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公开(公告)号：CN110461818B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN201880019956.2
申请日：2018-04-13
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C07D209/48 , C08G59/40 , C08G73/00 , C09J11/08 , C09J179/04 , C09J201/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种可用于长期耐热性优异的固化物的酰亚胺低聚物。另外，本发明的目的是提供包含该酰亚胺低聚物的固化剂、及使用该固化剂而制成的粘接剂。进而，本发明的目的是提供该酰亚胺低聚物的制造方法。本发明是一种酰亚胺低聚物，其是具有酚性羟基的酰亚胺低聚物，且具有酯键的酰亚胺低聚物的含有比例为7％以下。
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公开(公告)号：CN116964156A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202280019931.9
申请日：2022-04-13
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供耐热性、导热性及粘接性优异的固化性树脂组合物。另外，本发明的目的在于，提供该固化性树脂组合物的固化物、以及使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂及粘接膜。本发明涉及一种固化性树脂组合物，其含有固化性树脂、固化剂、以及导热性填料，所述固化剂包含酰亚胺低聚物，所述固化性树脂组合物的固化后的导热系数为1W/m·K以上。
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公开(公告)号：CN110461818A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201880019956.2
申请日：2018-04-13
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C07D209/48 , C08G59/40 , C08G73/00 , C09J11/08 , C09J179/04 , C09J201/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种可用于长期耐热性优异的固化物的酰亚胺低聚物。另外，本发明的目的是提供包含该酰亚胺低聚物的固化剂、及使用该固化剂而制成的粘接剂。进而，本发明的目的是提供该酰亚胺低聚物的制造方法。本发明是一种酰亚胺低聚物，其是具有酚性羟基的酰亚胺低聚物，且具有酯键的酰亚胺低聚物的含有比例为7％以下。
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公开(公告)号：CN112533906B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN201980051984.7
申请日：2019-07-23
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C07D265/16 , C08K5/3437 , C08L101/00 , C09J7/35 , C09J201/00 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 本发明的目的在于提供能够用于固化前挠性优异、固化后介电特性优异的固化性树脂组合物的苯并噁嗪化合物。另外，本发明的目的在于提供包含该苯并噁嗪化合物的固化性树脂组合物、使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、固化物、电路基板、层间绝缘材料及多层印刷布线板。本发明的苯并噁嗪化合物在分子中具有：具有碳原子数为4以上的脂肪族骨架的二胺残基和/或具有碳原子数为4以上的脂肪族骨架的三胺残基、以及苯并噁嗪环。
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公开(公告)号：CN111655752B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN201980010439.3
申请日：2019-03-15
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G59/40 , C08G73/10 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J179/04 , C09J201/00 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 本发明的目的在于，提供在固化之前挠性及加工性优异且在固化之后粘接性、耐热性及介质特性优异的固化性树脂组合物。另外，本发明的目的在于，提供使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、电路基板、层间绝缘材料及印刷布线板。本发明为一种固化性树脂组合物，其含有固化性树脂和酰亚胺低聚物，所述酰亚胺低聚物包含含有脂肪族二胺残基和/或脂肪族三胺残基的酰亚胺低聚物，所述含有脂肪族二胺残基和/或脂肪族三胺残基的酰亚胺低聚物在主链具有酰亚胺骨架、以及任选被取代的碳数4以上的脂肪族二胺残基和/或任选被取代的碳数4以上的脂肪族三胺残基，在末端具有交联性官能团，并且分子量为5000以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117377733A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202280028077.2
申请日：2022-04-13
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J7/35
Abstract: 本发明的绝缘树脂片为由包含热固性树脂、固化剂、和具有10W/m·K以上的导热率的绝缘散热性填料的固化性树脂组合物形成的绝缘树脂片，上述固化剂为酰亚胺低聚物，固化物的热分解温度为280℃以上，厚度为50μm以上且500μm以下。根据本发明，可以提供绝缘性和导热性优异，并且具有高耐热性，在制成基板时翘曲少的绝缘树脂片。
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公开(公告)号：CN111971267B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN201980023280.9
申请日：2019-04-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C07C69/353 , C07D307/89 , C08G18/34 , C08G59/42 , C08G73/16 , C08K5/11 , C08L39/00 , C08L61/10 , C08L61/20 , C08L79/00 , C08L79/04 , C08L101/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供可用于耐热性及介电特性优异的固化性树脂组合物的活性酯化合物。另外，本发明的目的在于，提供包含该活性酯化合物的固化性树脂组合物、使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、电路基板、层间绝缘材料、及多层印刷布线板。本发明是具有下述式(1‑1)～(1‑3)所表示的结构或下述式(2‑1)～(2‑3)所表示的结构的活性酯化合物。式(1‑1)及(1‑2)中，R1为任选被取代的芳香族基团。式(1‑3)中，R2为碳数1以上且12以下的烷基或任选被取代的芳香族基团。式(1‑1)中，A为脂肪族二羧酸残基。式(1‑2)及(1‑3)中，B为脂肪族二胺残基。式(2‑1)及(2‑2)中，R1为任选被取代的芳香族基团。式(2‑3)中，R2为碳数1以上且12以下的烷基或任选被取代的芳香族基团。式(2‑1)中，A为脂肪族三羧酸残基。式(2‑2)及(2‑3)中，B为脂肪族三胺残基。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN113785008B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202080033314.5
申请日：2020-04-30
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08K5/10 , C08K5/3417 , C08L101/00 , C07D209/48
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够得到固化后的耐热性及介电特性优异的树脂组合物的多官能活性酯化合物。另外，本发明的目的在于提供使用该多官能活性酯化合物而成的树脂组合物、该树脂组合物的固化物、以及使用该树脂组合物而成的积层膜。本发明为由下述式(1)表示的多官能活性酯化合物。式(1)中，R1及R2各自可以相同也可以不同，并且为任选被取代的芳基，X各自独立地为氧原子或2价基团，Y为2价有机基团，n为1以上的整数。
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公开(公告)号：CN115197421A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210759447.1
申请日：2018-01-26
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G73/10 , C08L63/02 , C08J5/18 , C08G59/40 , C09J163/02
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够用于固化后具有高玻璃化转变温度，且耐热分解性、粘接性及长期耐热性优异的固化物中的酰亚胺低聚物；以及含有该酰亚胺低聚物的固化性树脂组合物等。本发明是一种固化性树脂组合物，其含有固化性树脂和酰亚胺低聚物，作为所述酰亚胺低聚物，含有：具有式(1‑1)的结构并且数均分子量为900～4000的酰亚胺低聚物、以及具有式(1‑2)的结构并且数均分子量为550～4000的酰亚胺低聚物中的至少任一者。A为式(2‑1)或式(2‑2)所示的4价基团，B为式(3‑1)或式(3‑2)所示的2价基团，Ar为任选取代的2价芳香族基团，＊为键合位置，Z为键合键等。式(2‑1)、式(2‑2)、式(3‑1)或式(3‑2)中的芳香环的氢原子任选被取代。
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公开(公告)号：CN113383029A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202080007615.0
申请日：2020-01-09
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G59/40 , C07D209/48
Abstract: 本发明的目的在于提供能够用于固化后的耐热性和介电特性优异的树脂组合物的酯化合物。另外，本发明的目的在于提供含有该酯化合物的树脂组合物、该树脂组合物的固化物以及使用该树脂组合物而成的积层膜。本发明为下述式(1)所示的酯化合物。式(1)中，R1和R2各自可以相同或不同，为可以被取代的芳基，R3为具有至少1个可以被取代的亚芳基的2价基团，X为具有至少1个可以被取代的亚芳基的2价基团，n为0以上且10以下的整数。
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