一种光热抗菌水凝胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN116440317A

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN202310357917.6

    申请日:2023-04-06

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明公开了一种光热抗菌水凝胶及其制备方法。本发明以氧化铋和ε‑聚赖氨酸改性的黑磷量子点、3‑氨基苯硼酸改性的氧化硫酸软骨素和聚乙烯醇为原料,在水溶液中通过形成以动态硼酸酯键为主,氢键、π‑π堆积和动态亚胺键交联为辅的BP/Bi2O3/ε‑PL @APBA‑g‑OCS/PVA水凝胶。该水凝胶具有良好的多重刺激响应性、自愈合性、黏附性、止血性,不仅可以通过光热化学作用协同抗菌,同时能够改善伤口微环境。不但可以为普通伤口提供良好愈合环境,也可以加速糖尿病感染伤口愈合。

    一种集成触摸功能显示屏及其制造方法

    公开(公告)号:CN104407726B

    公开(公告)日:2017-09-22

    申请号:CN201410237587.8

    申请日:2014-05-31

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明涉及一种集成触摸功能显示屏及其制造方法,其特征在于,所述集成触摸功能显示屏包括:一第一基板;一薄膜晶体管层;一第一配向层;一液晶分子层;一第二配向层;若干隔离柱;彩色滤光片层;以及一第二基板;所述显示屏可以采用传统工艺制作,也可以采用3D制作;所述集成触摸功能显示屏再配备驱动及处理组件,就可以实现触摸及显示功能。本发明隔离柱既实现了实现隔离与支撑作用,同时又实现将第二基板上的引线连接到第一基板上;将触摸单元做在显示之下,有效的增大显示开口率。同时部分工艺采用了3D打印技术,较传统方法大大简化,省去传统工艺曝光、显影、刻蚀等多道复杂工艺,节约生产原料和制造成本。

    一种图形化厚膜银浆导电层的制造方法

    公开(公告)号:CN104411103B

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201410237615.6

    申请日:2014-05-31

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明涉及一种图形化厚膜银浆导电层的制造方法,包含以下步骤:1、选取一平板基底,并对平板基底进行清洗;2、在平板基底表面沉积一层过渡层;3、在过渡层表面涂覆一层厚膜银浆浆料,并高温焙烧形成厚膜银浆导电层;4、在厚膜银浆导电层表面沉积一层保护层;5、光刻胶涂覆、曝光、显影和固膜,在保护层表面形成图形化光刻胶;6、刻蚀无光刻胶覆盖的保护层;7、刻蚀无保护层覆盖的厚膜银浆导电层,得到图形化厚膜银浆导电层;8、去除光刻胶,然后刻蚀图形化厚膜银浆导电层表面的保护层;9、对图形化厚膜银浆导电层进行表面处理,形成最终的图形化厚膜银浆导电层。该方法不仅可以提高图形化厚膜银浆导电层的精细度,还能避免因高温加热而导致图形化导电层收缩。

    一种电容触摸屏搭桥结构的制备方法

    公开(公告)号:CN104461188A

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201410237617.5

    申请日:2014-05-31

    Applicant: 福州大学

    CPC classification number: G06F3/044

    Abstract: 本发明涉及一种电容触摸屏搭桥结构的制作方法,按如下步骤进行:(1)制备第一方向和第二方向的透明导电电极线;(2)设计生成电容触摸屏搭桥结构绝缘层和导电桥的三维数字模型;(3)对三维数字模型进行近似处理,消除不规则的自由曲面,并将三维模型转化为STL格式;(4)对绝缘层和导电桥三维数字模型进行分层切片;(5)采用3D打印,对绝缘层进行叠层制造成型;(6)采用3D打印在每个绝缘层上对导电桥进行叠层制造成型,形成所需电容触摸屏搭桥结构。本发明采用3D打印进行电容触摸屏搭桥结构制造,有效解决了传统工艺曝光、显影、刻蚀等多道复杂工艺容易造成良率下降的问题,且制作灵活性较大。

    一种内嵌式触摸显示屏及其制造方法

    公开(公告)号:CN104407459A

    公开(公告)日:2015-03-11

    申请号:CN201410237583.X

    申请日:2014-05-31

    Applicant: 福州大学

    CPC classification number: G02F1/13338 G02F1/133512 G06F3/041

    Abstract: 本发明涉及一种内嵌式触摸显示屏及其制造方法,所述触摸显示屏包括:一第一滤光器;一第一基板;一薄膜晶体管层;一第一配向层;一液晶分子层;一第二配向层;彩色滤光片层;触摸功能层;一第二基板;以及液晶贴合边框;上下基板连接点;FPC连接线。本发明利用彩色滤光膜的黑矩阵作为屏蔽层,可以削减显示电路的串扰;同时,部分工艺采用了3D打印技术,较传统方法大大简化,省去传统工艺曝光、显影、刻蚀等多道复杂工艺,节约生产原料和制造成本。

    一种3D制造网格状导电阵列的方法

    公开(公告)号:CN104409172B

    公开(公告)日:2017-01-18

    申请号:CN201410237626.4

    申请日:2014-05-31

    Applicant: 福州大学

    CPC classification number: Y02P80/30

    Abstract: 本发明公开了一种网格状透明导电电极的制作方法,包括以下几个步骤:S1:利用计算机设计网格状导电阵列结构的三维数字模型;S2:利用软件沿模型的高度方向分割形成各截面的二维轮廓图;S3:根据二维轮廓图形成相应的扫描路径;S4:利用3D打印设备按照扫描路径打印第一导电层;S5:利用3D打印设备在已经成形所述第一导电层上按照扫描路径打印所述第二导电层;S6:重复步骤(S4)或(S5)或交替重复步骤S4)和(S5),形成所述网格状导电阵列,S7:清理所述基板表面的导电材质。本发明采用3D制造网格状导电阵列,既解决了材料浪费,工序复杂,精确度低的问题,又克服了导电阵列结构单一的问题。

    一种面光源封装LED及其3D-LED显示系统

    公开(公告)号:CN104048222B

    公开(公告)日:2017-01-11

    申请号:CN201410321799.4

    申请日:2014-07-05

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明涉及一种面光源封装LED及其3D-LED显示系统。所述面光源封装LED,包括:一承载板,所述承载板上含有LED阴极及阳极接口;N个LED芯片,所述LED芯片的阴极及阳极分别连接所述承载板上的阴极及阳极接口;一障壁框,所述LED芯片位于所述障壁框内部;若干反射膜,所述反射膜设置于所述障壁框内壁上;以及填充于障壁框内的光学填充体,所述光学填充体面向观众的外表面还包括一层均光层,当LED工作时,观测者获得面状光源。本发明的目的在于提供一种面光源封装LED及其其3D-LED显示系统,以将LED屏发光变均匀变柔和,并且解决黑矩阵,同时也解决3D-LED中的莫尔条纹等问题。

    一种平面型场致发射背光源及其制造方法

    公开(公告)号:CN104409317B

    公开(公告)日:2016-09-07

    申请号:CN201410237600.X

    申请日:2014-05-31

    Applicant: 福州大学

    Abstract: 本发明提供一种平面型场致发射背光源,包括阳极基板,阴极基板、设置于阳极基板和阴极基板之间的隔离柱以及连接阳极基板和阴极基板的封框体,其特征在于:所述阳极基板由一玻璃基板、设置于玻璃基板表面的透明导电层和设置于透明导电层表面的带有若干个填充圈的荧光粉层所组成;所述阴极基板由一玻璃基板、设置于玻璃基板表面的阴极电极和栅极电极、电子发射源和设置于栅极电极表面的荧光粉所组成。本发明将荧光粉层设置于平面型场发射结构的阳极基板和栅极电极表面,能有效地提高背光源的电子发射效率和发光效率;同时,还将隔离柱设置于填充圈内,有效地解决了场发射背光源隔离柱安置对准问题,从而优化场发射背光源的工艺流程,降低制造成本。

    一种平面型场致发射背光源及其制造方法

    公开(公告)号:CN104409317A

    公开(公告)日:2015-03-11

    申请号:CN201410237600.X

    申请日:2014-05-31

    Applicant: 福州大学

    CPC classification number: H01J63/06 H01J9/00 H01J63/02 H01J63/04

    Abstract: 本发明提供一种平面型场致发射背光源,包括阳极基板,阴极基板、设置于阳极基板和阴极基板之间的隔离柱以及连接阳极基板和阴极基板的封框体,其特征在于:所述阳极基板由一玻璃基板、设置于玻璃基板表面的透明导电层和设置于透明导电层表面的带有若干个填充圈的荧光粉层所组成;所述阴极基板由一玻璃基板、设置于玻璃基板表面的阴极电极和栅极电极、电子发射源和设置于栅极电极表面的荧光粉所组成。本发明将荧光粉层设置于平面型场发射结构的阳极基板和栅极电极表面,能有效地提高背光源的电子发射效率和发光效率;同时,还将隔离柱设置于填充圈内,有效地解决了场发射背光源隔离柱安置对准问题,从而优化场发射背光源的工艺流程,降低制造成本。

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