硬化剂粒子、硬化剂粒子的制造方法及粘接剂

    公开(公告)号:CN1517419A

    公开(公告)日:2004-08-04

    申请号:CN03103532.9

    申请日:2003-01-14

    Inventor: 松岛隆行

    Abstract: 得到低温、固化时间短,保存性好的粘接剂。本发明硬化剂粒子30,由于位于表面的中心金属与硅氧烷32或烷氧基结合,所以可使硬化剂粒子30与硅烷偶合剂一起分散于环氧树脂中,这样得到的粘接剂,硬化剂粒子30常温下不与硅烷偶合剂反应,粘接剂的保存性好。硬化剂粒子30表面以外的金属螯合物及烷氧基金属不与硅氧烷结合,所以加热粘接剂时,硬化剂粒子30裂开,与硬化剂粒子30表面以外的金属螯合物或金属醇盐反应生成阳离子,环氧树脂通过该阳离子聚合,粘接剂固化。由于硅烷偶合剂与金属螯合物的反应能在低温下进行,因此与以前的粘接剂相比,本发明的粘接剂可在低温、短时间固化。

    潜在性硬化剂、其制造方法和粘接剂

    公开(公告)号:CN1506429A

    公开(公告)日:2004-06-23

    申请号:CN02151803.3

    申请日:2002-12-05

    CPC classification number: H01L2924/01013

    Abstract: 获得在低温下短时间内可硬化而且保存性高的粘接剂。本发明的粘接剂具有硅烷偶合剂、环氧树脂、和由胶囊33被覆了由金属螯合物形成的硬化剂粒子31的潜在性硬化剂30。由于常温下硬化剂粒子31被胶囊覆盖住,所以环氧树脂不引发聚合反应,当加热粘接剂时,胶囊33破裂,构成硬化剂粒子31的金属螯合物与硅烷偶合剂反应,生成阳离子,环氧树脂通过阳离子进行聚合(阳离子型聚合),粘接剂硬化。生成阳离子的反应,在比以前的粘接剂热硬化温度低的温度下进行,所以本发明的粘接剂与以前的比较,在低温下短时间内即可硬化。

    潜在性硬化剂、其制造方法和粘接剂

    公开(公告)号:CN101143998B

    公开(公告)日:2011-03-09

    申请号:CN200710148954.7

    申请日:2002-12-05

    CPC classification number: H01L2924/01013

    Abstract: 获得在低温下短时间内可硬化而且保存性高的粘接剂。本发明的粘接剂具有硅烷偶合剂、环氧树脂、和由胶囊33被覆了由金属螯合物形成的硬化剂粒子31的潜在性硬化剂30。由于常温下硬化剂粒子31被胶囊覆盖住,所以环氧树脂不引发聚合反应,当加热粘接剂时,胶囊33破裂,构成硬化剂粒子31的金属螯合物与硅烷偶合剂反应,生成阳离子,环氧树脂通过阳离子进行聚合(阳离子型聚合),粘接剂硬化。生成阳离子的反应,在比以前的粘接剂热硬化温度低的温度下进行,所以本发明的粘接剂与以前的比较,在低温下短时间内即可硬化。

    潜在性硬化剂、其制造方法和粘接剂

    公开(公告)号:CN100376648C

    公开(公告)日:2008-03-26

    申请号:CN02151803.3

    申请日:2002-12-05

    CPC classification number: H01L2924/01013

    Abstract: 获得在低温下短时间内可硬化而且保存性高的粘接剂。本发明的粘接剂具有硅烷偶合剂、环氧树脂、和由胶囊33被覆了由金属螯合物形成的硬化剂粒子31的潜在性硬化剂30。由于常温下硬化剂粒子31被胶囊覆盖住,所以环氧树脂不引发聚合反应,当加热粘接剂时,胶囊33破裂,构成硬化剂粒子31的金属螯合物与硅烷偶合剂反应,生成阳离子,环氧树脂通过阳离子进行聚合(阳离子型聚合),粘接剂硬化。生成阳离子的反应,在比以前的粘接剂热硬化温度低的温度下进行,所以本发明的粘接剂与以前的比较,在低温下短时间内即可硬化。

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