公开(公告)号：CN107925716B

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201680050082.8

申请日：2016-07-26

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： I.赫尔曼 ,  F.乌特梅伦 ,  F.亨里奇

IPC: H04N5/225 ,  G01J5/00 ,  G01J5/04 ,  G01J5/10 ,  H01L27/00 ,  H01L31/00

Abstract: 本发明创建了一种具有用于检测热像仪图像的传感器芯片（1）的微电子器件装置（100）。所述传感器芯片（1）具有前侧（VS）、背侧（RS）和侧面（SF），所述侧面（SF）将所述前侧（VS）与所述背侧（RS）相连。所述微电子器件装置（100）此外还包括至少一个分析电路（A1）和透镜，其中所述至少一个分析电路（A1）至少局部地以所述传感器芯片（1）的背侧（RS）和/或以所述传感器芯片（1）的侧面（SF）与所述传感器芯片（1）有接触，其中所述透镜（L1）布置在所述传感器芯片（1）的前侧（VS）上而且覆盖所述传感器芯片（1），其中所述传感器芯片（1）的侧面（SF）和/或所述分析电路（A1）的侧面（SA）以及所述透镜（L1）的侧面（SL）至少局部具有机械拆除的痕迹。

公开(公告)号：CN107925716A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680050082.8

申请日：2016-07-26

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： I.赫尔曼 ,  F.乌特梅伦 ,  F.亨里奇

IPC: H04N5/225 ,  G01J5/00 ,  G01J5/04 ,  G01J5/10 ,  H01L27/00 ,  H01L31/00

Abstract: 本发明创建了一种具有用于检测热像仪图像的传感器芯片（1）的微电子器件装置（100）。所述传感器芯片（1）具有前侧（VS）、背侧（RS）和侧面（SF），所述侧面（SF）将所述前侧（VS）与所述背侧（RS）相连。所述微电子器件装置（100）此外还包括至少一个分析电路（A1）和透镜，其中所述至少一个分析电路（A1）至少局部地以所述传感器芯片（1）的背侧（RS）和/或以所述传感器芯片（1）的侧面（SF）与所述传感器芯片（1）有接触，其中所述透镜（L1）布置在所述传感器芯片（1）的前侧（VS）上而且覆盖所述传感器芯片（1），其中所述传感器芯片（1）的侧面（SF）和/或所述分析电路（A1）的侧面（SA）以及所述透镜（L1）的侧面（SL）至少局部具有机械拆除的痕迹。