公开(公告)号：CN103732351A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280024563.3

申请日：2012-05-21

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 岸本贵臣 ,  柏木孝三 ,  坂口理

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40 ,  C04B37/00 ,  C04B37/02 ,  C22C5/06 ,  C22F1/14 ,  C22F1/00

CPC classification number: B23K35/3006 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/40 ,  C04B37/006 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/368 ,  C22C5/08 ,  C22F1/14

Abstract: 本发明是一种活性金属焊料，其由20～40重量％的Cu、1.0～3.0重量％的Ti、1.2～6.0重量％的Sn、其余部分为Ag的Ag-Cu-Ti-Sn合金构成，具有在Ag-Cu合金基质中分散有Sn-Ti金属间化合物或Cu-Ti金属间化合物的金属组织，其特征是，Ti和Sn的重量比Sn/Ti为1.2以上，而且所述金属间化合物的粒径为20μm以下。本发明的活性金属焊料改善了以往已知的Ag-Cu-Ti合金活性金属焊料的加工性，能以高加工率进行微小尺寸的加工。本发明可通过在将上述组成的Ag-Cu-Ti-Sn合金熔化铸造后实施加工率90％以上的塑性加工，使金属间化合物微细化来制造。