速度和增大等离子体的能量密度，从而获得具有大深径比的微纳织构槽。本发明利用磁场分布对激光诱导出的等离子体进行运动加速，然后再利用加速后等离子体在刀具本体后刀面制备出大深径比的微纳织构。
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公开(公告)号：CN113616855A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110897954.7
申请日：2021-08-05
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明公开了一种储药植入体及制备方法，包括基体，所述基体内设有若干储药容腔，所述储药容腔在所述基体表面上设有释药口，所述基体上围绕所述释药口设有类蜂窝织构，每个所述类蜂窝织构与所述释药口相作用形成织构改性区，所述织构改性区具有70°‑90°的亲水接触角或91°‑120°的疏水接触角。本发明解决现有植入体对大分子抗感染药物承载能力差，易早期突释的不足。
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公开(公告)号：CN110468364B
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201910861046.5
申请日：2019-09-11
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明涉及促进热喷涂涂层膜基界面间机械和冶金结合的处理方法，其步骤如下：1）、基体的表面预处理；2）、制备织构化基体；3）、织构化基体表面处理；4）、制备涂层。本发明通过基体表面织构化技术与钎剂预处理相结合应用于喷涂涂层中，既可以改善喷涂涂层膜基间机械嵌接作用，还可提高熔滴与基体间的界面传热系数，增强喷涂涂层与基体间微观互锁结合强度，并同时增加喷涂过程中膜基界面发生冶金结合的机会，提高熔滴与基体间冶金结合的程度，在基体和热喷涂涂层之间形成金属间化合物层，进而显著增强喷涂涂层的膜基结合强度。
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公开(公告)号：CN110434448A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201910732361.8
申请日：2019-08-09
Applicant: 苏州大学
IPC: B23K15/00 , B23K26/0622 , B28D1/00 , B28D5/00
Abstract: 本发明公开了一种硬脆性材料的表层织构化处理辅助加工方法，先在硬脆性材料工件的待加工表面上加工形成微织构，随后对所述待加工表面予以切削加工。在待加工表面加工设定的微织构后，硬脆性材料工件的表面在微织构区域产生应力集中，进而诱导硬脆性材料产生裂纹，在后续切削加工中预制的萌生裂纹产生精密扩展，并且可减轻切削加工过程中硬脆性材料对切削刀具的冲击作用，从而提高硬脆性材料的切削加工性能和加工表面质量，增加刀具寿命。该辅助加工方法具有成本低、灵活方便、实用性强且易于推广的优点，可以从本质上改善硬脆性材料切削加工性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118733937A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410807230.2
申请日：2024-06-21
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明涉及微铣削加工测量技术领域，具体指一种基于切屑形态反演的微铣削未变形切厚在线重构方法、装置、设备及可读存储介质，包括：实时获取微铣削过程产生的变形切屑对应的切屑形态参数，按不同刀齿进行聚类，得到不同刀齿的多个变形切屑；构建切厚反演方程、切屑形态反演方程；求解每一刀齿的刃口钝圆半径，确定每一刀齿的切厚反演方程、切屑形态反演方程；分别重构每一刀齿的各个变形切屑对应的未变形切屑；利用图像拼接算法，得到每一刀齿各个瞬时未变形切厚；引入变形切屑作为切厚重构物理量，无需测量刀具跳动，磨损量或工件表面形貌，可实现微铣削未变形切厚的在线重构。
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公开(公告)号：CN117564812A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311626828.3
申请日：2023-11-30
Applicant: 苏州大学
IPC: B23Q17/09
Abstract: 本发明涉及基于切屑负载和切削力的微铣刀磨损逐齿监测方法，包括：获取加工信息和切削力信号；建立切屑负载模型；根据所述加工信息提取各刀齿的等效半径差，再将所述等效半径差输入至所述切屑负载模型中重构各刀齿的瞬时切屑负载厚度；根据所述瞬时切屑负载厚度和所述切削力信号，提取各刀齿最终的后刀面摩擦力系数；根据所述最终的后刀面摩擦力系数计算得到各刀齿的后刀面磨损宽度。本发明实现微铣刀磨损的逐齿监测，为刀具补偿提供全面可靠的刀具磨损信息，对提高微铣削加工精度具有重要作用，提升微铣削加工效率，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN114119501B
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202111306045.8
申请日：2021-11-05
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明涉及微铣削加工测量技术领域，公开了一种微铣削加工未变形切削厚度测量方法及系统，该方法包括以下步骤：S1、采集微铣削加工后的凹槽底部表面形貌图片；S2、从所述表面形貌图片中提取凹槽中线处的刀痕；S3、计算相邻刀痕间隔距离，并根据相邻刀痕间隔距离计算相邻刀齿的等效切削半径之差；S4、根据相邻刀齿的等效切削半径之差重构微铣削加工的瞬时未变形切削厚度。本发明微铣削加工未变形切削厚度测量方法及系统无需事先测定刀具跳动和磨损量便可实现微铣削未变形切削厚度的测量，极大缩短测量流程，提高测量效率，并且有效保证测量精度。
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公开(公告)号：CN115040698A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210909476.1
申请日：2022-07-29
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明属于口腔医疗植入器械设计制造技术领域，具体涉及一种具有储药功能的颌骨植入体设计制备方法，该制备方法包含载药/释药性能驱动下的植入体储药容腔几何‑物理结构设计、激光增材‑微织构刻蚀增减材制备、水溶性药剂装载及其释药量评价等步骤。本发明旨在公开一种颌骨植入体材料‑结构‑性能一体化设计制备新方法，通过构筑储药物理空间、对储药容腔释药口的类蜂窝状织构化亲/疏水改性，确保大分子药物的足量装载的同时，实现对大分子药物的可控缓释，其方法简单、易于实施。
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公开(公告)号：CN113927368A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111117130.X
申请日：2021-09-23
Applicant: 苏州大学
IPC: B23Q15/16
Abstract: 本发明涉及一种基于切削力系数曲线拐点识别的微铣刀刃口磨损监测方法，包括以下步骤：S1、采集微铣刀的切削力和切削轨迹轮廓；S2、根据切削力计算切削力系数、根据切削轨迹轮廓计算未变形切削厚度；S3、绘制未变形切削厚度‑切削力系数散点图；S4、采用逻辑回归函数拟合散点图，计算拟合曲线拐点，表征刃口钝圆半径。本发明过采集的切削力和切削轨迹轮廓，分别计算切削力系数和未变形切削厚度，建立未变形切削厚度与切削力系数的散点关系图，再通过曲线拟合确定未变形切削厚度‑切削力系数关系曲线拐点，最后以曲线拐点表征磨损的微铣刀刃口钝圆半径，监测微铣刀刃口磨损。
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