公开(公告)号：CN110868194A

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：CN201910788282.9

申请日：2019-08-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 山崎隆 ,  川内修 ,  蝦名昭彦

IPC: H03H9/24 ,  H03H9/10 ,  H03H3/02 ,  B81B7/02 ,  B81C3/00

Abstract: 提供振动器件、振动器件的制造方法、电子设备以及移动体，该振动器件包含：基座；振动体，其配置于基座；以及盖，该盖包含基板和硅基板，该基板具有透光性，该硅基板与基板以及基座的围绕振动体的部分接合。

公开(公告)号：CN104817052A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201510053869.7

申请日：2015-02-02

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 蝦名昭彦

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B7/0041 ,  B81B3/0021 ,  B81B2201/0271 ,  B81B2203/04 ,  B81B2207/015 ,  B81B2207/095 ,  B81C1/00293 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/0778

Abstract: 本发明涉及一种MEMS元件及其制造方法。该MEMS元件为了抑制从配置有MEMS部的空间的内壁上产生气体，而将MEMS部配置于至少由氮化硅膜和硅膜构成的空间中，所述硅膜具有第一孔，所述第一孔通过金属膜或金属硅化物而被填埋，通过所述金属膜或所述金属硅化物、所述氮化硅膜以及所述硅膜而形成气密结构。