公开(公告)号：CN118460140A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410694131.8

申请日：2024-05-31

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 王妮 ,  高梓鑫 ,  胡文成 ,  孙良奎

IPC: C09J9/02 ,  C09J163/02

Abstract: 本发明公开了一种抗氧化铜粉的制备方法及铜粉导电胶，将市售的10μm铜粉进行水热预处理和有机包覆剂改性，通过两者的协同作用获得了抗氧化性及可靠性优异的铜粉，解决了铜粉长期保存造成的导电性差及易氧化的问题，同时将改性后的铜粉与环氧树脂基底混合，制备导电性能优异、可靠性高的铜粉导电胶，良好的应用于电子封装领域，扩大了铜粉体的应用范围。

公开(公告)号：CN111703150A

公开(公告)日：2020-09-25

申请号：CN202010402035.3

申请日：2020-05-13

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 唐先忠 ,  邓婷 ,  胡文成 ,  王妮

IPC: B32B17/04 ,  B32B17/06 ,  B32B15/20 ,  B32B15/14 ,  B32B27/04 ,  B32B27/30 ,  B32B33/00 ,  C08L9/00 ,  C08L25/10 ,  C08L23/16 ,  B29C70/42

Abstract: 本发明公开了一种降低聚烯烃复合基板材料介电损耗的方法。所述聚烯烃为聚丁二烯树脂组合物，通过加入适当的引发剂用量，在合适的固化温度和固化时间下，使聚合物达到充分的固化。利用该聚烯烃树脂组合物制备的介电材料具有优异的介电性能，能够满足基板材料在高频下的性能要求。

公开(公告)号：CN106832790A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201710172484.1

申请日：2017-03-21

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 李成章 ,  唐先忠 ,  胡文成

IPC: C08L63/00 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  C08L71/02

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08L2205/035 ,  C08L2205/06 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  C08L71/02

Abstract: 一种环氧树脂的增韧改性方法，属于环氧树脂的增韧改性技术领域。本发明提供的增韧环氧树脂包括下述重量份的各成分：100份环氧树脂，6～12份端羧基丁腈橡胶，2～6份端氨基聚丁二烯橡胶，30份柔性固化剂聚醚胺D230。本发明采用了两种与环氧树脂相容性不同的橡胶混合增韧，所得到的环氧树脂增韧产物在显著提高冲击强度的情况下，仍然能够保持较高的剪切强度。

公开(公告)号：CN1803353A

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN200610020164.6

申请日：2006-01-17

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 胡文成 ,  朱琳

IPC: B22F9/24

Abstract: 一种制备金属铜粉的方法，属于金属材料技术领域。首先采用机械粉碎法、液相法电化学法或液相还原剂法制备初始铜粉，然后配制前驱物(包括已制备的初始铜粉、电解质、少量还原剂和水所组成的体系)，然后将前驱物置于碱性和弱还原剂的环境中，于120～300℃条件下进行水热处理30分钟～48小时，最后经离心分离、去离子水和含有苯骈三氮唑的无水乙醇清洗、真空干燥得到分散性能好、球形度高、抗氧化能力强的金属铜粉。与机械粉碎法、液相电化学法或液相还原剂法所制备的金属铜粉相比，本发明所制备的金属铜粉粒径分布更加均匀、球形度更高且抗氧化性能更好；所制备的金属铜粉性能不亚于采用气相法所制备的金属铜粉，但成本却大大降低。

公开(公告)号：CN118727069A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410711972.5

申请日：2024-06-04

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 王妮 ,  刘浩冉 ,  胡文成 ,  孙良奎 ,  唐先忠

IPC: C25D3/12 ,  C25D5/00

Abstract: 本发明提供一种电镀镍磷合金添加剂的配方和工艺方法，用来提升工业尺寸镍磷合金的镀层均匀性。通过加入电镀添加剂提升电镀液的分散性能，使镍磷合金更均匀的附着在铜箔之上，制备高磷镍磷合金电阻膜，减小镀层的不均匀度，提升镍磷合金镀层的性能。

公开(公告)号：CN118538493A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202410711971.0

申请日：2024-06-04

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 王妮 ,  刘浩冉 ,  胡文成 ,  孙良奎 ,  唐先忠

IPC: H01C17/16 ,  H01C17/00 ,  H01C7/00

Abstract: 本方案涉及PCB内部的埋嵌电阻。通过电镀镍磷合金的方法，在铜箔表面电镀镍磷合金，之后将镍磷合金与FR4进行半固化，最后通过蚀刻除去表面铜箔，保留镍磷合金和FR4，对镍磷合金进行表面形貌测试和方阻性能检测。

公开(公告)号：CN114653962A

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN202210305436.6

申请日：2022-03-25

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 胡文成 ,  雷建秋 ,  王洋 ,  王妮 ,  陈琦

IPC: B22F9/24 ,  B22F1/102 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明涉及电子封装技术领域，具体涉及一种导电胶用银粉的改性方法。本发明通过将表面改性剂络合在银粉表面达到改性银粉表面的目的，并提供了银粉直接改性，以及将表面改性剂在用银盐制备银粉的过程中直接络合在银粉表面达到改性银粉表面的两种方式，均制备出兼具分散性与导电性的导电胶用银粉。本发明制备银粉的原料组分来源广泛，降低了生产成本，所得改性银粉结晶度高，且无杂质，形貌粒径均一性高，导电性优良，比现有的改性银粉小分散性好，性能稳定，质量优异；且制备方法工艺简单、省时，成本低廉，产率高，适于工业化生产。

公开(公告)号：CN114622253A

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202210305422.4

申请日：2022-03-25

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 胡文成 ,  雷建秋 ,  王洋 ,  王妮 ,  陈琦

IPC: C25D5/18 ,  C25D3/22 ,  C25D7/06 ,  C25F5/00

Abstract: 本发明涉及高频印制电路板技术领域，具体涉及一种双脉冲快速制备高频基板用铜箔的方法。本发明通过配制含有氯化锌的电解液，并调制其PH值，然后采用双脉冲法进行电镀电解。本发明通过短时间双脉冲，利用铜锌单质在高温条件下实现相互扩散，腐蚀掉锌单质时形成了稳定的粗化铜箔，而且在粗糙面的铜牙尖出能形成晶状体，能确保当铜箔与树脂结合时的结合能力非常强不易脱落。实现了增大铜箔的粗糙度，达到了快速制备粗化铜箔，且与树脂有良好的结合力、稳定性。

公开(公告)号：CN100427247C

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200610020164.6

申请日：2006-01-17

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 胡文成 ,  朱琳

IPC: B22F9/24

Abstract: 一种制备金属铜粉的方法，属于金属材料技术领域。首先采用机械粉碎法、液相法电化学法或液相还原剂法制备初始铜粉，然后配制前驱物(包括已制备的初始铜粉、电解质、少量还原剂和水所组成的体系)，然后将前驱物置于碱性和弱还原剂的环境中，于120～300℃条件下进行水热处理30分钟～48小时，最后经离心分离、去离子水和含有苯骈三氮唑的无水乙醇清洗、真空干燥得到分散性能好、球形度高、抗氧化能力强的金属铜粉。与机械粉碎法、液相电化学法或液相还原剂法所制备的金属铜粉相比，本发明所制备的金属铜粉粒径分布更加均匀、球形度更高且抗氧化性能更好；所制备的金属铜粉性能不亚于采用气相法所制备的金属铜粉，但成本却大大降低。