公开(公告)号：CN1328790C

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN03154408.8

申请日：2003-09-27

Applicant: 联华电子股份有限公司

Inventor： 饶瑞孟 ,  许兴仁 ,  陈国明 ,  刘洪民 ,  王坤池

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L2224/11

Abstract: 一种避免产生寄生电容的虚拟焊料凸块结构(parasitic capacitance-preventing dummy solder bump)包含有至少一形成于一基底表面的导电层、一覆盖于该导电层上的介电层、一形成于该介电层表面的倒装芯片球下金属层(under bump metallurgy layer，UBM layer)以及一形成于该倒装芯片球下金属层上的焊料凸块。

公开(公告)号：CN100481415C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200410039630.6

申请日：2004-03-12

Applicant: 联华电子股份有限公司

Inventor： 宣明智 ,  何凯光 ,  陈国明 ,  唐光辉

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L2224/16 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种芯片封装体及其方法，此芯片封装体包括一芯片及一硬质盖体，其中芯片具有一有源表面及多个焊垫，且这些焊垫配置于有源表面，而硬质盖体还配置于芯片的有源表面，且暴露出这些焊垫于有源表面的上方，该硬质盖体不覆盖在所述焊垫上。此硬质盖体可保护芯片的有源表面，并增加芯片封装体的结构强度。此外，当硬质盖体的材料为铜或铝合金等导热材料时，硬质盖体可提高芯片封装体的散热效能。另外，当硬质盖体的材料为导电材料时，连接于芯片的接地端的硬质盖体还可降低外界对芯片的电磁干扰(EMI)。

公开(公告)号：CN1847968A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200510064114.3

申请日：2005-04-11

Applicant: 联华电子股份有限公司

Inventor： 何凯光 ,  陈国明

IPC: G03B7/099 ,  H01L27/14 ,  H04N5/225

Abstract: 本发明揭露一种微型摄像模块组件，包含有一印刷电路板；一封装基板，设置在该印刷电路板的一端，且该封装基板中间具有一凹穴；一图像芯片处理器，设置在该凹穴中；一电子感光组件，以表面黏着技术迭置在该图像芯片处理器上，其中该电子感光组件及图像芯片处理器经由打金线与该封装基板中的电路构成电连结；一镜片承座将该电子感光组件与图像芯片处理器封包在密闭容室中；以及一透镜阵列，设在该镜片承座上，并与该电子感光组件维持一固定距离。

公开(公告)号：CN1463035A

公开(公告)日：2003-12-24

申请号：CN02120649.X

申请日：2002-05-27

Applicant: 联华电子股份有限公司

Inventor： 陈国明 ,  刘洪民

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/60 ,  H01L21/82

CPC classification number: H01L2224/11

Abstract: 本发明先在一半导体芯片的凸点焊点上形成一第一介电层，接着蚀刻该第一介电层以形成一接触孔并暴露部分该凸点焊点，然后于该接触孔外的该半导体芯片表面形成一第二介电层，再进行一凸点底层金属化工艺，以于该接触孔表面形成一金属层，并在该金属层上形成一焊料凸点，最后完成存储器激光修补工艺。