公开(公告)号：CN101228640A

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200680002125.1

申请日：2006-01-09

Applicant: 美商旭明国际股份有限公司

Inventor： 段忠 ,  陈长安

IPC: H01L33/00 ,  H01L29/26 ,  H01L21/00 ,  H01L31/12 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L33/505 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/44 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4918 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种垂直型发光二极管(LED)包含：金属基板(70)；连接于该金属基板的p型电极(72)；连接于该p型电极的p型接点(面)(74)；连接于该p型电极的p型GaN部分(76)；连接于该p型GaN部分的活性区域(78)；连接于该活性区域的n型GaN部分(82)；以及连接于该n型GaN的荧光体层(96)。

公开(公告)号：CN101103457A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200680002135.5

申请日：2006-01-09

Applicant: 美商旭明国际股份有限公司

Inventor： 段忠 ,  陈长安

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L33/0079 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种发光二极管的制造系统及制造方法，包含：于承载基板上形成一多层磊晶结构；于多层磊晶结构上沉积至少一金属层并于其上形成热量移除鳍片；移除承载基板。

公开(公告)号：CN100550287C

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200680002142.5

申请日：2006-01-09

Applicant: 美商旭明国际股份有限公司

Inventor： 段忠 ,  陈长安

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L33/22 ,  H01L33/0095

Abstract: 本发明披露一种半导体发光二极管(LED)装置的制造系统与方法，其通过在LED装置上形成一n型氮化镓(n-GaN)层制造而成；以及使n-GaN层的表面粗糙化以自LED装置内部取出光。

公开(公告)号：CN101099223A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200580046415.1

申请日：2005-12-21

Applicant: 美商旭明国际股份有限公司

Inventor： 段忠

IPC: H01L21/00 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/0079 ,  H01L33/405 ,  H01L33/44 ,  H01L33/647

Abstract: 一种发光二极管的制造系统与方法，包括：在承载衬底(carrier substrate)上形成多层磊晶结构；在所述多层磊晶结构上沉积至少一层金属层；移除所述承载衬底。