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公开(公告)号:CN110289897B
公开(公告)日:2021-04-23
申请号:CN201910646029.X
申请日:2019-07-17
Applicant: 电子科技大学
IPC: H04B7/06 , H04B7/0456
Abstract: 本发明属于无线通信技术领域,涉及一种空间调制系统的下行波束赋形方法。本发明采用多输入单输出系统二进制数字信号空间调制方法,假设发射端已知信道状态信息。所述系统具有Nt根发射天线和1根接收天线,用于传输每组b1+b2比特的数字信号。其中前b1比特调制后映射为空间符号,即每根发射天线和接收天线之间的信道增益系数,后b2比特映射为M‑PSK/M‑QAM符号。并对所有天线上传输的符号进行预编码处理,最后激活所有天线传输数据,同时在接收端进行ML检测并译码输出。本发明在不改变发射功率的前提下增大信噪比,提高系统的误码性能。
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公开(公告)号:CN112113697A
公开(公告)日:2020-12-22
申请号:CN202011156257.8
申请日:2020-10-26
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01L5/00
Abstract: 本发明公开了一种电路板焊点反复弯曲与振动耦合应力测试装置及方法,装置包括振动平台、耦合应力测试机构、动态应变仪和计算机;待测电路板设在耦合应力测试机构上,耦合应力测试机构水平固定在振动平台上,振动平台与振动控制系统连接,通过功率放大器将振动控制系统的小信号放大,输出一定电压与电流的大信号,供振动平台使用;待测电路板固定设在耦合应力测试机构上,待测电路板上的焊点粘贴应变片,应变片通过电路与动态应变仪连接,动态应变仪与计算机连接,通过耦合应力测试机构上的反复弯曲机构和振动平台对待测电路板施加反复弯曲和振动,从而实现反复弯曲与振动耦合应力的测量。
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公开(公告)号:CN111982961A
公开(公告)日:2020-11-24
申请号:CN202010856126.4
申请日:2020-08-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种线路板钎料层扭热耦合应力测试装置及测试方法,包括工作台、扭转固定机构、扭转挤压机构、线路板加热机构;扭转固定机构架设在工作台上与工作台上的圆柱滑杆滑动连接;线路板设在扭转固定机构上且线路板的一端被扭转固定机构固定,扭转挤压机构固定在线路板另一端的工作台支撑架上,扭转挤压机构对线路板上下表面施加挤压使线路板产生扭转变形;线路板加热机构固定在线路板一侧的工作台上对线路板进行加热;线路板钎料层的温度值通过热电偶测温仪测得;线路板的钎料通过电阻应变仪测得,测得的温度值和电阻值传输至微型计算机及进行数据分析与处理后,得到线路板钎料层的扭热耦应力值,从而实现线路板钎料层扭热性能的测试。
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公开(公告)号:CN111950187A
公开(公告)日:2020-11-17
申请号:CN202010882821.8
申请日:2020-08-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/25 , G06F30/27 , G06F30/20 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种优化微尺度CSP焊点弯振耦合应力的方法,包括:基于ANSYS软件建立微尺度CSP焊点的仿真模型,获取焊点的弯振耦合应力值并确定影响该应力值的各项因数(焊点直径、焊盘直径和焊点高度),以焊点弯振耦合应力为目标,各项因数取3个水平值设计17组不同水平组合的焊点模型进行仿真计算,采用响应曲面法建立了焊点弯振耦合应力与焊点结构参数的回归方程并结合粒子群算法对焊点结构参数进行优化,得到焊点弯振耦合应力最优参数组合,进而通过ANSYS仿真软件验证优化结果的准确性。该方法计算简单,性能优良,对其它焊点互联结构优化设计也具有一定的指导意义。
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公开(公告)号:CN111901023A
公开(公告)日:2020-11-06
申请号:CN202010736537.X
申请日:2020-07-28
Applicant: 电子科技大学
IPC: H04B7/0456 , H04B7/0413 , H04B7/08 , H04L27/18
Abstract: 本发明属于无线通信技术领域,具体涉及一种无线通信系统中的信号发送和接收方法。本发明的方案与RSM仅有一个地方不同,即预编码矩阵,RSM的预编码矩阵为整个信道矩阵H迫零之后再根据空间比特所映射得到,本发明是先由空间比特选取i根接收天线所对应的信道元素,即H的第i行元素hi,然后再对其迫零得到预编码矩阵,由于是对行向量进行迫零,则可以简化为共轭转置操作,从而得到发送信号,在所有天线上都会有接收信号,其中某一根天线的信号最强,其等效于经过了最大比合并传输,这根天线的位置就是由空间比特所对应,对于这根天线的信号来说,有着预编码算法带来的发射分集增益。
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公开(公告)号:CN112433138B
公开(公告)日:2025-02-11
申请号:CN202011237611.X
申请日:2020-11-09
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种由功率循环生热的IGBT模块温度和应力测试装置及方法,装置包括直流稳定电源、延时继电器、微型圆形高温陶瓷快速加热片、IGBT模块、示波器、红外摄像仪、直角应变花、动态应变仪和PC机;该方法使用延时继电器来连接电源与微型圆形高温陶瓷快速加热片,利用延时继电器的延时循环功能,可以给微型圆形高温陶瓷快速加热片循环提供不同电压,来实现给IGBT模块循环生热的目的;通过红外摄像仪可以准确测出此时IGBT模块的温度,为后续在某个温度下进行应力应变实验提供依据;通过直角应变花连接IGBT模块与动态应变仪,可以实时测出被测位置的应变,应变结果在PC机上显示,利用实验数据可以实现IGBT模块在不同功率载荷加载条件下的温度及应力测试。
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公开(公告)号:CN111855042A
公开(公告)日:2020-10-30
申请号:CN202010873663.X
申请日:2020-08-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种碰撞冲击载荷下应力测量装置,包括底板、由三块安装板构成的龙门架,龙门架固定在底板上,龙门架内设有PCB板固定机构,PCB板的两端被固定在PCB板固定机构上,PCB板的正上方设有对PCB板施加碰撞冲击的碰撞冲击载荷发生机构,碰撞冲击载荷发生机构上端与动力传动机构连接,动力传动机构固定在龙门架的顶部;PCB板上贴设有应变片,应变片通过数据线与应变仪连接,应变仪与计算机连接,应变仪将测量到的应变数据传输至计算机上。该装置结构简单,操作方便,可实现单次碰撞冲击和循环碰撞冲击载荷下应力的测量,通过应变片测量出待测点应力动态变化状态,将相应数据传输至计算机进行计算分析,来验证软件仿真的正确性,达到了实验研究要求。
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