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公开(公告)号：CN216872227U
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202123073733.2
申请日：2021-12-09
Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
IPC: H01P1/20
Abstract: 本实用新型涉及一种高带外抑制双工器，属于双工器技术领域。本实用新型包括LTCC基体层，LTCC基体层形成有双工器电路结构，双工器电路结构由低通滤波电路和高通滤波电路组成，低通滤波电路包括串联在共用输入端口和低频输出端口之间的电感，相邻两个电感之间连接有与接地端口连接的电容，高通滤波电路包括串联在共用输入端口和高频输出端口之间的电容，相邻两个电容之间连接有与接地端口连接的电感，本实用新型通过合理三维布局，利用各元件的寄生参数，实现抑制低通双工器上的寄生通带和优化高通双工器带外抑制的效果。
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