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公开(公告)号:CN1517419A
公开(公告)日:2004-08-04
申请号:CN03103532.9
申请日:2003-01-14
Applicant: 索尼化学株式会社
Inventor: 松岛隆行
IPC: C09J11/06 , C09J201/00
Abstract: 得到低温、固化时间短,保存性好的粘接剂。本发明硬化剂粒子30,由于位于表面的中心金属与硅氧烷32或烷氧基结合,所以可使硬化剂粒子30与硅烷偶合剂一起分散于环氧树脂中,这样得到的粘接剂,硬化剂粒子30常温下不与硅烷偶合剂反应,粘接剂的保存性好。硬化剂粒子30表面以外的金属螯合物及烷氧基金属不与硅氧烷结合,所以加热粘接剂时,硬化剂粒子30裂开,与硬化剂粒子30表面以外的金属螯合物或金属醇盐反应生成阳离子,环氧树脂通过该阳离子聚合,粘接剂固化。由于硅烷偶合剂与金属螯合物的反应能在低温下进行,因此与以前的粘接剂相比,本发明的粘接剂可在低温、短时间固化。
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公开(公告)号:CN1506429A
公开(公告)日:2004-06-23
申请号:CN02151803.3
申请日:2002-12-05
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: C09J11/08
CPC classification number: H01L2924/01013
Abstract: 获得在低温下短时间内可硬化而且保存性高的粘接剂。本发明的粘接剂具有硅烷偶合剂、环氧树脂、和由胶囊33被覆了由金属螯合物形成的硬化剂粒子31的潜在性硬化剂30。由于常温下硬化剂粒子31被胶囊覆盖住,所以环氧树脂不引发聚合反应,当加热粘接剂时,胶囊33破裂,构成硬化剂粒子31的金属螯合物与硅烷偶合剂反应,生成阳离子,环氧树脂通过阳离子进行聚合(阳离子型聚合),粘接剂硬化。生成阳离子的反应,在比以前的粘接剂热硬化温度低的温度下进行,所以本发明的粘接剂与以前的比较,在低温下短时间内即可硬化。
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公开(公告)号:CN101143998B
公开(公告)日:2011-03-09
申请号:CN200710148954.7
申请日:2002-12-05
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: C09J11/08
CPC classification number: H01L2924/01013
Abstract: 获得在低温下短时间内可硬化而且保存性高的粘接剂。本发明的粘接剂具有硅烷偶合剂、环氧树脂、和由胶囊33被覆了由金属螯合物形成的硬化剂粒子31的潜在性硬化剂30。由于常温下硬化剂粒子31被胶囊覆盖住,所以环氧树脂不引发聚合反应,当加热粘接剂时,胶囊33破裂,构成硬化剂粒子31的金属螯合物与硅烷偶合剂反应,生成阳离子,环氧树脂通过阳离子进行聚合(阳离子型聚合),粘接剂硬化。生成阳离子的反应,在比以前的粘接剂热硬化温度低的温度下进行,所以本发明的粘接剂与以前的比较,在低温下短时间内即可硬化。
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公开(公告)号:CN100376648C
公开(公告)日:2008-03-26
申请号:CN02151803.3
申请日:2002-12-05
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: C09J11/08
CPC classification number: H01L2924/01013
Abstract: 获得在低温下短时间内可硬化而且保存性高的粘接剂。本发明的粘接剂具有硅烷偶合剂、环氧树脂、和由胶囊33被覆了由金属螯合物形成的硬化剂粒子31的潜在性硬化剂30。由于常温下硬化剂粒子31被胶囊覆盖住,所以环氧树脂不引发聚合反应,当加热粘接剂时,胶囊33破裂,构成硬化剂粒子31的金属螯合物与硅烷偶合剂反应,生成阳离子,环氧树脂通过阳离子进行聚合(阳离子型聚合),粘接剂硬化。生成阳离子的反应,在比以前的粘接剂热硬化温度低的温度下进行,所以本发明的粘接剂与以前的比较,在低温下短时间内即可硬化。
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公开(公告)号:CN1840562A
公开(公告)日:2006-10-04
申请号:CN200610071542.3
申请日:2003-02-14
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/18 , C08G59/188 , C08G59/682 , C08G59/70 , C08J3/241 , Y10T156/10 , Y10T428/2998
Abstract: 本发明涉及一种潜在性固化剂的制造方法,包括:将内部结构中具有间隙的载体与液态固化剂混合、制备由所述载体与所述载体中保留的所述固化剂构成的芯体的混合工序;将所述芯体与被膜树脂粒子混合、在所述芯体表面附着所述被膜树脂粒子的附着工序;和使附着在所述芯体上的所述被膜树脂粒子熔融,形成包覆所述芯体表面的所述被膜的熔融工序。
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