三层微桥结构、三层非制冷微测辐射热计及其制备方法

    公开(公告)号:CN106052883B

    公开(公告)日:2019-04-26

    申请号:CN201610302609.3

    申请日:2016-05-09

    Abstract: 本发明提供一种三层微桥结构,包括桥面、第二层微桥、第一层微桥、左右铝电极,该微桥结构最上层的桥面铺有光吸收材料以及热敏电阻薄膜和钝化层,桥面与第二层微桥之间形成上层光学谐振腔,两层微桥之间构成了中层光学谐振腔,第一层微桥和底层硅衬底之间构成了下层光学谐振腔,本发明还提供一种包含所述微桥结构的三层非制冷微测辐射热计及其制备方法,本发明微桥结构有三个谐振腔,光学吸收效率得到极大提升;其次在仿真过程中,同样的应力条件下,三层S型微桥结构比单层L型和双层S型两种结构的形变量都要小,这保证了微桥结构良好的力学稳定性。同时,桥腿的增长也提升了器件整体的温升。

    三层微桥结构、三层非制冷微测辐射热计及其制备方法

    公开(公告)号:CN106052883A

    公开(公告)日:2016-10-26

    申请号:CN201610302609.3

    申请日:2016-05-09

    CPC classification number: G01J5/20

    Abstract: 本发明提供一种三层微桥结构,包括桥面、第二层微桥、第一层微桥、左右铝电极,该微桥结构最上层的桥面铺有光吸收材料以及热敏电阻薄膜和钝化层,桥面与第二层微桥之间形成上层光学谐振腔,两层微桥之间构成了中层光学谐振腔,第一层微桥和底层硅衬底之间构成了下层光学谐振腔,本发明还提供一种包含所述微桥结构的三层非制冷微测辐射热计及其制备方法,本发明微桥结构有三个谐振腔,光学吸收效率得到极大提升;其次在仿真过程中,同样的应力条件下,三层S型微桥结构比单层L型和双层S型两种结构的形变量都要小,这保证了微桥结构良好的力学稳定性。同时,桥腿的增长也提升了器件整体的温升。

    一种热释电探测器
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105938018A

    公开(公告)日:2016-09-14

    申请号:CN201610227450.3

    申请日:2016-04-13

    CPC classification number: G01J5/34

    Abstract: 本发明公开一种热释电探测器,属于热释电探测器电子技术领域。本发明热释电探测器包括光学系统、红外传感器单元、信号处理电路、输出控制装置;其特征在于,所述信号处理电路包括运算放大器、电容C1、电容C2、电阻R1、电阻R2、电阻R3,输入原始信号端的电容C1和电阻R2串联后与运算放大器的同相输入端(3)相连,电阻R3一端接地,电阻R3另一端与运算放大器的反相输出端(2)相连,电阻R1和电容C2并联在运算放大器的同相输入端(3)和输出端(1)之间,所述运算放大器由电压供电,Vo为信号处理输出端。本发明热释电探测器具有性能稳定、可靠性好、在多种工作环境下都能准确无误的检测并输出响应高、噪声小的探测信号等优点,可以实现大规模工业生产。

    一种复合吸收层热释电红外探测器

    公开(公告)号:CN105789428A

    公开(公告)日:2016-07-20

    申请号:CN201610290099.2

    申请日:2016-05-05

    CPC classification number: H01L37/02 G01J5/34 H01L37/025

    Abstract: 本发明公开了一种复合吸收层热释电红外探测器,属于热释电探测器技术领域。本发明热释电红外探测器中吸收层由顶层至底层依次包括:钛金属层(1)、介质层(2)、镍铬合金层(3)、钽酸锂晶体层(4)和反射层(5);所述镍铬合金层(3)沉积在钽酸锂晶体层(4)的顶面,所述反射层(5)沉积在钽酸锂晶体层(4)的底面,所述钛金属层(1)沉积在介质层(2)的顶面。本发明制备出的热释电红外探测器的复合吸收层与单一金属吸收层薄膜作热敏感层相比,本发明具有更好的表面致密性、高的吸收系数和较小的热损失,能够获取高性能热响应,利于制备出高精度热释电红外探测器。

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