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公开(公告)号：CN112533906A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201980051984.7
申请日：2019-07-23
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C07D265/16 , C08K5/3437 , C08L101/00 , C09J7/35 , C09J201/00 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 本发明的目的在于提供能够用于固化前挠性优异、固化后介电特性优异的固化性树脂组合物的苯并噁嗪化合物。另外，本发明的目的在于提供包含该苯并噁嗪化合物的固化性树脂组合物、使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、固化物、电路基板、层间绝缘材料及多层印刷布线板。本发明的苯并噁嗪化合物在分子中具有：具有碳原子数为4以上的脂肪族骨架的二胺残基和/或具有碳原子数为4以上的脂肪族骨架的三胺残基、以及苯并噁嗪环。
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公开(公告)号：CN111836843A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201980018755.5
申请日：2019-03-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种树脂材料，其可以1)降低固化物的介质损耗角正切，2)提高绝缘层与金属层的密合性提高固化物的热尺寸稳定性，3)提高镀层剥离强度，4)提高固化物的阻燃性减小蚀刻后的表面粗度，5)将固化温度抑制地较低。本发明的树脂材料，其包含：具有源自二聚物二胺的骨架的N‑烷基双马来酰亚胺化合物，或具有源自二聚物二胺的骨架的N‑烷基苯并 嗪化合物；环氧化合物；无机填充材料；以及含有特定成分的固化剂，所述具有源自二聚物二胺的骨架的N‑烷基双马来酰亚胺化合物的含量与所述环氧化合物和所述固化剂的合计含量，或者所述具有源自二聚物二胺的骨架的N‑烷基苯并 嗪化合物的含量与所述环氧化合物和所述固化剂的合计含量的重量比为0.05以上且0.75以下。
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公开(公告)号：CN110546209A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201880026570.4
申请日：2018-06-21
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B7/02 , C01B21/064 , C01F7/02 , C08K3/013 , H01B3/00
Abstract: 本发明提供能够有效地提高绝缘性并且能够有效地提高粘接性和长期绝缘可靠性的树脂材料。本发明的树脂材料包含平均长径比为2以下且平均圆度为0.90以下的第一无机粒子、平均长径比为2以下且平均圆度为0.95以上的第二无机粒子、平均长径比大于2的第三无机粒子、以及粘合剂树脂。
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公开(公告)号：CN110603609B
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN201880029575.2
申请日：2018-05-09
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B3/00 , B32B7/025 , B32B27/18 , C01B21/064 , C08J5/18 , C08K3/38 , C08K7/00 , C08L63/00 , C08L101/00 , H01L23/36 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种可以有效地提高导热性及粘合性，并且可以有效地抑制空隙产生的绝缘性片材。本发明的绝缘性片材包含热固化性成分和氮化硼，所述绝缘性片材具有厚度方向一侧的第一表面和厚度方向另一侧的第二表面，从所述第一表面朝向所述第二表面的厚度10％的区域中所述氮化硼的第一平均长径小于从所述第二表面朝向所述第一表面的厚度90％的区域中所述氮化硼的第二平均长径。
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公开(公告)号：CN109415570B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201880002747.7
申请日：2018-01-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B27/18 , C01B21/064 , C08K3/38 , C08K7/00 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供一种树脂材料，该树脂材料能够有效地提高绝缘性和热传导性，进而有效地抑制介电击穿强度的偏差，并有效地提高粘合性。本发明的树脂材料含有第一无机粒子、第二无机粒子和粘合剂树脂，其中，所述第一无机粒子被压缩10％时的压缩强度与所述第二无机粒子被压缩10％时的压缩强度之比为2.5以上，所述第二无机粒子被压缩10％时的压缩强度为1.5N/mm2以下，构成所述第二无机粒子的一次粒子的长径比为7以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112601778A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201980055894.5
申请日：2019-08-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种树脂材料，其1)可提高蚀刻后的表面粗糙度的均一性、2)可提高固化物的热尺寸稳定性、3)可提高镀敷剥离强度、4)可提高对凹凸表面的嵌埋性、5)可抑制层压时从基板周围的过度伸出。本发明的树脂材料，其包含具有源自二聚物二胺的骨架或源自三聚物三胺的骨架的马来酰亚胺化合物，所述马来酰亚胺化合物的玻璃化转变温度为80℃以上。
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公开(公告)号：CN111655752A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201980010439.3
申请日：2019-03-15
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G59/40 , C08G73/10 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J179/04 , C09J201/00 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 本发明的目的在于，提供在固化之前挠性及加工性优异且在固化之后粘接性、耐热性及介质特性优异的固化性树脂组合物。另外，本发明的目的在于，提供使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、电路基板、层间绝缘材料及印刷布线板。本发明为一种固化性树脂组合物，其含有固化性树脂和酰亚胺低聚物，所述酰亚胺低聚物包含含有脂肪族二胺残基和/或脂肪族三胺残基的酰亚胺低聚物，所述含有脂肪族二胺残基和/或脂肪族三胺残基的酰亚胺低聚物在主链具有酰亚胺骨架、以及任选被取代的碳数4以上的脂肪族二胺残基和/或任选被取代的碳数4以上的脂肪族三胺残基，在末端具有交联性官能团，并且分子量为5000以下。
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公开(公告)号：CN110603608A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201880029532.4
申请日：2018-05-09
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B3/00 , B32B7/02 , B32B27/18 , C01B21/064 , C08J5/18 , C08K3/38 , C08K7/00 , C08L63/00 , C08L101/00 , H01L23/36 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种可以有效地提高导热性以及粘合性，并且可以有效地抑制粘合性不均的绝缘性片材。本发明的绝缘性片材，其包含热固化性成分和氮化硼，所述绝缘性片材具有厚度方向一侧的第一表面和厚度方向另一侧的第二表面，从所述第一表面朝向所述第二表面为厚度10％的区域中所述氮化硼的第一平均长径比小于从所述第二表面朝向所述第一表面为厚度90％的区域中所述氮化硼的第二平均长径比。
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公开(公告)号：CN110546202A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201880026592.0
申请日：2018-06-21
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , B32B27/18 , C08J5/18 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K7/00 , C08L63/02 , H01B3/40
Abstract: 本发明提供能够有效地提高粘接性并且能够有效地提高长期绝缘可靠性的树脂材料。本发明的树脂材料包含平均长径比为2以下的第一无机粒子、平均长径比大于2的第二无机粒子以及粘合剂树脂，所述第一无机粒子的平均粒径与所述第二无机粒子的平均长径之差的绝对值为10μm以下，所述第一无机粒子的平均粒径为1μm以上且小于20μm，所述第二无机粒子的平均长径为2μm以上，在所述第一无机粒子和所述第二无机粒子的合计100体积％中，所述第二无机粒子的含量超过40体积％。
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公开(公告)号：CN110234712A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201880009031.X
申请日：2018-01-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B27/18 , C01B21/064 , C08K3/38 , C09K5/14 , H01L23/373
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够有效地提高绝缘性和长期可靠性，有效地抑制绝缘击穿强度的偏差，并且能够有效提高粘接性的树脂材料。本发明的树脂材料含有第一氮化硼凝聚粒子、第二氮化硼凝聚粒子和粘合剂树脂，其中，所述第一氮化硼凝聚粒子的空隙率小于30％，所述第二氮化硼凝聚粒子的空隙率为30％以上，构成所述第一氮化硼凝聚粒子的一次粒子的长径比以及构成所述第二氮化硼凝聚粒子的一次粒子的长径比均为7以下。
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