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公开(公告)号：CN110612603A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201880029520.1
申请日：2018-05-09
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可有效地提高导热性并且可以有效提高粘合性的绝缘性片材。本发明的绝缘性片材，其包含热固化性成分和导热性填料，所述导热性填料包含氮化硼，所述绝缘性片材具有厚度方向一侧的第一表面和厚度方向另一侧的第二表面，从所述第一表面朝向所述第二表面的厚度10％的区域的100体积％中，所述氮化硼的第一含量小于从所述第二表面朝向所述第一表面的厚度90％的区域的100体积％中所述氮化硼的第二含量。
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公开(公告)号：CN110603609A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201880029575.2
申请日：2018-05-09
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B3/00 , B32B7/025 , B32B27/18 , C01B21/064 , C08J5/18 , C08K3/38 , C08K7/00 , C08L63/00 , C08L101/00 , H01L23/36 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种可以有效地提高导热性及粘合性，并且可以有效地抑制空隙产生的绝缘性片材。本发明的绝缘性片材包含热固化性成分和氮化硼，所述绝缘性片材具有厚度方向一侧的第一表面和厚度方向另一侧的第二表面，从所述第一表面朝向所述第二表面的厚度10％的区域中所述氮化硼的第一平均长径小于从所述第二表面朝向所述第一表面的厚度90％的区域中所述氮化硼的第二平均长径。
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公开(公告)号：CN110546758A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201880026572.3
申请日：2018-06-21
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L23/373 , B32B27/06 , B32B27/18 , C08K7/00 , C08L101/12 , H01L23/36 , H05K3/38 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种能够有效提高粘接性和长期绝缘可靠性的散热片。本发明的散热片包含长径比为2以下的第一无机粒子、长径比大于2的第二无机粒子、以及粘合剂树脂，在厚度方向的第一表面侧的厚度为15％的区域的100体积％中，所述第二无机粒子的含量大于所述第一无机粒子的含量，并且所述厚度为15％的区域的100体积％中的所述第一无机粒子的含量大于中央的厚度为70％的区域的100体积％中的所述第一无机粒子的含量。
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公开(公告)号：CN110603609B
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN201880029575.2
申请日：2018-05-09
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B3/00 , B32B7/025 , B32B27/18 , C01B21/064 , C08J5/18 , C08K3/38 , C08K7/00 , C08L63/00 , C08L101/00 , H01L23/36 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种可以有效地提高导热性及粘合性，并且可以有效地抑制空隙产生的绝缘性片材。本发明的绝缘性片材包含热固化性成分和氮化硼，所述绝缘性片材具有厚度方向一侧的第一表面和厚度方向另一侧的第二表面，从所述第一表面朝向所述第二表面的厚度10％的区域中所述氮化硼的第一平均长径小于从所述第二表面朝向所述第一表面的厚度90％的区域中所述氮化硼的第二平均长径。
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公开(公告)号：CN109415570B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201880002747.7
申请日：2018-01-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B27/18 , C01B21/064 , C08K3/38 , C08K7/00 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供一种树脂材料，该树脂材料能够有效地提高绝缘性和热传导性，进而有效地抑制介电击穿强度的偏差，并有效地提高粘合性。本发明的树脂材料含有第一无机粒子、第二无机粒子和粘合剂树脂，其中，所述第一无机粒子被压缩10％时的压缩强度与所述第二无机粒子被压缩10％时的压缩强度之比为2.5以上，所述第二无机粒子被压缩10％时的压缩强度为1.5N/mm2以下，构成所述第二无机粒子的一次粒子的长径比为7以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111837203A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201980017937.0
申请日：2019-04-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B17/56 , B32B27/00 , C08K3/00 , C08K3/28 , C08K7/00 , C08L63/00 , H01B3/40 , H01B17/60 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及：绝缘片，其包含树脂组合物层(14、24、34)，频率1MHz下的一面侧(14X、24X、34X)的相对介电常数高于另一面侧(14Y、24Y、34Y)的相对介电常数，且在上述相对介电常数较高的一面侧形成电路图案；叠层体(10、20、30)，其在金属基底板(16、26、36)上依次包含上述绝缘片、和金属板(12、22、32)，且在上述金属板形成电路图案；以及基板，其在金属基底板上依次包含上述绝缘片、和金属板，上述金属板具有电路图案。
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公开(公告)号：CN111372771A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201880075435.9
申请日：2018-12-07
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B27/20 , H01L23/373
Abstract: 本发明所解决的技术问题在于提供一种尽管图案状金属层的厚度较厚，也可以有效地提高导热性和粘合性的叠层体。本发明的叠层体(1)，其具有：金属基板(4)；绝缘层(2)，其层叠于所述金属基板(4)的一个表面上；以及图案状金属层(3)，其层叠于所述绝缘层(2)的与所述金属基板(4)一侧相反一侧的表面上，其中，所述金属层(3)的厚度为300μm以上，所述绝缘层(2)含有氮化硼(12)并含有氮化硼以外的无机填料(13)。
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公开(公告)号：CN110741034A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201880037757.4
申请日：2018-12-10
Applicant: 积水化学工业株式会社 , 国立大学法人 , 熊本大学
IPC: C08J5/18 , C08K3/04 , C08L101/00 , C09K5/14 , H01L23/373 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种厚度方向的导热性优异的导热片。本发明的导热片(1)，其包含：具有石墨烯叠层结构的第一碳材料(2)、取向控制粒子(3)以及第一树脂(4)，所述第一碳材料(2)的至少一部分由于所述取向控制粒子(3)的存在而沿着与所述导热片(1)的表面方向不同的方向取向，所述第一碳材料(2)的平均粒径与所述取向控制粒子(3)的平均粒径之比(第一碳材料(2)/取向控制粒子(3))为0.09以上且小于4.0。
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公开(公告)号：CN110603608A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201880029532.4
申请日：2018-05-09
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B3/00 , B32B7/02 , B32B27/18 , C01B21/064 , C08J5/18 , C08K3/38 , C08K7/00 , C08L63/00 , C08L101/00 , H01L23/36 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种可以有效地提高导热性以及粘合性，并且可以有效地抑制粘合性不均的绝缘性片材。本发明的绝缘性片材，其包含热固化性成分和氮化硼，所述绝缘性片材具有厚度方向一侧的第一表面和厚度方向另一侧的第二表面，从所述第一表面朝向所述第二表面为厚度10％的区域中所述氮化硼的第一平均长径比小于从所述第二表面朝向所述第一表面为厚度90％的区域中所述氮化硼的第二平均长径比。
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公开(公告)号：CN110546202A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201880026592.0
申请日：2018-06-21
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , B32B27/18 , C08J5/18 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K7/00 , C08L63/02 , H01B3/40
Abstract: 本发明提供能够有效地提高粘接性并且能够有效地提高长期绝缘可靠性的树脂材料。本发明的树脂材料包含平均长径比为2以下的第一无机粒子、平均长径比大于2的第二无机粒子以及粘合剂树脂，所述第一无机粒子的平均粒径与所述第二无机粒子的平均长径之差的绝对值为10μm以下，所述第一无机粒子的平均粒径为1μm以上且小于20μm，所述第二无机粒子的平均长径为2μm以上，在所述第一无机粒子和所述第二无机粒子的合计100体积％中，所述第二无机粒子的含量超过40体积％。
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