公开(公告)号：CN110494525A

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201880023332.8

申请日：2018-03-30

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 石川正和

IPC: C09J7/30 ,  B32B27/00 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供即使为面积较大的高频介电加热粘接片也能够省略剥离片、而且操作容易、且可得到良好的施工性的高频介电加热粘接片及使用其的粘接方法。本发明涉及的高频介电加热粘接片包含片状基材和高频介电粘接剂层，其中，高频介电粘接剂层含有作为A成分的热塑性树脂及作为B成分的介电填料。

公开(公告)号：CN110291166A

公开(公告)日：2019-09-27

申请号：CN201880010844.0

申请日：2018-02-08

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 田矢直纪 ,  石川正和

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J5/06 ,  C09J11/04 ,  C09J123/00 ,  C09J123/26 ,  C09J131/04

Abstract: 本发明提供一种介电加热粘接膜，其用于通过介电加热处理将由相同材料或不同材料形成的多个被粘物粘接，其中，该介电加热粘接膜含有作为A成分的热塑性树脂、和作为B成分的介电填料，所述A成分包含选自烯烃-乙酸乙烯酯共聚物及马来酸酐改性聚烯烃中的一种以上树脂，所述烯烃-乙酸乙烯酯共聚物包含源自乙酸乙烯酯的结构单元2质量％以上。