公开(公告)号：CN101899688B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201010235190.7

申请日：2010-07-24

Applicant: 福州大学

Inventor： 孙建军 ,  陈金水 ,  游乐星 ,  邱清一

IPC: C25D3/48

Abstract: 本发明提供了一种用于镀金的无氰型镀金电镀液，该无氰型镀金电镀液的主要组分为：金的无机盐，主络合剂巴比妥或其盐，辅助络合剂有机多膦酸。使用该无氰型镀金电镀液的操作条件为：pH范围为10～14，电流密度0.05A/dm2～0.4A/dm2,温度20～50度。本发明的优点在于镀液毒性低或无毒，镀液稳定性好，配置方法简单，成本低,与镍、铜等金属基底置换速率低，镀层结合力良好且光亮，能满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。

公开(公告)号：CN102383154A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110369733.9

申请日：2011-11-21

Applicant: 福州大学

Inventor： 孙建军 ,  张国明 ,  邱清一 ,  陈金水

IPC: C25D3/48

Abstract: 本发明提供了一种无氰镀金电镀液，该无氰镀金电镀液的主要组分为：金的无机酸，主络合剂烷烃化合物，辅助络合剂非营养性甜味剂。本发明的优点在于：所需原料成本低，配制方法简单易行，镀液本身无毒或低毒，镀液稳定性好，镀液属于中性，且本身具有一定的缓冲能力，长时间放置镀液的pH值不会发生大的变化，与镍、铜等金属基底置换速率低，镀前无需预镀金，电流密度适用范围比较宽，电沉积后所得镀层结合力良好且光亮，能满足日常装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用，镀液废水不含氰化物，处理相对简单，对人体和环境的危害较小。