公开(公告)号：CN1744311A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200510092777.6

申请日：2005-08-24

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 助川俊一 ,  关野武男 ,  重并贤一 ,  东井真一 ,  清水达夫

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/19107

Abstract: 半导体器件包括具有用于安装电子部件的第一表面和与第一表面基本平行的第二表面的第一基底。第一基底包括：用于安装电子部件的第一区、包括用于向/从第二基底发送和接收信号的多个第一通信单元的第二区、在第一区或第二区上设置的输入输出电路、和用于控制在第一基底的第一区或第二区上设置的输入输出电路的输入和输出的控制电路。输入输出电路的每一个包括用于将信号输出到与第一通信单元对应的第二基底的第二通信单元的输出电路和用于接收从相应的第二通信单元发送的信号的输入单元。