公开(公告)号：CN114300338A

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN202111472034.7

申请日：2021-12-06

Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)

Inventor： 邢孟江 ,  杨晓东 ,  代传相 ,  邢孟道 ,  刘永红

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明公开了一种薄膜制备方法，包括：构建至少一层支撑层和设于所述支撑层上的至少一层牺牲层，牺牲层被配置为可通过外界条件改变而改性；在所述牺牲层上培育薄膜并使其生长；改变外界条件使所述牺牲层改性并得到单独薄膜。通过构建至少一层支撑层和至少一层牺牲层，并通过改变外界条件使得牺牲层失效，使得薄膜和支撑层脱离，得到独立的薄膜，此结构对于薄膜分离、转移具有很好的应用价值，能够为集成电路、芯片制造中难以剥离的薄膜提供了一种简单便捷的薄膜分离方式。可以广泛应用于集成电路、芯片制造以及薄膜产品制造的相关工艺。

公开(公告)号：CN216872227U

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202123073733.2

申请日：2021-12-09

Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)

Inventor： 邢孟江 ,  代传相 ,  杨晓东 ,  邢孟道 ,  刘永红

IPC: H01P1/20

Abstract: 本实用新型涉及一种高带外抑制双工器，属于双工器技术领域。本实用新型包括LTCC基体层，LTCC基体层形成有双工器电路结构，双工器电路结构由低通滤波电路和高通滤波电路组成，低通滤波电路包括串联在共用输入端口和低频输出端口之间的电感，相邻两个电感之间连接有与接地端口连接的电容，高通滤波电路包括串联在共用输入端口和高频输出端口之间的电容，相邻两个电容之间连接有与接地端口连接的电感，本实用新型通过合理三维布局，利用各元件的寄生参数，实现抑制低通双工器上的寄生通带和优化高通双工器带外抑制的效果。

公开(公告)号：CN216873167U

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202123073822.7

申请日：2021-12-09

Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)

Inventor： 邢孟江 ,  代传相 ,  杨晓东 ,  邢孟道 ,  刘永红

IPC: H03H1/00 ,  H03H7/01

Abstract: 本实用新型涉及一种基于LTCC工艺的低通和带通双工器，属于双工器技术领域。本实用新型包括LTCC基体层，LTCC基体层形成有双工器电路结构，双工器电路结构由低通滤波电路和带通滤波电路组成，低通滤波电路包括串联在共用输入端口和低频输出口端口之间的第一电感和第二电感，第一电感和第二电感之间连接有接地的第一电容，带通滤波电路包括串联在共用输入端口和高频输出端口之间的第一串联谐振器和第二串联谐振器，第一串联谐振器和第二串联谐振器之间连接有第三串联谐振器，第三串联谐振器连接有接地的第一并联谐振器，本实用新型实现双工器在体积和性能上平衡的同时，具有很好的选频特性和隔离特性。

公开(公告)号：CN216873170U

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202123073741.7

申请日：2021-12-09

Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)

Inventor： 邢孟江 ,  代传相 ,  杨晓东 ,  邢孟道 ,  刘永红

IPC: H03H7/46

Abstract: 本实用新型涉及一种基于LTCC工艺的高性能双工器，属于双工器技术领域。本实用新型包括LTCC基体层，LTCC基体层形成有双工器电路结构，双工器电路结构由低通滤波电路和带通滤波电路组成，低通滤波电路包括串联在共用输入端口和低频输出口端口之间的第一电感和第一并联谐振器，第一电感和第一并联谐振器之间连接有接地的第一电容，带通滤波电路包括串联在共用输入端口和高频输出端口之间的第一串联谐振器和第二串联谐振器，第一串联谐振器和第二串联谐振器之间连接有第三串联谐振器，第三串联谐振器连接有接地的第二并联谐振器，本实用新型具有低通信号输出端和带通信号输出端的隔离度高，低通支路的的带外抑制高的效果。